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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145491次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      嵌入式軟件分層模塊封裝例子

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      以STM32為例，打開網(wǎng)絡(luò)上下載的例程或者是購買開發(fā)板自帶的例程，都會發(fā)現(xiàn)應(yīng)用層中會有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h，這些文...

      2023-08-18 標(biāo)簽：嵌入式接口封裝 549 0

      簡易電路板保護(hù)封裝

      所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，...

      2023-08-16 標(biāo)簽：芯片封裝印制線路板 868 0

      信號時鐘回溝分析設(shè)計

      信號時鐘回溝分析設(shè)計

      作者一直覺得，善待和重視每個產(chǎn)品。產(chǎn)品簡單，但是背后隱藏的東西卻很多。量產(chǎn)近十年的產(chǎn)品，因為缺芯問題也不得不改版。盡管不想改，但是市場供應(yīng)非常嚴(yán)峻。那既...

      2023-08-16 標(biāo)簽：fpga芯片封裝 4370 0

      PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素？

      而作為研發(fā)人員，考慮的是如何將的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地...

      2023-08-15 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)技術(shù)PCB 504 0

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      對一款國產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

      這篇文章完成我們的封裝，以及在STM32F4的板子上面測試。

      2023-08-15 標(biāo)簽：接口封裝SPI 1986 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

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      當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2964 0

      半導(dǎo)體材料概述

      半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...

      2023-08-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2188 0

      芯片封裝詳細(xì)介紹

      QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)...

      2023-08-14 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1637 0

      什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

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      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2288 0

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      產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號：VKL144A/B 封裝形式：TSSOP48/QFN48 概述： VKL144A/B? TSSOP48/QFN...

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      什么是封裝？

      封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。

      2023-08-11 標(biāo)簽：芯片集成電路電路板 2892 0

      新型SOT23封裝（SOT23-8），你了解多少?

      什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個引腳（也有其他版本有5個或6個引腳），引腳之間的間距...

      2023-08-11 標(biāo)簽：封裝表面貼裝SOT23 7311 0

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      貼片電阻10種封裝表示法以及對應(yīng)功率我們在工作的時候，經(jīng)常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵儭榇宋覀儗①N片電阻封裝英制和公...

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      隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率...

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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