完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5032個 瀏覽:145489次 帖子:1145個
在集成電路計劃與制作進程中,封裝是不可或缺的首要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi),不只能夠有用避免物理損壞及...
DC/DC電源模塊IF0505RN/RT-1W的性能特點及應(yīng)用
2008年,廣州金升陽公司在DC/DC模塊上有新的突破,開發(fā)出1W超薄隔離型DC/DC模塊系列。該系列為定壓輸入,有非穩(wěn)壓輸出及穩(wěn)壓輸出兩類。本文介紹該...
在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中,我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進行綠色報錯,一般情況下是多管腳的IC元器件報錯,例如可以看到如...
LTM4691降壓型μModule降壓穩(wěn)壓器的性能與特點分析
LTM4691是ADI公司一款高效率、雙路輸出降壓型μModule?降壓穩(wěn)壓器,能夠通過2.25 V至3.6 V輸入電壓為每通道提供2 A連續(xù)輸出電流。...
PCB封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可...
一般來說,針對于Allegro軟件,完整的封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含:沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角...
集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定的電路功...
電路設(shè)計完成之后,就是我們的PCB封裝的設(shè)計,那么PCB封裝是什么呢?PCB封裝就是元件實物映射到PCB上的產(chǎn)物。元件庫跟PCB庫的相互結(jié)合,是電路設(shè)計...
做封裝時設(shè)置的原點,主要為了方便設(shè)計和生產(chǎn)。它的主要作用有以下幾點:
就是在AD19中同封裝的焊盤報錯怎么辦?這個問題的解決方法我告訴了這一個下一個又會來問,所以今天就寫篇技術(shù)文章,大家可以自己看看問題的解決教程。
硬件密碼組件的硬件結(jié)構(gòu)、作用及實現(xiàn)應(yīng)用設(shè)計
從應(yīng)用角度來看,HCM是一個由軟硬件組成的安全計算系統(tǒng),其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。整個HCM總體上可以分為兩大部分,即軟件部分和硬件部分。在形式上,硬件部分...
2020-09-10 標(biāo)簽:接口封裝操作系統(tǒng) 3586 0
集成電路的一般文字符號為“IC”,數(shù)字集成電路的文字符號為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代,當(dāng)時只集成了十幾個元器件,后來集成度越來越高,甚至出現(xiàn)...
關(guān)于基層PCB基層從業(yè)者的經(jīng)歷,今天我們繼續(xù)嘮,今日高能知識點較多,翻車故事都是本人真實經(jīng)歷,至于技術(shù)點,建議大家自備小本本,今日話題:封裝!
基于16位DSP器件TMS320F206實現(xiàn)PROFIBUS2DP智能從站的設(shè)計
SPC3是專用于從站開發(fā)的智能通訊芯片,它支持PROFIBUS-DP協(xié)議。圖1為SPC3結(jié)構(gòu)圖,其主要性能如下:44腳、PQFP封裝;在PROFIBUS...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |