一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

2024-01-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 2.4萬 0

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線

微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細圓線已商業(yè)化...

2024-10-27 標簽：半導(dǎo)體IC封裝封裝材料 2968 0

可穿戴電池和可降解植入式電池的未來發(fā)展

? ? ? 綜述背景 隨著第五代移動通信技術(shù)和尖端芯片的廣泛使用，包括可穿戴和植入式電子設(shè)備在內(nèi)的人體電子設(shè)備正在逐步發(fā)展。具體來說，可穿戴電子設(shè)備，包...

2023-07-03 標簽：電化學(xué)封裝材料可穿戴電池 2713 0

晶振受熱會起振或停振的現(xiàn)象

?晶體振蕩器利用石英晶體的壓電效應(yīng)來產(chǎn)生非常穩(wěn)定且精確的振蕩頻率。為什么晶振在受熱后，會出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，甚至有時會起振或停振的現(xiàn)象呢？ 01?起振?? ...

2024-06-30 標簽：振蕩器晶振壓電效應(yīng) 2472 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2192 0

雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計挑戰(zhàn)

隨著電動汽車的快速發(fā)展，車用電機控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流，是電動汽車的心臟。除動力電池外，車用電機控制器的功率模塊...

2023-10-31 標簽：電動汽車電機控制器功率模塊 2031 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1600 0

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識 絕緣層在先進封裝中的應(yīng)用

硅通孔(TVS)技術(shù)相關(guān)知識

2023-11-20 標簽：集成電路TSV硅通孔 1279 0

臺灣半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

20世紀80-90年代，全球半導(dǎo)體逐漸由美、日向韓國以及中國臺灣轉(zhuǎn)移。韓國積極引進美、日技術(shù)，憑借全球PC及移動通信設(shè)備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲存產(chǎn)業(yè)，目...

2019-05-30 標簽：半導(dǎo)體IC封裝材料 9779 0

中國第3代半導(dǎo)體半導(dǎo)體理想封裝材料——高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

2022年9月，威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標準規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達到量產(chǎn)規(guī)模，高導(dǎo)熱...

2022-11-11 標簽：半導(dǎo)體封裝材料陶瓷基板 6183 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4535 0

SEMI發(fā)表報告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達167億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達167億美元。而...

2018-05-14 標簽：半導(dǎo)體semi封裝材料 3721 0

康美特科創(chuàng)板IPO獲受理！募資3.7億加碼半導(dǎo)體封裝材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：康美特）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。擬發(fā)行不超過4007萬股A股，募集3.7億元，...

2023-03-11 標簽：封裝材料康美特 3703 0