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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術技術

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設計優(yōu)化方案

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。

2023-06-08 標簽：封裝技術陶瓷基板 1343 0

設計模式行為型：命令模式

將一個請求封裝為一個對象，從而讓我們可用不同的請求對客戶進行參數(shù)化；

2023-06-07 標簽：封裝技術 717 0

設計模式行為型：中介模式

提供一個中介者完成對一系列操作的封裝，降低對象間的系統(tǒng)耦合度。中介者模式又稱為調停者模式。

2023-06-06 標簽：封裝技術耦合器 879 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

2023-06-06 標簽：半導體封裝封裝技術 834 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術工藝流程

車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-06-01 標簽：mcu 半導體封裝技術 1412 0

電機殼體封裝技術是如何改進的？

其主要作用是保護電機內部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響，同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級，保證電機的安全性和穩(wěn)定性。

2023-05-31 標簽：電機封裝技術電鍍 937 0

汽車芯片封裝技術工藝流程科普

2023-05-30 標簽：pcb 封裝技術汽車芯片 890 0

什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

機器學習和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關鍵數(shù)據(jù)推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1283 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標簽：pcb SiP 封裝技術 4721 0

高端性能封裝的通信協(xié)議與設計

高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計算性能為目的，其結構主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進封裝為主。在上述封裝結構中，決定封裝形式的主要因素為 ...

2023-05-22 標簽：封裝技術人工智能 5G 595 0

利用C++提供的隊列封裝一個消息隊列

最近的C++項目中，需要用到消息隊列，但是C++中又沒有原生的消息隊列，就在網(wǎng)上找了一下相關資料，利用C++提供的隊列，自己封裝一個消息隊列，以后的項目...

2023-05-20 標簽：封裝技術 C++語言 2265 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術是系統(tǒng)封裝技術的重要內容，是系統(tǒng)封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標簽：芯片封裝技術電子封裝 1848 0

Underfill的基本特性介紹

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。

2023-05-18 標簽：封裝技術 CTE 1055 0

Wafer半導體先進封裝技術Advance Package簡介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標簽：封裝技術 Wafer 先進封裝 1604 0

半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散...

2023-05-16 標簽：芯片半導體封裝 1078 0

什么是射頻封裝技術？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比

引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的...

2023-05-15 標簽：射頻封裝技術 LTCC 2768 0

什么是射頻封裝技術

LTCC因其具有多層結構、高介電常數(shù)和高品質因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨立RCL或...

2023-05-15 標簽：射頻封裝技術無源器件 563 0

封裝技術開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標簽：仿真器封裝技術瞬態(tài)響應 669 0

插件封裝技術VS頂部散熱封裝技術

貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標簽：pcb 封裝技術功率器件 928 0

三維異構集成技術發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 3790 0

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