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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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TPS54626 采用 HTSSOP 封裝的具有節(jié)能模式的 4.5V 至 18V、6.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS54626 是一款自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間 D-CAP2? 模式同步 Buck 轉(zhuǎn)換器。The TPS54626 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠完成各種終端設(shè)備的電源總...
2025-06-27 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝PWM 162 0
LMR12007 750mA 負(fù)載降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓器,采用薄型 SOT23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR12007穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 6 引腳薄型 SOT 封裝。它提供所有有源功能,以提供本地 DC/DC 轉(zhuǎn)換 ...
TPS560200 17V 輸入、500mA 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝,具有高級(jí)節(jié)能模式?數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS560200 是 17V、500mA、低 Iq 自適應(yīng)器件 導(dǎo)通時(shí)間 D-CAP2 模式同步單片降壓轉(zhuǎn)換器,集成 MOSFET,易于使用 5 引腳...
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...
TPS562200 17 V 輸入、2A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝,具有高級(jí)節(jié)能模式?數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562200 和 TPS563200 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳 SOT-23 封裝。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,...
TPS562209 17 V 輸入、2A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562209 和 TPS563209 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓型 采用 6 引腳 SOT-23 封裝的轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)...
2025-06-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝元件 209 0
LM46002 3.5V 至 60V、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM46002穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,能夠從 3.5 V 至 60 V 的輸入電壓驅(qū)動(dòng)高達(dá) 2 A 的負(fù)載電流。LM4600...
TPS57114-EP 2.95V 至 6V 輸入、3.5A 輸出、2MHz、同步降壓開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS57114-EP 器件是一款功能齊全的 6V 電壓、 具有兩個(gè)集成 MOSFET 的 3.5A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器。 TPS57114-...
TPS65283 4.5 V 至 18 V 輸入,3.5 A/2.5 A,F(xiàn)CCM 模式下的同步雙降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
采用熱增強(qiáng)型 4mm × 4mm TPS65283-1 TPS65283 VQFN 封裝是一款功能 齊全的 4.5V 至 18V Vin、3.5A/2...
2025-06-24 標(biāo)簽:MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 180 0
TPS563200 17 V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562200 和 TPS563200 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳 SOT-23 封裝。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,...
2025-06-24 標(biāo)簽:電容器串聯(lián)電阻封裝 167 0
TPS65283-1 4.5 V 至 18 V 輸入,3.5 A/2.5 A,節(jié)能模式下同步雙降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
采用熱增強(qiáng)型 4mm × 4mm TPS65283-1 TPS65283 VQFN 封裝是一款功能 齊全的 4.5V 至 18V Vin、3.5A/2...
2025-06-24 標(biāo)簽:MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 190 0
TPS563209 17 V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562209 和 TPS563209 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓型 采用 6 引腳 SOT-23 封裝的轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)...
2025-06-24 標(biāo)簽:電容器串聯(lián)電阻封裝 172 0
TPS50601A-SP 抗輻射 QMLV、3V 至 7V 輸入、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS50601A-SP 是一款抗輻射 7V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)高效率并集成高側(cè)和低側(cè) MOSFET 來(lái)針對(duì)小型設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。通過(guò)電流模式控制進(jìn)...
LM43600-Q1 汽車(chē)級(jí) 3.5V 至 36V 0.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM43600-Q1 穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,能夠在 3.5 V 至 36 V(42 V 瞬態(tài))的輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)高達(dá) 0...
LM46001-Q1 符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的 3.5 至 60V、1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM46001-Q1 穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,能夠在 3.5 V 至 60 V 的輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)高達(dá) 1 A 的負(fù)載電流...
TPS563201 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、節(jié)能模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
TPS562201 4.5 V 至 17 V 輸入,2 A 輸出,節(jié)能模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562201 和 TPS562208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
2025-06-20 標(biāo)簽:電容器串聯(lián)電阻封裝 252 0
TPS563208 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 267 0
TPS562208 4.5 V 至 17 V 輸入、2 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562201 和 TPS562208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單、易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...
2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 261 0
TPS564208 4.5 V 至 17 V 輸入、4 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS564208 是一款簡(jiǎn)單易用的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 SOT-23 封裝。 該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行,并經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可實(shí)...
2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 234 0
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