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標(biāo)簽 > 射頻芯片
射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。
射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個(gè)頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。例如,若新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加M條;若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加2M條。LTE頻譜相對(duì)于2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游,終端需支持較多的頻段,這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流,大于10000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻(大于10K);射頻(300K-300G)是高頻的較高頻段;微波頻段(300M-300G)又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用,有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。
而射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個(gè)頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。例如,若新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加M條;若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加2M條。LTE頻譜相對(duì)于2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游,終端需支持較多的頻段,這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
為減小芯片面積、降低芯片成本,可以在射頻芯片的一個(gè)接收通道支持相鄰的多個(gè)頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí),需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個(gè)頻段對(duì)應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器,這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升,同時(shí)開關(guān)的引入還會(huì)降低接收通道的射頻性能。因此,如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾,將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。
此外,單射頻芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技術(shù)門檻,眾多廠家已有相應(yīng)產(chǎn)品問世。與基帶芯片略有不同的是,在多模射頻芯片增加對(duì)TD-SCDMA的支持難度相對(duì)較低。
射頻芯片有哪些
常用芯片就是放大器,混頻器,功分器,衰減器,濾波器,開關(guān),VCO,倍頻器,分頻器等。
射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流,大于10000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻(大于10K);射頻(300K-300G)是高頻的較高頻段;微波頻段(300M-300G)又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用,有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。
射頻、基帶、調(diào)制解調(diào)器這幾個(gè)詞究竟是什么關(guān)系?
目前的手機(jī)芯片分為三塊,射頻收發(fā)機(jī)(RF transceiver), 基帶調(diào)制解調(diào)器(baseband modem)以及應(yīng)用處理器(AP: application processor)。以高通的產(chǎn)品線為例,射頻收發(fā)機(jī)芯片的產(chǎn)品代號(hào)為WTR1605,基帶調(diào)制解調(diào)器芯片為MDM9x25系列,應(yīng)用處理器則是比較熟悉的驍龍系列,比如現(xiàn)在很熱的驍龍810。
按照高通的產(chǎn)品劃分來看,射頻收發(fā)機(jī)芯片負(fù)責(zé)無線通信,應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU,基帶調(diào)制解調(diào)器芯片負(fù)責(zé)對(duì)無線通信的收發(fā)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理,在整個(gè)系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。其實(shí)和第一個(gè)答案里的那張圖的意思是一樣的。
至于高通的RF360解決方案,個(gè)人認(rèn)為是和基帶芯片有關(guān)的。從公開的資料來看,RF360里面用到了功率放大器(PA, power amplifier)的包絡(luò)追蹤(envelope tracking)技術(shù),這個(gè)需要根據(jù)要發(fā)射的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)調(diào)整PA的供電電壓,一般來說通過基帶和射頻的協(xié)同可以獲得更好的效果。
以上純屬個(gè)人根據(jù)已公開的資料進(jìn)行的推測(cè),正確與否還需要知乎上面在高通工作的大神們給證實(shí)一下,不過估計(jì)大神們即使有時(shí)間也不能亂說。
射頻芯片有哪些測(cè)試項(xiàng)一、射頻芯片測(cè)試的方法射頻芯片測(cè)試主要包括兩種方法:實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)線測(cè)試。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要用于評(píng)估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能,包括發(fā)...
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