20世紀(jì)80-90年代，全球半導(dǎo)體逐漸由美、日向韓國以及中國***轉(zhuǎn)移。韓國積極引進(jìn)美、日技術(shù)，憑借全球PC及移動通信設(shè)備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲存產(chǎn)業(yè)，目前三星、海力士是全球DRAM的龍頭。而中國***則開創(chuàng)了不同于IDM的Fabless+Foundry的模式，自此全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)迅速興起，臺積電、聯(lián)電等已成為了全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，此后日月光、力成、矽品、京元電等大批***OSAT企業(yè)興起，***半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展黃金期。

全球半導(dǎo)體封測代工產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯，市場主要由***和中國大陸企業(yè)所占據(jù)，全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場，***企業(yè)占據(jù)了多數(shù)席位，如日光月矽品、力成、京元電、頎邦科技，其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。2018年，日月光矽品封測產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入達(dá)到98.44億美元，約占全球OSAT市場的三分之一。

***較發(fā)達(dá)的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)刺激了IC封裝材料的需求，然而***本土IC封裝材料供應(yīng)商相對并不多。數(shù)據(jù)顯示，***為全球第三大封裝材料生產(chǎn)地區(qū)，僅次于日本、韓國。而***的IC封裝材料生產(chǎn)主要以IC載板為主，生產(chǎn)規(guī)模與日本幾乎不相上下，主要廠商有UMTC、南亞電路板、景碩等，其他材料還有塑封材料，主要供應(yīng)商有長春封塑料、長興電子等。

目前***只有IC載板的供應(yīng)較具規(guī)模，其次是引線框架、鍵合絲與錫球。***IC載板具有較強(qiáng)市場競爭力的廠商有南亞電路板、UMTC、景碩三家。日月光在IC載板方面自給自足，由旗下ASE Material供應(yīng)。IC載板的上游原料主要為BT或ABF兩種樹脂，主要供應(yīng)商有臺光電、南亞塑料、聯(lián)茂等。

在導(dǎo)線框架方面，IC封裝用導(dǎo)線框架供應(yīng)商主要由復(fù)盛、利帆科技等，也有一些在臺日企，如住友金屬礦山（現(xiàn)并給長華電材）、***三井等。

在鍵合絲方面，最早進(jìn)入市場的是長華電材代理住友金屬礦山的金線產(chǎn)品。致茂電子，即日茂新材料，以代理日鐵微所供應(yīng)的金線、銅線為主。

就錫球而言，昇貿(mào)最早以代理商的身份進(jìn)入***市場，目前已是***知名錫球供應(yīng)商之一，但也開始陸續(xù)出現(xiàn)了其他的***本土供應(yīng)商，如大瑞科技、恒碩、豪岑等。其中恒碩除了生產(chǎn)錫球也取得了日本千住金屬公司錫銀銅合金專利許可。塑封材料供應(yīng)商主要有日立化成、長春石油化學(xué)、長興材料。導(dǎo)電膠供應(yīng)商主要有代理商崇越。

由于IC封裝技術(shù)越發(fā)先進(jìn)，加上中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，***IC封裝材料供應(yīng)商紛紛在大陸建廠。IC載板供應(yīng)商南亞電路板、UMTC、景碩都已在大陸設(shè)廠，引線框架供應(yīng)商如順德、復(fù)盛，以及塑封材料商等也以直接或間接的方式分別在昆山、東莞等地建廠，***廠商在大陸的投資不斷加大。