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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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過去,原理圖捕獲和PCB布局工具完全不同。他們通常甚至不是來自相同的PCB CAD工具供應商。將兩個系統(tǒng)集成在一起的唯一方法是將網(wǎng)表從原理圖轉發(fā)到布局中...
我的第一塊PCB遠離高速數(shù)字設備。它只是單層PCB上的放大器電路,控制阻抗甚至不是事后的想法。一旦我開始研究需要高采樣率的電光系統(tǒng),控制阻抗始終是一個關...
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理想情況,...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面,其特點是引線間距大、引線長度短。
VIVADO是一個基于AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語言(TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束(SDC) 以及其...
什么是芯片?如何制造芯片?我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會碰到哪些挑戰(zhàn)
最近兩個月,因為一系列事情,大家對國內芯片產(chǎn)業(yè)的關注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?又會有哪些...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
烘烤可以消除PCB板的內應力,也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
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