應(yīng)用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導(dǎo)體“新劇本”如何編寫

大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計和制造以及顯示...

2019-03-14 標簽：半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用材料公司 5390 0

應(yīng)用材料公司與Arm以及Symetrix合作開發(fā)“神經(jīng)形態(tài)”的電子開關(guān)

2018年7月25日——應(yīng)用材料公司今天宣布，已與美國國防部高級研究計劃局（DARPA）簽訂合同，開發(fā)一種新型的人工智能電子開關(guān)，可模仿人腦的工作方式，...

2018-07-26 標簽：arm人工智能darpa 5358 0

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾公司頒發(fā)的2017年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎（Preferred Quality Supplier， PQS）。該獎項旨在表彰諸如應(yīng)用材料...

2018-03-09 標簽：英特爾應(yīng)用材料公司 5283 0

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個月創(chuàng)新高

5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個...

2021-05-25 標簽：半導(dǎo)體臺積電應(yīng)用材料公司 5254 0

以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動科技 成就未來

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時代潮流，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣，諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，人工智能，虛擬現(xiàn)實等新增的終端...

2018-03-09 標簽：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用材料公司智能制造 4757 0

應(yīng)用材料公司2020財年第二季度財務(wù)報告，同比增長17%和27%

應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年4月26日的2020財年第二季度財務(wù)報告。

2020-05-15 標簽：應(yīng)用材料公司 4218 0

美國應(yīng)用材料公司宣布將以22億美元現(xiàn)金收購國際電氣

近日，據(jù)外媒報道，全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商——美國應(yīng)用材料公司（Applied materials）于當?shù)貢r間7月1日宣布將以22億美元現(xiàn)金，從美國...

2019-07-04 標簽：芯片半導(dǎo)體電信設(shè)備 4180 0

應(yīng)用材料公司榮膺2018年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

應(yīng)用材料公司近日宣布被道德村協(xié)會研究機構(gòu)評選為 2018 年度“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”（World’s Most Ethical Companies?）...

2018-03-01 標簽：應(yīng)用材料公司 3974 0

應(yīng)用材料公司宣布材料工程技術(shù)推動中心正式揭幕

應(yīng)用材料公司今日宣布材料工程技術(shù)推動中心正式揭幕，這是一個旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備原型開發(fā)速度的首創(chuàng)型設(shè)施。隨著芯片制造愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性...

2019-11-12 標簽：存儲器人工智能應(yīng)用材料公司 3488 0

共話“新計算時代”的機遇與挑戰(zhàn) 應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2020

應(yīng)用材料公司集團副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示，“以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能為代表的新興技術(shù)的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。

2020-06-22 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能大數(shù)據(jù) 3398 0

應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

全球經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對DRAM創(chuàng)紀錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺新的邊緣計算設(shè)備，推動著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級增長。

2021-05-07 標簽：電容器DRAM物聯(lián)網(wǎng) 3052 1

應(yīng)用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計劃，致力實現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界

為進一步推動應(yīng)用材料公司實現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的新愿景，蓋瑞·狄克森引入了新的框架，以在公司內(nèi)部、行業(yè)及世界產(chǎn)生積極的ESG影響。

2020-07-27 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲人工智能 2869 0

應(yīng)用材料增價59％收購國際電氣 為獲得薄膜沉積技術(shù)

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料本周一表示，計劃以35億美元價格（較先前報價增加59％），從私募股權(quán)公司KKR手中收購規(guī)模較小的日本同行國際電氣（Kokus...

2021-01-06 標簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司國際電氣 2854 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第四季度及全年財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收61.2億美元，受供應(yīng)鏈方面的影響，處于預(yù)測區(qū)間的下游。

2021-11-20 標簽：應(yīng)用材料公司 2532 0