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應(yīng)用材料

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應(yīng)用材料資訊

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)力大增

從榜單可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，應(yīng)用材料），但近年來，ASML對(duì)龍頭位置發(fā)起了一波又一波的

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子應(yīng)用材料 1653 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)利潤高于同期

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期。

2011-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備應(yīng)用材料 1503 0

應(yīng)用材料公司SmartFactory CIM解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高自動(dòng)化

SmartFactory計(jì)算機(jī)集成制造（CIM）解決方案可以幫助制造商實(shí)現(xiàn)從前道晶圓制造到后道封裝、測(cè)試和包裝的過程中定義、控制、自動(dòng)化、監(jiān)測(cè)和記錄整個(gè)...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓適配器數(shù)據(jù)處理 1441 0

美政府否決，芯片設(shè)備廠商巨頭并購計(jì)劃落空

由于對(duì)壟斷和競(jìng)爭的擔(dān)憂，應(yīng)用材料和東京威力科創(chuàng)的合并計(jì)劃遭美國司法部否決。

2015-04-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料并購芯片設(shè)備 1395 0

應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院（IME） 7號(hào)共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標(biāo)簽：3D芯片應(yīng)用材料 IME 1346 0

應(yīng)用材料：摩爾定律放緩，半導(dǎo)體行業(yè)急需技術(shù)創(chuàng)新

近日，半導(dǎo)體風(fēng)向球、芯片制造業(yè)舉足輕重的公司應(yīng)用材料(AMAT)公布了截止2018年10月28日的2018Q4財(cái)報(bào)，盡管符合市場(chǎng)預(yù)期，但本季營收卻低于其...

2018-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律應(yīng)用材料 1333 0

應(yīng)用材料公司第四季及2012會(huì)計(jì)年度全年度財(cái)務(wù)報(bào)告

全球半導(dǎo)體、平面顯示器及太陽能設(shè)備廠應(yīng)用材料公司宣佈，截至今年10月28日為止的2012會(huì)計(jì)年度第四季及全年度財(cái)務(wù)報(bào)告。在第四季中，應(yīng)用材料公司訂單為十...

2012-11-19 標(biāo)簽：太陽能平面顯示器應(yīng)用材料 1293 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績公布：ASML登頂首位

其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Resea...

2024-03-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片應(yīng)用材料 ASML 1268 0

2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化

在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...

2023-09-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 1262 0

應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長，同比增長5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM 應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1253 0

美國對(duì)應(yīng)用材料展開調(diào)查，涉嫌違反出口禁令向中國客戶供貨

近日，彭博社發(fā)布了一則引人注目的報(bào)道，指出美國商務(wù)部正對(duì)全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）展開擴(kuò)大調(diào)查。此次調(diào)查...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 1168 0

應(yīng)用材料公司推出兆位元時(shí)代的突破性蝕刻技術(shù)

　　應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項(xiàng)突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；...

2012-06-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù)應(yīng)用材料 1074 0

應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育激發(fā)下一代人才科學(xué)思維

5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育” ? 多元STEAM教育計(jì)劃遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美...

2025-05-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1020 0

應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗(yàn)證中心設(shè)立，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 957 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

?季度營收67.1億美元，同比持平 GAAP營業(yè)利潤率29.3%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別增長0.1個(gè)百分點(diǎn)和持平 GAAP每股盈余2....

2024-02-19 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 957 0

微捷碼攜手應(yīng)用材料集成CAD和檢測(cè)系統(tǒng)

微捷碼攜手應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc)將微捷碼基于CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))的導(dǎo)航和良率分析軟件與應(yīng)用材料公司先進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)...

2011-03-10 標(biāo)簽：微捷碼檢測(cè)系統(tǒng)CAD 949 0

應(yīng)用材料展示其生產(chǎn)微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果

應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來...

2011-07-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料微芯片 931 0

應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體有望止跌回升

行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽...

2012-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 905 1

應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

?2024年3月14日，上?！?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同...

2024-03-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 895 0

應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元，同比持平全財(cái)年?duì)I收同比增長3%

根據(jù)報(bào)告書，第四季度applied的收入為67億2000萬美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則，總利潤率為47.1%，營業(yè)利潤為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 867 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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