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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      市況冷清 德州儀器半導(dǎo)體建廠計(jì)劃延后

      計(jì)劃要被推遲兩年

      2019-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 3292 0

      德州儀器電源新方案加速通用適配器時(shí)代降臨

      德州儀器電源新方案加速通用適配器時(shí)代降臨

      德州儀器宣布推出具有革命性突破的高效率電源管理控制器UCC28700和智能USB 充電端口控制器 TPS2511。德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司業(yè)務(wù)...

      2012-08-27 標(biāo)簽：德州儀器電源適配器UCC28700 3279 1

      HA新標(biāo)準(zhǔn)助攻家庭自動(dòng)化 ZigBee壯大智能家庭版圖

      ZigBee將以嶄新姿態(tài)插旗智慧家庭市場。ZigBee聯(lián)盟日前正式發(fā)布1.2版家庭自動(dòng)化（Home Automation， HA）標(biāo)準(zhǔn)，欲以更理想的耗電...

      2013-09-26 標(biāo)簽：德州儀器ZigBee智能家庭 3270 0

      德州儀器逐年提高工業(yè)與車用營收占比 技術(shù)發(fā)展導(dǎo)向著重延伸性概念

      德州儀器逐年提高工業(yè)與車用營收占比 技術(shù)發(fā)展導(dǎo)向著重延伸性概念

      2016～2018年車用電子前五大IDM廠營收，德州儀器 （以下簡稱為TI）皆居于末位，工業(yè)應(yīng)用營收排名則是與STMicroelectronics爭奪市場首位。

      2019-03-14 標(biāo)簽：德州儀器 3256 0

      雷達(dá)應(yīng)用的精確度到底有多高

      雷達(dá)應(yīng)用的精確度到底有多高

      EngineerIt-雷達(dá)應(yīng)用的準(zhǔn)確度

      2019-04-15 標(biāo)簽：德州儀器設(shè)計(jì)雷達(dá) 3256 0

      德州儀器OMAP敗走智能機(jī)市場背后

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：據(jù)報(bào)道，德州儀器計(jì)劃重新定位其基于ARM的OMAP處理器，盡管其中有些設(shè)計(jì)獲得了很多人的青睞，但是也不得不放棄騎在未來智能手機(jī)和平板電...

      2012-09-29 標(biāo)簽：ARM智能手機(jī)德州儀器 3235 1

      運(yùn)算放大器的修整是什么意思，該如何操作

      如何理解對運(yùn)算放大器的修整

      2019-05-10 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器德州儀器ti 3214 0

      英飛凌推出的XENSIV雷達(dá)被用于非接觸式血壓監(jiān)測功能的小規(guī)模部署

      德州儀器（TI）也使用其IWR6843 60 GHz和64 GHz芯片組提供可計(jì)數(shù)的毫米波雷達(dá)技術(shù)。該技術(shù)使用機(jī)載數(shù)字算法處理范圍、速度和角度信息。

      2020-09-03 標(biāo)簽：芯片德州儀器雷達(dá)傳感器 3213 0

      德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開始投產(chǎn)

      德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 （...

      2022-05-19 標(biāo)簽：德州儀器晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 3212 0

      圈地嵌入式應(yīng)用 MCU方案百花齊放

      近期，汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動(dòng)，MCU進(jìn)入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術(shù)產(chǎn)品，完善嵌入式...

      2013-04-26 標(biāo)簽：微控制器英飛凌德州儀器 3208 0

      剖析無線充電現(xiàn)狀，非統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)限制發(fā)展

      雙模無線充電芯片需求短期內(nèi)將無法大幅度成長。同時(shí)支援無線充電聯(lián)盟（WPC）Qi與電力事業(yè)聯(lián)盟（PMA）標(biāo)準(zhǔn)的雙模無線充電芯片，將囿于PMA技術(shù)尚未完全標(biāo)...

      2013-06-03 標(biāo)簽：德州儀器無線充電PMA 3202 0

      TI推出最新無傳感器無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

      德州儀器 （TI） 宣布推出旨在實(shí)現(xiàn)高效率與低噪聲的最新器件進(jìn)一步壯大其無傳感器、無刷直流 （BLDC） 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品陣營，其所需的外部組件數(shù)量低至僅...

      2013-06-07 標(biāo)簽：德州儀器BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 3195 1

      德州儀器推出業(yè)內(nèi)超精確的3D霍爾效應(yīng)位置傳感器

      德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的?3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達(dá) 20 kSPS 的速度下無需校準(zhǔn)即可實(shí)現(xiàn)超高精...

      2021-11-15 標(biāo)簽：傳感器3D德州儀器 3176 0

      華強(qiáng)北芯片需求短時(shí)間內(nèi)暴漲 本地芯片供應(yīng)很難跟上

      華強(qiáng)北眾生相2021年，受到國內(nèi)外疫情的影響，加上2020年被壓抑的需求得到釋放，導(dǎo)致消費(fèi)電子銷量大幅上漲，繼而使芯片需求在短時(shí)間內(nèi)暴漲，而本地芯片供應(yīng)...

      2022-08-22 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓 3175 0

      2011年ARM開發(fā)者大會(huì)系列:ARM Techcon系列之德州儀器

      德州儀器 (TI) 是一家全球化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造企業(yè),憑借 80,000+ 模擬 IC 與嵌入式處理器產(chǎn)品、各類軟件以及最大規(guī)模的銷售和技術(shù)支持不斷開拓創(chuàng)新。

      2020-07-02 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體德州儀器 3167 0

      德州儀器為實(shí)現(xiàn)功率密度更大化推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器

      關(guān)鍵詞：SWIFT , DC-DC , 降壓轉(zhuǎn)換 , TPS546D24A TI新型SWIFT轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)160A的輸出電流，同時(shí)增強(qiáng)通訊、企業(yè)和工...

      2020-03-12 標(biāo)簽：德州儀器DC-DCSWIFT 3150 0

      德州儀器推出新型的堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器

      德州儀器新推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。

      2020-03-18 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器德州儀器 3135 0

      德州儀器TI EDI解決方案

      近期德州儀器/TI通過問卷調(diào)查方式，向眾多客戶了解下訂單的方式，得到的反饋郵件方式居多。 提到電子郵件，應(yīng)該都不陌生。最初仿照傳統(tǒng)郵政服務(wù)模型建立電郵，...

      2020-11-25 標(biāo)簽：德州儀器 3121 0

      TI DLP技術(shù)車在用抬頭顯示系統(tǒng)再獲突破,強(qiáng)化景深的AR HUD系統(tǒng)

      德州儀器（TI）發(fā)布DLP技術(shù)在車用抬頭顯示器（HUD）系統(tǒng)的最新突破，全新DLP3030-Q1芯片組與評估模塊（EVMs）可幫助汽車制造商和一級供貨商...

      2017-11-28 標(biāo)簽：德州儀器ar顯示器 3102 0

      幫助我們的客戶抗擊新冠疫情, 德州儀器（TI）員工在行動(dòng)

      對于醫(yī)院而言，這是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)，它可以采取有效措施限制醫(yī)護(hù)人員、患者和其他人員直接接觸新冠病毒。

      2020-06-02 標(biāo)簽：德州儀器硅晶圓無線連接 3091 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • 無人機(jī)技術(shù)
        無人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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      • SiliconLabs
        SiliconLabs
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        X86架構(gòu)
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      • uCOS II
        uCOS II
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      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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      • A6處理器
        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
      • YunOS
        YunOS
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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