美政府否決，芯片設(shè)備廠商巨頭并購計劃落空

由于對壟斷和競爭的擔(dān)憂，應(yīng)用材料和東京威力科創(chuàng)的合并計劃遭美國司法部否決。

2015-04-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料并購芯片設(shè)備 1392 0

應(yīng)用材料93.9億美元收購東京電子 溢價約6%

全球最大的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，將斥資93.9億美元收購日本芯片設(shè)備制造商東京電子（Toky...

2013-09-25 標(biāo)簽：應(yīng)用材料移動芯片芯片設(shè)備 1900 0

應(yīng)用材料公司第四季及2012會計年度全年度財務(wù)報告

全球半導(dǎo)體、平面顯示器及太陽能設(shè)備廠應(yīng)用材料公司宣佈，截至今年10月28日為止的2012會計年度第四季及全年度財務(wù)報告。在第四季中，應(yīng)用材料公司訂單為十...

2012-11-19 標(biāo)簽：太陽能平面顯示器應(yīng)用材料 1287 0

美國第42屆西部半導(dǎo)體展全景：英特爾、賽靈思競風(fēng)流（圖賞）

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：上個星期，第四十二屆美國西部半導(dǎo)體展在舊金山莫斯康展覽中心舉行，參加展會的人數(shù)超過29000個，這是一個為生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商提供的貿(mào)易...

2012-07-17 標(biāo)簽：英特爾賽靈思應(yīng)用材料 5833 0

應(yīng)用材料公司推出兆位元時代的突破性蝕刻技術(shù)

　　應(yīng)用材料公司推出先進的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；...

2012-06-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蝕刻技術(shù)應(yīng)用材料 1072 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料財報堪憂

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料 ( Applied Materials, Inc. )28日在法說會上發(fā)布最新財測表示，2012本會計年度(2012年10...

2012-03-29 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 757 0

應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 （IME） 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標(biāo)簽：3D芯片應(yīng)用材料IME 1343 0

應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體有望止跌回升

行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后，行動裝置強勁的發(fā)展動能，更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽...

2012-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 903 1

應(yīng)用材料公司推出原子級薄膜處理系統(tǒng)

日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)...

2011-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料薄膜處理 849 0

應(yīng)用材料并購?fù)呃锇舶雽?dǎo)體設(shè)備公司

應(yīng)用材料公司宣布，完成瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司并購案，將產(chǎn)品線延伸到領(lǐng)先市場的離子植入技術(shù)，產(chǎn)線更周全，預(yù)期每年有15億美元新商機。

2011-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 2918 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)利潤高于同期

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期。

2011-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備應(yīng)用材料 1497 0

應(yīng)用材料展示其生產(chǎn)微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果

應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計日趨復(fù)雜的新世代解決來...

2011-07-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料微芯片 923 0

應(yīng)用材料推出全新Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司推出全新的Applied AKT-Aristo Twin系統(tǒng)，用于制造觸摸式顯示屏。該系統(tǒng)集成了兩個獨立的工藝通道，可同時制造兩種不同的薄膜

2011-04-26 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 3066 0

強震后應(yīng)用材料市場前景樂觀

全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)董事長兼首席執(zhí)行官Mike Splinter周三(3月23日)...

2011-03-25 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 589 0

微捷碼攜手應(yīng)用材料集成CAD和檢測系統(tǒng)

微捷碼攜手應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc)將微捷碼基于CAD(計算機輔助設(shè)計)的導(dǎo)航和良率分析軟件與應(yīng)用材料公司先進檢測系統(tǒng)...

2011-03-10 標(biāo)簽：微捷碼檢測系統(tǒng)CAD 944 0