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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

米爾科技SAM9X35 X25 G35 G25 G15 ARM9單板機(jī)概述

MYS-SAM9x5系列單板機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 2854 0

Firefly-RK3128主板編譯固件介紹

編譯 Android 對(duì)機(jī)器的配置要求較高

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2853 0

微雪電子QFN28 TO DIP28 (C)QFN28測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN28轉(zhuǎn)DIP28 編程座 IC測(cè)試座 QFN-28B-0.65-01帶板適用封裝 QFN28，MLP28，MLF28 引腳間距0.65mm，長(zhǎng)...

2019-12-15 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2852 0

信步科技SV1a-13714P嵌入式主板

采用Intel Celeron 1037U處理器提供4*COM, 7*USB, 1*百兆LAN 提供1*VGA, 1*HDMI, 1*LVDS, ...

2019-09-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2852 0

飛凌嵌入式5.6吋LCD液晶屏簡(jiǎn)介

規(guī)格型號(hào)：FIT-LCD5.6 液晶型號(hào)：AT056TN52 分辨率：640*480 接口：FPC座觸摸類(lèi)型：電阻觸摸

2019-12-01 標(biāo)簽：嵌入式主板 2850 0

米爾科技AM335X開(kāi)發(fā)板縮減開(kāi)機(jī)待機(jī)

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中優(yōu)化開(kāi)機(jī)等待時(shí)間是值得重視的。

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2849 0

凌壹科技OPS-H110-CR1主板規(guī)格

SIM：支持處理器： Intel? Skylake-S 芯片組： H110

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 2848 0

新唐科技M031TC1AE控制器介紹

M031TC1AE 是基于 Arm? Cortex?-M0 內(nèi)核的低工作電壓微控制器，具有 32 位硬件乘法器/除法器。

2019-11-28 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2847 0

米爾科技仿真器支持芯片介紹

ULINKPro 必須需要目標(biāo)芯片支持 ETM（嵌入式跟蹤宏單元）來(lái)進(jìn)行流跟蹤，以下是擁有 ETM 的 Cortex-M 芯片：

2019-11-23 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 2846 0

RER-USB500W05G-FV100主要應(yīng)用介紹

500萬(wàn)高清高拍儀USB攝像頭模組模塊 70度無(wú)畸變支持安卓二次開(kāi)發(fā)產(chǎn)品型號(hào)：RER-USB500W05G-FV100主要應(yīng)用：詳細(xì)規(guī)格

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 2845 0

信步科技OPS-3855U規(guī)格

　Intel Skylake-U 3855U處理器， OPS，提供VGA， HDMI，雙屏異顯， 4K超高清，板載Wifi上網(wǎng)模塊， DC 12V...

2019-10-31 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2844 0

信步科技SV4-H8134主板規(guī)格英文版

Intel LGA1150全系列處理器, 3*PCI-E, 4*PCI, 1*Mini-PCIe, DVI顯示, 6*COM, 2*LAN, ATX (...

2019-11-22 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2844 0

微雪電子樹(shù)莓派RGB全彩LED擴(kuò)展|RGB LED HAT介紹

樹(shù)莓派RGB全彩LED擴(kuò)展板 4×8個(gè)RGB LED 可通過(guò)一根信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行編程控制以顯示彩色畫(huà)面型號(hào) RGB LED HAT

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2843 0

沁恒股份NB-IoT低功耗廣域物聯(lián)模塊應(yīng)用概述

窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）聚焦于低功耗廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，可以與現(xiàn)有的運(yùn)營(yíng)商蜂窩基站復(fù)用，具有覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低、架構(gòu)優(yōu)等特點(diǎn)。NB-...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 2842 0

dfrobotRomeo BLE多合一控制器簡(jiǎn)介

RoMeo BLE控制器繼承了RoMeo控制器的所有功能并在其基礎(chǔ)上增加了藍(lán)牙4.0無(wú)線(xiàn)通信功能，可以說(shuō)是藍(lán)牙4.0和Arduino激烈碰撞并完美融合的...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2839 0

卓嵐信息科技Wifi核心模塊ZLSN7004概述

ZLSN7004是上海卓嵐開(kāi)發(fā)的一款高性能的Wifi、以太網(wǎng)轉(zhuǎn)串口模塊。與普通的wifi模塊定位在低成本不同，7004定位在高穩(wěn)定性、豐富功能，設(shè)計(jì)目標(biāo)...

2019-11-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板卓嵐信息科技 2839 0

dfrobotBluno Nano主控板簡(jiǎn)介

新版Bluno Nano通訊距離更遠(yuǎn)，實(shí)測(cè)結(jié)果可達(dá)50米。雖然它的體積微小，但是通訊功能依舊強(qiáng)大！

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2837 0

微雪電子RK3308主板CC串口調(diào)試介紹

網(wǎng)店上有許多USB轉(zhuǎn)串口的適配器，按芯片來(lái)分，有以下幾種

2019-12-23 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 Firefly 2836 0

米爾科技MYD-AM335X-Y開(kāi)發(fā)板介紹

MYD-AM335X-Y是MCC-AM335X-Y核心板配套的開(kāi)發(fā)板，基于TI AM335X處理器（AM3352，AM3354，AM3356，AM335...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 2836 0

飛凌嵌入式鋰電池模塊簡(jiǎn)介

產(chǎn)品名稱(chēng)：鋰電池模塊產(chǎn)品型號(hào)：FIT-BAT 產(chǎn)品尺寸：104.5mm×81.4mm 產(chǎn)品功能：飛凌鋰電池模塊，搭配鋰電池續(xù)...

2019-11-28 標(biāo)簽：嵌入式主板 2835 0

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深度學(xué)習(xí)

深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

BeagleBone

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mbed

mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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