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應(yīng)用材料

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應(yīng)用材料資訊

應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育激發(fā)下一代人才科學(xué)思維

5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育” ? 多元STEAM教育計(jì)劃遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美...

2025-05-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1008 0

應(yīng)用材料停止對(duì)華客戶維修服務(wù)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司因中美芯片禁令陷入了一系列困境。受此影響，該公司對(duì)部分中國大陸客戶停止設(shè)備維修服務(wù)，預(yù)計(jì)今年?duì)I收損失約 4 ...

2025-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 578 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

季度收入70.5億美元，同比增長5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分別下降12%和增長9% 年度收入271.8...

2024-11-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 408 0

慶祝在華四十周年應(yīng)用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

2024年10月18日，上?！?024年，應(yīng)用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻，應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技...

2024-10-18 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 425 0

應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長，同比增長5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM 應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1240 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布“2040年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

來源：imec 公司最新出爐的《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》概述了其為減少半導(dǎo)體行業(yè)碳排放而付出的各項(xiàng)努力應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介...

2024-07-11 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 424 0

美國對(duì)應(yīng)用材料展開調(diào)查，涉嫌違反出口禁令向中國客戶供貨

近日，彭博社發(fā)布了一則引人注目的報(bào)道，指出美國商務(wù)部正對(duì)全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）展開擴(kuò)大調(diào)查。此次調(diào)查...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 1149 0

第三財(cái)季應(yīng)用材料業(yè)績超出預(yù)期，尚需應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)

高速運(yùn)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加，帶動(dòng)了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）和閃存等存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求，為芯片設(shè)備供應(yīng)商提供了機(jī)遇。據(jù)倫敦證券交易所集...

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器應(yīng)用材料 556 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 4368 0

應(yīng)用材料公司SmartFactory CIM解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化

SmartFactory計(jì)算機(jī)集成制造（CIM）解決方案可以幫助制造商實(shí)現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測試和包裝的過程中定義、控制、自動(dòng)化、監(jiān)測和記錄整個(gè)...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓適配器數(shù)據(jù)處理 1423 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求，應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 566 0

應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

?2024年3月14日，上海——2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同...

2024-03-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 887 0

應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗(yàn)證中心設(shè)立，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 948 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績公布：ASML登頂首位

其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Resea...

2024-03-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片應(yīng)用材料 ASML 1255 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

?季度營收67.1億美元，同比持平 GAAP營業(yè)利潤率29.3%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別增長0.1個(gè)百分點(diǎn)和持平 GAAP每股盈余2....

2024-02-19 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 943 0

應(yīng)用材料宣布與谷歌合作，開發(fā)AR技術(shù)

此外，應(yīng)用材料公司的保羅·邁斯納博士指出，本司將運(yùn)用先進(jìn)光學(xué)技術(shù)及卓越輕量化設(shè)計(jì)理念，助力新一代AR產(chǎn)品的誕生。他還強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用材料與谷歌的聯(lián)合，將為AR...

2024-01-11 標(biāo)簽：Ar 顯示系統(tǒng)光學(xué)技術(shù) 769 0

半導(dǎo)體設(shè)備市場向好，應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）由于今年半導(dǎo)體市場復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了...

2023-12-04 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 1648 0

應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元，同比持平全財(cái)年?duì)I收同比增長3%

根據(jù)報(bào)告書，第四季度applied的收入為67億2000萬美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則，總利潤率為47.1%，營業(yè)利潤為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 850 0

因需求強(qiáng)勁，應(yīng)用材料預(yù)測Q1財(cái)季營收將超預(yù)期

根據(jù)lseg（倫敦證券交易所集團(tuán)）的數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料預(yù)計(jì)第一季度的收益為64億7千萬美元，比分析師預(yù)計(jì)的63億7千萬美元還要多。

2023-11-17 標(biāo)簽：人工智能應(yīng)用材料生成式AI 829 0

2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化

在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...

2023-09-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 1252 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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