如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 243 0

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽：助焊劑焊點(diǎn)焊接工藝 251 0

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)...

2025-02-28 標(biāo)簽：芯片封裝材料密封膠 466 0

揭秘功率半導(dǎo)體背后的封裝材料關(guān)鍵技術(shù)

功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們具有高效能、快速開關(guān)、耐高溫等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如電力電子、電動(dòng)汽車、可再生能源...

2024-12-24 標(biāo)簽：電子設(shè)備功率半導(dǎo)體封裝材料 812 0

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝封裝材料 2058 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長(zhǎng)。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標(biāo)簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1239 0

晶振受熱會(huì)起振或停振的現(xiàn)象

?晶體振蕩器利用石英晶體的壓電效應(yīng)來產(chǎn)生非常穩(wěn)定且精確的振蕩頻率。為什么晶振在受熱后，會(huì)出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，甚至有時(shí)會(huì)起振或停振的現(xiàn)象呢？ 01?起振?? ...

2024-06-30 標(biāo)簽：振蕩器晶振壓電效應(yīng) 2246 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 2.2萬 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識(shí) 絕緣層在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識(shí)

2023-11-20 標(biāo)簽：集成電路TSV硅通孔 1138 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1906 0

AI時(shí)代，封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料異構(gòu)集成 1832 0

改性EVA膠膜在光伏封裝中的抗PID性能對(duì)比研究

光伏組件的抗PID性能影響組件的發(fā)電效率和使用壽命，被光伏行業(yè)廣泛關(guān)注。EVA膠膜是光伏組件的主要封裝材料之一，其具有優(yōu)異的性價(jià)比，但隨著光伏行業(yè)技術(shù)革...

2025-01-22 標(biāo)簽：測(cè)試光伏組件封裝材料 576 0

投資筆記：17000字詳解14種先進(jìn)封裝核心材料投資邏輯

擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見志同道合的你寫在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體...

2025-01-20 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體封裝材料 1628 0

明冠亮相CSPV--以極致封裝技術(shù)打造n型電池整體解決方案

2024年11月21日至23日，第二十屆中國太陽級(jí)硅及光伏發(fā)電研討會(huì)（CSPV）在深圳隆重舉行。作為中國光伏領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)盛會(huì)，CSPV聚焦提升光伏企業(yè)...

2024-11-26 標(biāo)簽：光伏封裝材料電池 500 0

跨越萬里 | 是什么吸引眾多海內(nèi)外客戶來訪有行鯊魚？

八月夏末，九月秋初，有行鯊魚憑借優(yōu)越的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新的研發(fā)理念以及卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)，吸引了眾多海內(nèi)外客戶紛紛來訪考察。 在來訪過程中，公司副總經(jīng)理張亞杰...

2024-09-11 標(biāo)簽：電池包新能源電池封裝材料 424 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 3912 0

探索科技前沿——有行鯊魚SY-2571智能時(shí)代的熱管理解決方案！

在科技日新月異的今天，我們對(duì)電子產(chǎn)品的依賴與日俱增，從智能手機(jī)到新能源汽車，每一項(xiàng)高科技產(chǎn)品背后，都離不開一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)——熱管理。而在這一領(lǐng)域，有...

2024-07-12 標(biāo)簽：新能源汽車熱管理封裝材料 461 0