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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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保險(xiǎn)絲其實(shí)就是一個(gè)簡(jiǎn)單的電氣元件,由一根導(dǎo)線和兩端的端子組成,當(dāng)然了外面還有一個(gè)保護(hù)外殼,這個(gè)保護(hù)外殼有些是玻璃材質(zhì),陶瓷材質(zhì),塑料材質(zhì)。顯然保險(xiǎn)絲是一...
使用VIvado封裝自定IP并使用IP創(chuàng)建工程
在FPGA實(shí)際的開發(fā)中,官方提供的IP并不是適用于所有的情況,需要根據(jù)實(shí)際修改,或者是在自己設(shè)計(jì)的IP時(shí),需要再次調(diào)用時(shí),我們可以將之前的設(shè)計(jì)封裝成自定...
傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應(yīng)用筆記比較了兩種封裝...
這篇博文特別關(guān)注 Zynq SoC 的多用途 IO (MIO, Multipurpose IO) 模塊。
鴻蒙已經(jīng)提供了全局 UI 方法自定義彈窗,本文是基于基礎(chǔ)的自定義彈窗來(lái)實(shí)現(xiàn)提示消息彈窗、確認(rèn)彈窗、輸入彈窗的 UI 組件封裝。
東芝推出集成快速恢復(fù)體二極管的DTMOSVI系列產(chǎn)品
2021年11月初,新一輪國(guó)際能源氣候大會(huì)在英國(guó)舉辦,會(huì)上確定了各國(guó)碳中和、碳達(dá)峰的時(shí)間表。對(duì)此,中國(guó)也制定出了符合發(fā)展中國(guó)家國(guó)情的“雙碳3060”戰(zhàn)略...
CEZ5V6齊納二極管概述及應(yīng)用場(chǎng)景
提及浪涌這個(gè)詞不知道會(huì)激起多少電子工程師內(nèi)心的恐懼與憤恨,特別是在新型電子產(chǎn)品第一版設(shè)計(jì)完善后做壓力疲勞測(cè)試的時(shí)候極為容易受到浪涌的危害。
軸向電阻的尺寸不像貼片電阻那樣標(biāo)準(zhǔn)化,不同廠家使用的尺寸往往略有不同。此外,軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型,例如碳復(fù)合、線繞、碳膜或金屬膜。
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O,同時(shí)使芯片尺寸最小化,實(shí)現(xiàn)終端...
當(dāng)說(shuō)到MOS管的時(shí)候呢,你的腦子里可能是一團(tuán)糨糊的。
引線鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過(guò)程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產(chǎn)生塑性變形,使得引線與被焊接面親...
穩(wěn)壓電路5V轉(zhuǎn)3.3V的經(jīng)典方案
標(biāo)準(zhǔn)三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V,就不能使用它們。壓差為幾百個(gè)毫伏的低壓降 (Low Dropout...
MicroByte 是一款微型主機(jī),能夠運(yùn)行 NES、GameBoy、GameBoy Color、Game Gear 和 Sega Master 系統(tǒng)的...
使用熱阻數(shù)據(jù)進(jìn)行TJ估算的計(jì)算示例
在此之前,為了很好地了解熱阻數(shù)據(jù),介紹了在進(jìn)行TJ估算時(shí)是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT,另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時(shí)的...
如何解決小芯片(Chiplet)互聯(lián)問(wèn)題
小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向,對(duì)于小芯片來(lái)說(shuō),需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù),現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足...
基于硅光電倍增管的直接ToF測(cè)距系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本白皮書旨在協(xié)助開發(fā)基于硅光電倍增管(SiPM)的激光雷達(dá)(LiDAR,光探測(cè)和測(cè)距)系統(tǒng)。下面的章節(jié)包含了以下信息:直接飛行時(shí)間(ToF)測(cè)距儀的激光...
2022-02-22 標(biāo)簽:封裝測(cè)距系統(tǒng)激光雷達(dá) 6578 0
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