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標(biāo)簽 > 工藝流程
工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進(jìn)行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)決定的。
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在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...
連接器的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,涉及多個(gè)環(huán)節(jié),包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細(xì)解析,旨在...
SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時(shí),半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面薄膜層應(yīng)力技術(shù)來提升PMOS 的速度。在SMT技術(shù)的...
柔性制造,即Flexible Manufacturing,是一種以提高生產(chǎn)效率、降低成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量為目的,通過靈活調(diào)整生產(chǎn)線、工藝...
2024-06-11 標(biāo)簽:傳感器自動(dòng)化控制工藝流程 1273 0
印制電路板的原材料工藝流程和各工序介紹的中文資料概述立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-06-01 標(biāo)簽:PCB印制電路板工藝流程 1572 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽:PCB加工工藝流程 1212 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽:PCB加工工藝流程 1902 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽:PCB加工工藝流程 1277 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-02-14 標(biāo)簽:PCB加工工藝流程 1101 0
類別:電子教材 2016-10-26 標(biāo)簽:工藝流程等離子體技術(shù) 781 0
超大規(guī)模集成電路及其生產(chǎn)工藝流程立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:集成電路工藝流程 1304 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2009-03-31 標(biāo)簽:工藝流程 1466 0
數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、...
SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別
一、SMT貼片工藝流程詳解 SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))是現(xiàn)代電子制造中的核心技術(shù)之一,它通過精確的機(jī)械和自...
2025-01-31 標(biāo)簽:焊接工藝流程自動(dòng)化設(shè)備 704 0
電鍍工藝流程詳解 電鍍技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用
電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學(xué)或電解除油劑去除工...
2024-11-28 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)電鍍金屬 4597 0
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個(gè)步驟,從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測...
固態(tài)電池的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下步驟: 一、前期準(zhǔn)備 制備基板 :為電池提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)。 二、電解質(zhì)與電極材料制備 電解質(zhì)合成 : 原料預(yù)處理...
新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)...
在產(chǎn)品實(shí)際(實(shí)物)裝配之前,通過裝配過程仿真,可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問題導(dǎo)致...
PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個(gè)重要環(huán)節(jié)
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行,光靠一塊PCB裸板是無法完...
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