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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

天嵌科技E9v2卡片電腦套裝-NXP系列規(guī)格

產(chǎn)品名稱：E9v2卡片電腦套裝產(chǎn)品屬性品牌: 天嵌 CPU型號: NXP i.MX6Q 架構(gòu): Cortex_A9 主頻: 4*1...

2019-11-03 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓天嵌科技 2835 0

海天雄電子DJ-3288K商顯智能主板規(guī)格

DJ-3288K采用標(biāo)準(zhǔn)3.5寸主板規(guī)格設(shè)計(jì)，是一款高性價(jià)商顯主板，基于瑞芯微新一代超強(qiáng)性能RK3288 Cortex-A17四核應(yīng)用處理器，主頻高達(dá)1...

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓海天雄電子 2834 0

fireflyQFN-32(40)B-0.65-02 QFN32測試座簡介

QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.65mm 編程座測試座用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，無中心腳型號 QFN-32(...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2833 0

微雪電子STM32 Cortex-M4 開發(fā)板簡介

STM32F407VGT6開發(fā)板底板可接 STM32F4DISCOVERY 引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 Open407V-D (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2832 0

digilentZynq-7000 ARM+FPGA進(jìn)階級處理器介紹

ZedBoard?是一款搭載Xilinx Zynq?-7000 all programmable系統(tǒng)芯片（AP系統(tǒng)芯片）的低成本開發(fā)板。

2019-11-19 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 2830 0

淺談1lbs電阻式壓力傳感器

此傳感器可應(yīng)用于多足機(jī)器人足部的壓力感知。由于此傳感器檢測精確不高，因此不建議使用在需要精確檢測壓力的場合。

2019-11-18 標(biāo)簽：壓力傳感器嵌入式主板 DFRobot 2828 0

Firefly-RK328開發(fā)板ADC接口介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板上的 AD 接口分為：高速 ADC 流接口 (High-speed ADC Stream Interface)、溫度...

2019-11-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2826 0

海天雄電子DJ-A64商顯智能主板簡介

DJ-A64采用3.5寸工業(yè)主板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，基于全志64位Cortex-A53四核處理器（A64）,系統(tǒng)主頻1.3GHz，內(nèi)部集成Mali-400MP2 ...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓海天雄電子 2825 0

dfrobotIO傳感器擴(kuò)展板 V6介紹

Arduino是一款開源的控制板，非常適合愛好電子制作的朋友制作互動(dòng)作品。但對于一些不熟悉電子技術(shù)的人，要利用面包板添加電路是一個(gè)比較麻煩的事。所以我們...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2824 0

碩數(shù)物聯(lián)科技CPC-1800嵌入式工控機(jī)介紹

CPC-1800主要應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、物流控制等行業(yè)提供終端層面的數(shù)據(jù)采集和控制的嵌入式工控機(jī)。

2019-11-20 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板碩數(shù)物聯(lián)科技 2824 0

沁恒股份USB PD等多協(xié)議快充方案介紹

CH236單芯片集成USB PD等多種協(xié)議，支持PD3.0/2.0、QC3.0/2.0、FCP、BC1.2等快充協(xié)議，支持 AC/DC恒壓或恒流輸出模式...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 2823 0

沁恒股份PCI總線雙串口及打印口芯片:CH353概述

CH353是PCI總線的雙串口及打印口芯片，包含兩個(gè)兼容16C550的異步串口和一個(gè)EPP/ECP增強(qiáng)型雙向并口，并且還可以外加一個(gè)CH432Q芯片實(shí)現(xiàn)...

2019-10-31 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 2822 0

微雪電子Open18F4520 PIC開發(fā)板簡介

PIC開發(fā)板Open18F4520是一塊以PIC18F4520為主控芯片的開發(fā)板，它帶有豐富的擴(kuò)展接口，支持各類外圍模塊的接入。

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2820 0

碩數(shù)物聯(lián)科技RSC-910主板介紹

RSC-910主要應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、物流控制、智能物聯(lián)等行業(yè)提供終端層面的數(shù)據(jù)采集和控制的嵌入式工業(yè)主板。

2019-11-20 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 2820 0

銳爾威視科技：RER-USB500W02M-V60主要應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.采用OV5640 CMOS Sensor。 2.AF自動(dòng)對焦馬達(dá)鏡頭。M12 800萬像素高清鏡頭。 3.模組搭配M12 800萬...

2019-10-28 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 2819 0

fireflyROC-RK3328主板PC編譯Linux固件簡介

本 SDK 開發(fā)環(huán)境是在 Ubuntu 上開發(fā)測試的。

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2819 0

新唐科技N567HP330(OTP)芯片介紹

N567HP330 是一顆先進(jìn)的 8 軌音樂芯片，內(nèi)建 8 兆位單次寫入內(nèi)存。結(jié)合了 8 位 65C02 核心和新的 4 位或 5 位 MDPCM 合成...

2019-11-27 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2819 0

飛凌嵌入式7吋LVDS驅(qū)動(dòng)板簡介

型號:FIT-LVDS7.0 V1.1 支持:OK335xD/OK335xS開發(fā)板支持Linux系統(tǒng) 可將RGB接口轉(zhuǎn)為LVDS接口

2019-12-01 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2816 0

飛凌嵌入式FETMX6Q-S核心板簡介

FETMX6Q-S核心板基于NXP四核ARM Cortex-A9架構(gòu)i.MX6Quad高性能處理器設(shè)計(jì)，主頻1GHz，8層PCB沉金工藝，郵票孔連接方式...

2019-11-21 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 2815 0

Firefly-RK3288 LED介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板上有 2 個(gè) LED 燈

2019-11-25 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2813 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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