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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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食人魚LED封裝是什么?有什么優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用?
食人魚系列顯示屏,是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈,相對(duì)于傳統(tǒng)戶外246、346直插燈做成的屏,食人魚系列 5353的亮度高、白平...
什么是PoP層疊封裝? 基板薄化對(duì)翹曲有什么影響?
圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時(shí)的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀(shadow mo...
LED芯片微小化成趨勢(shì),小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決?
近年來,隨著LED芯片材料的發(fā)展,以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來越好,在...
二極管長時(shí)間使用時(shí)允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流,或稱為二極管的額定工作電流。當(dāng)流過二極管的電流大于最大整流電流時(shí),二極管容易被燒 壞。二極...
什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?
硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技...
利用英飛凌IGBT單管設(shè)計(jì)手提式焊機(jī)
D2PAK封裝雜散電感小, 開關(guān)損耗小,價(jià)格便宜,表貼安裝于IMS材料上,熱阻低,易于自動(dòng)化焊接生產(chǎn),可靠性高,非常適合做小巧,輕便,低價(jià),高可靠性的單...
功率器件的可靠性是指在規(guī)定條件下,器件完成規(guī)定功能的能力,通常用使用壽命表示。由于半導(dǎo)體器件主要是用來實(shí)現(xiàn)電流的切換,會(huì)產(chǎn)生較大的功率損耗,因此,電力電...
貼片鉭電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,廣泛應(yīng)用于隔直,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制電路等方面。如:筆記本、主板、手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)等...
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù),內(nèi)部為貴金屬鈀金,用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成。
什么是CSP封裝?CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決?
CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝,其封裝大小與...
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)...
半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過塑封固定,構(gòu)成整體立體機(jī)構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有:保護(hù)、支撐、連接、可...
在為半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝時(shí)需要考慮哪5個(gè)關(guān)鍵因素?
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級(jí)隔離的封裝技術(shù)(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝(FullP...
為降低成本的小型封裝放大器二次封裝替代零件選項(xiàng)
VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸,使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項(xiàng)。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距,這...
電解電容封裝怎么畫 電解電容正負(fù)接反會(huì)如何
電容里分正負(fù)的電容有鋁電解和鉭電解,即只能用在直流電路,當(dāng)然正負(fù)極要接對(duì),鋁電解一般有外套管上有白條,負(fù)極標(biāo)識(shí)的。
石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性,穩(wěn)定性越高,溫度范圍越寬,晶體振蕩器的價(jià)格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用,可考慮選用普...
MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸更小,最大的不超過一個(gè)厘米,甚至僅僅為幾個(gè)微米,其厚度就更加微...
半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)LED系統(tǒng)集成封裝也進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。該研究針對(duì)LED筒燈,通過開發(fā)圓片級(jí)的封裝技術(shù),計(jì)劃將部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片...
板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底...
隨著我國制造技術(shù)的發(fā)展,在處理器生產(chǎn)過程中,芯片封裝和封裝后兩個(gè)階段在我國也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內(nèi)設(shè)立的工廠,讓我大開眼界,...
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