怎樣才知道那多
元器件的
封裝?。?/div>
2012-05-07 10:48:53
的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。MEMS器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在開(kāi)始每項(xiàng)設(shè)計(jì)前，以及貫穿在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大
2018-09-07 15:24:09
設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會(huì)把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要產(chǎn)品差異和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。封裝選擇規(guī)則設(shè)計(jì)MEMS器件的封裝往往比設(shè)計(jì)普通集成電路的封裝
2010-12-29 15:44:12
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
2019-10-17 07:11:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
元器件封裝
2012-05-11 15:14:11
一些不知道的元器件 怎么才能查出它的封裝，希望哪個(gè)高手指點(diǎn)，謝謝
2010-10-21 12:33:53
`想問(wèn)一下元器件封裝上面是501 350然后沒(méi)有別的了，是什么芯片吖，8引腳的`
2019-03-19 08:40:12
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)
2023-11-22 11:30:40
元器件封裝大全
2014-05-18 15:42:56
誰(shuí)有比較全面的元器件封裝尺寸資料，謝謝了。
2009-07-18 09:53:15
設(shè)置一些嚴(yán)重錯(cuò)誤報(bào)錯(cuò)提示右下角打開(kāi)MESSAGE選項(xiàng)（2）檢查元器件封裝庫(kù)匹配與元器件導(dǎo)入PCB。確保原理圖正確，并且封裝正確，且完全導(dǎo)入到PCB中。
2019-07-08 08:32:38
元器件封裝庫(kù)命名規(guī)則1)IC類IC類器件命名格式如下：IC/功能類型/型號(hào)/封裝管腳數(shù)/長(zhǎng)寬高例如： IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9
2019-07-03 06:18:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
介紹了元器件封裝的類型及描述。<br/>
2010-04-04 16:53:00
`最常用的元器件封裝查詢，請(qǐng)需要的下載`
2012-06-30 09:34:53
元器件封裝查詢圖表
2012-10-08 23:35:39
元器件封裝查詢大全，內(nèi)有圖文。
2012-08-12 11:42:57
AD16制圖學(xué)習(xí)2——元器件封裝繪制目錄（1）89C51單片機(jī)封裝繪制舉例（2）雙插排繪制舉例（3）總結(jié)剛開(kāi)始畫(huà)PCB板，由于自帶庫(kù)中沒(méi)有所需的封裝，一般可以采用自制封裝替代，因?yàn)楝F(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)庫(kù)元器件很
2022-01-21 06:42:10
在進(jìn)行完元器件的原理圖庫(kù)繪制之后，就需要進(jìn)行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，不然就無(wú)法進(jìn)行后面PCB layout的設(shè)計(jì)?！ CB的封裝繪制一般會(huì)和原理圖的設(shè)計(jì)一塊進(jìn)行，也就是在繪制完
2023-04-13 15:52:29
元器件的PCB封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-11 10:57:33編輯過(guò)]
2009-09-11 10:39:50
菜鳥(niǎo)提問(wèn)：各位大神，能否推薦一下哪些商城電子元器件種類齊全，并且可以提供元器件封裝圖，pcbdoc格式的，可以直接導(dǎo)入AD生成元器件庫(kù)，謝謝
2019-09-04 19:23:25
AD17 更換元器件封裝后，元器件兩端的線沒(méi)了？？？
2017-05-02 20:50:38
AD中pcb板子布線完成后，想改一個(gè)元器件的封裝，能不能只修改這個(gè)元器件的封裝，而其他已經(jīng)布好的元器件可以不動(dòng)呢!
2019-02-15 17:37:05
新手上路，目前正在學(xué)習(xí)Cadence中，我想問(wèn)一下各位前輩們，如果想查詢元器件的封裝的話，一把都是通過(guò)什么途徑查詢啊，還有大家都用什么單位。是MIL還是公制MM。
2014-12-02 13:03:20
DigiPCBA 解決元器件庫(kù)封裝 有沒(méi)有直接可以搜索元器件封裝怎么單個(gè)導(dǎo)入
2021-03-18 10:17:32
DigiPCBA 解決元器件庫(kù)封裝 怎么查找器件 同步器件封裝 http://bbs.xgimi.cn/forum.php
2021-04-14 16:47:11
Protel元器件封裝查詢
2012-08-20 23:17:15
1 引言射頻技術(shù)是無(wú)線通信發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。由于在射頻系統(tǒng)中大量地使用無(wú)源元件，在元器件和互連中存在較強(qiáng)的寄生效應(yīng)，射頻系統(tǒng)封裝的設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)提高整個(gè)系統(tǒng)的性能顯得非常重要，高性能射頻電路
2019-06-24 06:11:50
cadence學(xué)習(xí)Library Explorer話元器件封裝出現(xiàn)這個(gè)是什么意思呢？謝謝各位！
2016-09-18 02:56:02
protel ***中元器件封裝的長(zhǎng)寬和引腳之間的距離如何修改只能通過(guò)修改元器件的坐標(biāo)改嗎？求幫助，謝謝
2013-05-05 19:24:19
protel元器件封裝知識(shí)
2012-06-03 20:13:16
技術(shù)和產(chǎn)品;---以MEMS工藝為基礎(chǔ)，以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托，加強(qiáng)制造工藝和新型“元器件”傳感器和儀表元器件的開(kāi)發(fā)，使主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到和接近國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平;---以增加品種、提高質(zhì)量
2013-10-22 17:44:45
新創(chuàng)建的集成庫(kù)，為什么庫(kù)中所有的元器件默認(rèn)選擇了use footprint from component library，導(dǎo)致找不到元器件封裝如何把庫(kù)所以元器件修改成默為任意選項(xiàng)
2019-09-10 05:37:26
第一次畫(huà)PCB，我想問(wèn)一下從官網(wǎng)（TI...）下載的元器件封裝可以直接用么，我比較擔(dān)心芯片的焊盤(pán)比買(mǎi)回來(lái)的實(shí)際要小，不好焊接！希望過(guò)來(lái)人談?wù)劷?jīng)驗(yàn)，因?yàn)槲衣?tīng)說(shuō)那個(gè)上面的封裝是針對(duì)機(jī)器封裝的、而不是手工封裝的.
2015-03-05 16:42:49
用cadence畫(huà)元器件封裝，在已有元器件封裝基礎(chǔ)上如何修改封裝的實(shí)體范圍？
2015-09-28 17:07:45
有做電子元器件行業(yè)的朋友嗎，小弟最近對(duì)于如何查找芯片的封裝地很是苦惱，求高人指導(dǎo)，不勝感激。有的產(chǎn)品貨源不好，我經(jīng)常去官方網(wǎng)站去找，無(wú)奈沒(méi)有可靠的說(shuō)明，以飛兆電子的moc3063為例，產(chǎn)品封裝標(biāo)號(hào)UNK，不知何解？
2013-04-11 11:30:33
`在上圖中選擇那個(gè)可以制作出ＤＩＰ封裝的元器件的ＰＣＢ圖，謝謝！`
2013-09-30 21:05:37
電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)，因此，應(yīng)該在電子元器件裝上整機(jī)或設(shè)備之前，就要設(shè)法盡可能排除掉存在問(wèn)題的元器件，為此就要對(duì)元器件進(jìn)行篩選。那么，元器件篩選都有哪些方案？原則是什么？常見(jiàn)
2019-10-14 08:00:00
元器件添加了多個(gè)封裝，導(dǎo)入網(wǎng)表時(shí)如何進(jìn)行選擇？例如電阻添加了DIP和SOP的封裝，是刪掉某一個(gè)還是如何？
2019-09-16 04:35:54
如何對(duì)電子元器件的耐用年數(shù)進(jìn)行評(píng)價(jià)
2021-02-26 08:14:27
元器件封裝圖片
2016-11-20 19:48:19
怎么開(kāi)原理圖里面所有元器件的封裝呢？
2019-08-15 05:35:45
在畫(huà)電路圖時(shí)，有很多時(shí)候需要自己畫(huà)元器件的封裝，這里分享一下利用嘉立創(chuàng)元器件商城快速生成元器件封裝。1.打開(kāi)立創(chuàng)商城官網(wǎng)，在其中搜索要用的元器件，大部分基礎(chǔ)元件和接插件應(yīng)該都可以找到立創(chuàng)商城例如準(zhǔn)備
2022-02-11 06:05:05
有沒(méi)有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒(méi)有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒(méi)有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？
2015-09-28 09:27:58
求cadence元器件封裝庫(kù)，可付費(fèi)，分類明確，越全面越好
2021-04-29 15:36:00
為什么我用footprint manager修改元器件封裝browser時(shí)出不來(lái)元器件庫(kù)呢？麻煩各位大神解惑下
2016-01-19 22:20:50
面對(duì)如此眾多的電子元器件，硬件工程師是如何對(duì)元器件進(jìn)行選型的？
2017-10-30 19:59:50
IPC封裝向?qū)Ш?b class="flag-6" style="color: red">元器件封裝向?qū)в猩秴^(qū)別？求大神詳細(xì)解釋一下
2019-05-14 07:35:26
請(qǐng)問(wèn)一下為什么我用AD6.9畫(huà)元器件庫(kù)時(shí)在library的search中找不到一些自己畫(huà)的器件的?。ㄒ亚袚Q到自己設(shè)的路徑），但是一些可以；還有，在compent properties中給元器件添加封裝
2019-02-26 05:32:55
如何去改變multisim中元器件的模型封裝？？？
2019-03-09 15:29:57
您好： 我要在學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上做畢設(shè) 自己畫(huà)板子所以很多元器件的封裝 我沒(méi)有 自己畫(huà)可能較麻煩 所以就麻煩您給我發(fā)一份！3Q！
2019-04-08 01:03:08
各位，求發(fā)個(gè)基礎(chǔ)
元器件的
封裝教程??！比如電阻，電容啊之類的。我打算畫(huà)自己的
封裝庫(kù)，無(wú)奈剛學(xué)AD不久，不知道畫(huà)
封裝從哪兒入手?。∏髠€(gè)教程??！謝謝各位了?。。?/div>
2019-10-21 02:16:27
`分享一個(gè)貼片電子元器件封裝尺寸匯總`
2015-06-06 23:34:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
關(guān)于各種元器件封裝庫(kù)，論壇里有很多介紹，也有很多自制的元件庫(kù)。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)令人眼花繚亂，無(wú)所適從。希望版主、樓主詳細(xì)介紹其應(yīng)用范圍、元器件清單等。以利學(xué)習(xí)和分類保存。
2012-03-21 17:31:52
門(mén)控開(kāi)關(guān)中元器件封裝
2015-04-19 12:42:59
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
322 元器件封裝尺寸:
2009-09-11 10:56:58345 元器件的封裝形式:元器件封裝查詢A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝 名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口 名稱 AMR
2010-04-05 06:46:38122 常見(jiàn)元器件封裝實(shí)物圖
2010-07-16 17:25:49345 電子元器件封裝介紹
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列????????
2008-07-02 16:35:19
1881 PCB如何進(jìn)行分區(qū)布線？ 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問(wèn)題；電氣分區(qū)
2009-03-25 11:54:492263 元器件封裝庫(kù)命名規(guī)則1)IC類IC類器件命名格式如下：IC/功能類型/型號(hào)/封裝管腳數(shù)/長(zhǎng)寬高例如： IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305
2010-06-04 11:43:446767 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 本內(nèi)容詳細(xì)介紹了常用元器件封裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸，比較完整的分析了常用元器件封裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸的問(wèn)題，歡迎大家下載
2011-07-22 11:26:341233 最新的元器件封裝大全：圖解+文字詳述，使用PCB軟件設(shè)定用
2015-11-11 16:02:510 電子元器件封裝大全(彩圖)，介紹各個(gè)封裝
2016-01-14 16:27:52193 這里有常見(jiàn)的芯片的插件和貼片的封裝，也有常見(jiàn)的元器件的封裝，各式各樣供我們選擇，這樣就可以不用一個(gè)個(gè)上網(wǎng)去找！
2016-02-19 14:25:060 PCB元器件封裝，大家都非常需要。。。。。。
2016-05-20 14:47:570 元器件封裝查詢圖表，又需要的可以下來(lái)看看。
2017-01-12 13:04:030 常用貼片芯片及元器件封裝尺寸
2017-04-21 10:46:040 元器件封裝類型查詢
2017-10-23 09:14:440 直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接。
2018-04-24 11:34:5236225 
在設(shè)計(jì)PCB的過(guò)程中，有些元器件是設(shè)計(jì)者經(jīng)常用到的，比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。在Protel 99 SE中，同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于應(yīng)用的場(chǎng)合不同而導(dǎo)致元器件的封裝存在一些差異
2018-04-25 08:47:0517231 
元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝，所以我們?cè)谫?gòu)買(mǎi)元器件的時(shí)候一定要跟廠家講清楚，需要購(gòu)買(mǎi)哪種封裝形式的。下面來(lái)認(rèn)識(shí)幾個(gè)元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752774 PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)（如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等）用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái)，這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
2019-09-04 09:03:012923 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)間，但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝
2019-11-01 11:49:103571 封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來(lái)，MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分，即原有的電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等外，還應(yīng)增加一些特殊的功能和要求。
2020-09-28 16:39:451710 電子元器件封裝大全圖片合集
2021-01-13 08:00:0035 70種電子元器件、芯片封裝類型詳情下載。
2021-06-04 14:31:19102 常用元器件的封裝樣式和尺寸，包括直插元器件，貼片元器件，常見(jiàn)IC等，圖文對(duì)照清晰明了，適合在畫(huà)PCB封裝時(shí)進(jìn)行參考學(xué)習(xí)。
2021-09-15 16:35:240 目前我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫碾娖鲀?nèi)部都有很多電氣元器件來(lái)控制電器的正常運(yùn)行 。電氣元器件主要分為主動(dòng)元器件和被動(dòng)元器件，廠家選擇電氣元器件需要考慮封裝，處理型號(hào)，導(dǎo)電類型等多方面因素。電氣元器件
2021-09-24 10:25:141149 電阻電容等常見(jiàn)元器件的封裝介紹
2021-11-20 12:51:0216 在畫(huà)電路圖時(shí)，有很多時(shí)候需要自己畫(huà)元器件的封裝，這里分享一下利用嘉立創(chuàng)元器件商城快速生成元器件封裝。1.打開(kāi)立創(chuàng)商城官網(wǎng)，在其中搜索要用的元器件，大部分基礎(chǔ)元件和接插件應(yīng)該都可以找到立創(chuàng)商城例如準(zhǔn)備
2021-12-08 09:51:1611 一份很實(shí)用的查詢文檔《元器件封裝查詢圖表》。該文檔整理的元器件封裝比較齊全，幾乎都有對(duì)應(yīng)的封裝圖，可以很方便的查詢封裝形狀。
2022-02-09 09:46:5356 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門(mén)用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396 
貼片元器件（SMT）是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。
2022-09-22 13:49:2711524 
Cadence Allegro單個(gè)元器件的PCB封裝更新操作 在PCB設(shè)計(jì)中如何對(duì)同一種類型的元器件進(jìn)行封裝的更新，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，出現(xiàn)錯(cuò)誤的操作，誤刪除的其中一個(gè)器件的絲印或者是什么的
2022-12-22 07:40:022564 通常來(lái)說(shuō)，元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種，前者封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接；后者是指其焊盤(pán)只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。
2023-02-01 10:34:492904 PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。PCB封裝就是元件實(shí)物映射到PCB上的產(chǎn)物，元件庫(kù)跟PCB庫(kù)的相互結(jié)合，是電路設(shè)計(jì)連接關(guān)系和實(shí)物電路板銜接的橋梁。
2023-02-23 09:15:114467 常用PCB元器件3D封裝庫(kù)分享
2023-04-21 17:51:310 強(qiáng)，某個(gè)元器件良率很低，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等等各種各樣的問(wèn)題。 所以在實(shí)際的電子元器件選型的時(shí)候，是有很多工作需要進(jìn)行的 那對(duì)于實(shí)際的電子元器件的選型要如何進(jìn)行呢，需要做到哪些工作呢？ 具體的工作內(nèi)容會(huì)包括了解項(xiàng)目需
2023-11-06 15:30:03378 電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。
2024-01-24 18:13:21977 電子元器件的封裝測(cè)試是確保元器件在正常工作條件下能夠穩(wěn)定運(yùn)行的重要環(huán)節(jié)。
2024-02-23 18:17:171003 1.檢查電子元器件外觀。通過(guò)對(duì)元器件外觀的檢查，可以確保元器件沒(méi)有明顯的損壞或缺陷，例如裂紋、氧化等。外觀檢查還能夠幫助確定元器件的型號(hào)和封裝形式，為后續(xù)的測(cè)試做好準(zhǔn)備。
2024-02-26 14:50:44131 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論