封裝工藝

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封裝工藝資訊

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力...

2024-08-09 標(biāo)簽：電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 694 0

十銓科技推出512GB新能源汽車U盤，適配特斯拉等車型

據(jù)了解，該U盤具備格式化后繼續(xù)寫入數(shù)據(jù)的能力，保證了錄像過程中的穩(wěn)定性和耐久性。當(dāng)車輛啟動(dòng)“哨兵模式”時(shí)，可保存長達(dá)10分鐘的關(guān)鍵畫面。

2024-05-10 標(biāo)簽：usb U盤封裝工藝 1379 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝 2597 0

旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠

新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝中，具有芯片保護(hù)及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

2023-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝先進(jìn)半導(dǎo)體 604 0

淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測試 1392 0

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱，與目前主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板封裝工藝 1518 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電...

2023-08-21 標(biāo)簽：封裝 qfn 封裝工藝 3735 0

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級(jí)后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝...

2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體封裝工藝 1179 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 2718 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例，通過對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-13 標(biāo)簽：IC 等離子封裝工藝 1729 1

干貨來襲，這里有最全的光器件封裝工藝介紹！

光模塊封裝的基本結(jié)構(gòu)為光發(fā)射側(cè)模塊(TOSA)和驅(qū)動(dòng)電路，光接收側(cè)模塊是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術(shù)壁壘主要在于兩方面：光芯片和封...

2022-10-27 標(biāo)簽：封裝光器件封裝工藝 3248 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個(gè)持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商。

2020-10-21 標(biāo)簽：eda AP 成像系統(tǒng) 1042 0

芯片制造的封裝工藝介紹

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的價(jià)格那么便宜，為什么芯片的價(jià)格那么貴呢？

2020-06-01 標(biāo)簽：芯片制造封裝工藝 6507 0

功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

2020-05-09 標(biāo)簽：功率器件封裝工藝 4870 0

KF4054功能和特性＿KF4054引腳功能

KF4054是一款完整的恒流恒壓線性充電管理IC，它主要用作于對(duì)單節(jié)鋰電池和鋰聚合物電池進(jìn)行充電控制。KF4054采用SOT-23-5的貼片封裝工藝。

2020-03-27 標(biāo)簽：恒流恒壓封裝工藝 5316 0

首款通過工信部入網(wǎng)許可的10GB內(nèi)存手機(jī)

手機(jī)端的運(yùn)行內(nèi)存的大小已經(jīng)和PC相差無幾了，而隨著OPPO這款產(chǎn)品的推出，在接下來的時(shí)間，比如2019年初會(huì)有更多的機(jī)型超越8G內(nèi)存。那個(gè)時(shí)候不排除明年...

2018-09-29 標(biāo)簽：OPPO 封裝工藝驍龍845 3559 0

壓注法封裝貼片LED填補(bǔ)空白達(dá)到國際領(lǐng)先水平

昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

2012-07-10 標(biāo)簽：LED LED封裝封裝工藝 1150 0

RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)

2011-03-04 標(biāo)簽：RFID 封裝工藝 Flip Chip 1.2萬 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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