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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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直到最近,信號完整性一直受到關注,主要歸功于數(shù)千兆位串行接口設計。今天,工程師構建高速并行接口(如存儲器接口)不再選擇忽略,這是設計的一個方面。
對普通電阻器進行代換時,盡可能選用同型號的電阻器替換,如無法找到同型號的電阻器代換時,應注意選用電阻器的標稱值要與所需電阻器阻值差值越小越好,并且普通電...
在更換電阻時,為了使更換電阻后的電路繼續(xù)穩(wěn)定長久的工作,需要考慮原有電阻的參數(shù),在選擇新電阻時參數(shù)應與老電阻參數(shù)一致。電阻的參數(shù)包括如下幾個方面:1)電...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。
加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。
隨著時代和科技的進步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能...
COB小間距顯示技術解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術的痛點
近日,雷曼光電接受機構調研,就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案,雷曼光電技術總監(jiān)屠孟龍表示...
本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝,電子工程師可以在設計電子電路原理時準確選擇IC,并可以快速準確地燒制工廠批量生產...
2019-07-31 標簽:IC封裝華強PCB線路板打樣 5285 0
基本PCB包括一片保護材料和一層銅箔,層壓到基板上。化學繪圖將銅隔離到稱為軌道或電路跡線的獨立引線,用于連接的焊盤,用于在銅層之間傳遞連接的通孔,以及用...
PCB誕生于1936年。美國于1943年在軍用無線電中廣泛使用這項技術;自20世紀50年代中期以來,PCB技術已被廣泛采用。目前,PCB已成為“電子產品...
2019-07-29 標簽:封裝PCB設計華強PCB線路板打樣 7945 0
QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上 具有許多優(yōu)點
電子元器件和產品的封裝技術已經得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進步,電子元件的尺寸逐漸縮小。此外,還增強了組件的質量和性能。因此,電子元件的發(fā)展趨勢是減小其輸...
2019-07-29 標簽:封裝PCB設計華強PCB線路板打樣 5815 0
只有簡單的家務活動,如吸塵地板,才能實現(xiàn)機器人智能。將自動布線與PCB布局工具一起使用,不僅可以實現(xiàn)自動化,還可以實現(xiàn)簡單和粗心的網(wǎng)絡布局。由于沒有足夠...
2019-07-28 標簽:封裝PCB設計華強PCB線路板打樣 1975 0
不僅PCB周圍的底盤讓你安全保持并操作您的產品,但它將作為電路板上敏感元件的保護者,使其免受在產品使用壽命期間可能會或可能不會經受的定期沖擊。環(huán)境危害,...
2019-07-28 標簽:pcb封裝華強PCB線路板打樣 1378 0
在Altium Designer PCB布局中創(chuàng)建網(wǎng)絡類
PCB設計CAD工具具有設置為幫助您完成設置路由規(guī)則的任務,這些功能已經存在了很長時間。關鍵是要確保你花時間去做。幸運的是,PCB設計軟??件擁有的工具...
2019-07-28 標簽:封裝可制造性設計華強PCB線路板打樣 1.5萬 0
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