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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開爾文源極結(jié)構(gòu)
本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開關(guān)損耗方面的作用,以及開爾文源極連...
TPS54331 具有 Eco 模式的 3.5V 至 28V 輸入、3A、570kHz 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS54331 器件是一款 28V、3A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器,集成了低 R DS(on) 高側(cè) MOSFET。為了提高輕負(fù)載時(shí)的效率,脈沖跳躍 Eco ...
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些?SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)...
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