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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5025個(gè) 瀏覽：145478次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

      探析5G時(shí)代的技術(shù)革新挑戰(zhàn)

      3G提高了通信速度，4G改變了我們的生活，5G時(shí)代則因?yàn)榧夹g(shù)的革命性，整個(gè)社會(huì)形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響，對(duì)于芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域同樣也帶來(lái)了許多新的技術(shù)革新。

      2018-12-04 標(biāo)簽：芯片封裝5G 5171 0

      深度解析PBGA封裝的建議返修程序

      PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板（如PCB）接觸。

      2018-12-04 標(biāo)簽：PCB封裝PBGA 5417 0

      工程師必知的PCB設(shè)計(jì)封裝術(shù)語(yǔ)大匯總

      帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和AS...

      2018-12-02 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì) 5089 0

      從手工焊電路板轉(zhuǎn)向采用機(jī)器組裝的十個(gè)注意事項(xiàng)

      如果你需要組裝的電路板并非少數(shù)，只靠手工帶來(lái)的成就感恐怕不夠；當(dāng)工作量達(dá)到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線的時(shí)...

      2018-12-16 標(biāo)簽：電路板封裝 1733 0

      常見(jiàn)芯片封裝類型的匯總

      芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。

      2018-11-27 標(biāo)簽：芯片封裝 4.6萬(wàn) 0

      如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置

      了解MIO和EMIO如何相關(guān)以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號(hào)傳遞到“真實(shí)世界”。

      2018-11-26 標(biāo)簽：封裝賽靈思zynq 3905 0

      簡(jiǎn)要分析PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤

      原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件

      2018-11-18 標(biāo)簽：pcb封裝PCB庫(kù) 4005 0

      Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解

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      隊(duì)列是List結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，使用場(chǎng)景可以上游數(shù)據(jù)太多，下游處理不過(guò)來(lái)的時(shí)候，那么就可以使用這個(gè)隊(duì)列。上游的數(shù)據(jù)發(fā)到隊(duì)列，然后下游慢慢的消費(fèi)。另一個(gè)應(yīng)用，跨...

      2018-11-16 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器Redis 4057 0

      Vivado中的IP核封裝

      第二項(xiàng)是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個(gè)器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

      2018-11-12 標(biāo)簽：封裝IP核Vivado 1.1萬(wàn) 0

      BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商三方面

      PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹(shù)脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過(guò)粘接和WB技術(shù)連接到基...

      2018-11-07 標(biāo)簽：封裝PBGA 1.8萬(wàn) 0

      什么是晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP

      由于電子產(chǎn)品越來(lái)越細(xì)小，晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

      2018-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 4.6萬(wàn) 0

      淺析半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

      由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

      2018-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6383 0

      東芝小型無(wú)引線封裝單閘邏輯IC的推出

      東芝公司（Toshiba）推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路（IC）。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...

      2018-11-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝邏輯IC 1041 0

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)分析

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

      2018-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4000 0

      IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

      全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 （International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 擴(kuò)展其封裝系列，推出PQFN 4mm x ...

      2018-11-13 標(biāo)簽：封裝IR功率半導(dǎo)體 2086 0

      從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

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      芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

      2018-10-09 標(biāo)簽：封裝IC芯片 9954 0

      如何使用MAX171761增加過(guò)電壓和過(guò)電流保護(hù)（1）

      Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...

      2018-10-11 標(biāo)簽：maxim封裝保護(hù)器 4137 0

      1-Wire觸點(diǎn)封裝方案的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹

      1-Wire?觸點(diǎn)封裝

      2018-10-12 標(biāo)簽：pcbmaxim封裝 3333 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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