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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      利用德州儀器(TI)的電池管理系統(tǒng)(BMS)技術(shù)推動汽車電氣化

      近期，德州儀器 (TI) 推出了全新的汽車電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器。這些監(jiān)測器提供更高精度的測量功能，可更加精準(zhǔn)的預(yù)估電動汽車?yán)m(xù)航時間并實現(xiàn)更安全的運行。

      2023-01-17 標(biāo)簽：德州儀器電池管理系統(tǒng)bms 2623 0

      新華三集團(tuán)順利通過AXELOS官方認(rèn)證

      近日，紫光股份旗下新華三集團(tuán)依托在ITIL （Information Technology Infrastructure Library，信息技術(shù)基礎(chǔ)架...

      2022-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器新華三 2615 0

      德州儀器推出全新高性能微控制器產(chǎn)品系列

      德州儀器 (TI) 推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的 Sitara?AM2x 系列 ...

      2021-08-25 標(biāo)簽：mcu控制器德州儀器 2613 0

      新能安和德州儀器宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室

      近日，新能安和德州儀器 （TI） 宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室。該聯(lián)合實驗室旨在結(jié)合新能安和 TI 各自在電池管理技術(shù)和設(shè)計方面的技術(shù)專長，加速推進(jìn)工業(yè)應(yīng)用的...

      2022-04-14 標(biāo)簽：德州儀器ti半導(dǎo)體技術(shù) 2601 0

      Imagination宣布其BXS-4-64 GPU將用于德州儀器Jacinto處理器系列

      德州儀器處理器業(yè)務(wù)平臺工程總監(jiān)Jim Kennedy說道：“在Imagination BXS GPU的支持下，我們推出了具有更高性能、更低帶寬和更強安全...

      2020-11-13 標(biāo)簽：處理器德州儀器imagination 2590 0

      德州儀器(TI)的化學(xué)/氣體傳感器解決方案

      本內(nèi)容提供了德州儀器 （TI） 的化學(xué)/氣體傳感器解決方案。憑借合適的器件、軟件、工具和支持服務(wù)，TI 傳感器和現(xiàn)場發(fā)送器解決方案可縮短設(shè)計周期。

      2012-12-03 標(biāo)簽：德州儀器TI氣體傳感器 2587 0

      德州儀器推出新型TI濕度傳感器產(chǎn)品 內(nèi)置保護(hù)機制

      德州儀器(TI)今日全新推出了先進(jìn)的濕度傳感器系列器件，不僅在業(yè)界具備超高可靠性和準(zhǔn)確性以及超低功耗，還通過感應(yīng)元件提供內(nèi)置保護(hù)機制。借助HDC3020...

      2021-06-30 標(biāo)簽：德州儀器攝像頭濕度傳感器 2577 0

      德州儀器推出首款集成數(shù)字解調(diào)器的AFE5809超聲波模擬前端

      2012 年 11 月 12 日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出首款集成數(shù)字 I/Q 解調(diào)及抽取功能的模擬前端 （AFE），可降低超聲波系統(tǒng)...

      2012-11-12 標(biāo)簽：德州儀器超聲波醫(yī)療保健 2572 0

      德州儀器推INA128-HT高溫精密低功耗儀表放大器

      INA128-HT 高溫精密低功耗儀表放大器,Precision Low Power Instrumentation Amplifiers.

      2011-02-06 標(biāo)簽：德州儀器儀表放大器INA128-HT 2546 0

      獨立計算機系統(tǒng)的聚合器概述

      獨立計算機系統(tǒng)的聚合器概述

      　　對于這兩款設(shè)備，處理器是德州儀器基于 1 GHz ARM Cortex A8 的 SoC，AM3358。它是裸片形式并通過引線鍵合到基板上。

      2022-06-10 標(biāo)簽：處理器電源管理德州儀器 2539 0

      德州儀器推出全新C2000微控制器 實現(xiàn)單個芯片上的系統(tǒng)級連通性

      德州儀器（TI）今日推出了C2000? 系列微控制器（MCU）的全新通信功能。利用C2000 F2838x 32位微控制器，設(shè)計人員能夠在單個芯片上實現(xiàn)...

      2019-06-20 標(biāo)簽：微控制器德州儀器C2000 2534 0

      TI技術(shù)延長四軸飛行器和工業(yè)無人機飛行時間和電池續(xù)航時間

      2017年2月13日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出了兩款基于電路的子系統(tǒng)參考設(shè)計，可幫助制造商延長四軸飛行器和其它非軍用消費級和工業(yè)級無人機的飛行時...

      2017-02-13 標(biāo)簽：電池管理德州儀器四軸飛行器 2534 1

      德州儀器推出全球首批可編程差動放大器（PDA）

      德州儀器推出全球首批可編程差動放大器（PDA）

      德州儀器 （TI） 宣佈推出全球首批可程式差動放大器 （programmable differential amplifier; PDA）。該2.4GH...

      2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器差動放大器模擬芯片 2533 0

      TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

      TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

      TMAG5170是TI首款3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。

      2021-10-14 標(biāo)簽：mcu德州儀器霍爾效應(yīng) 2530 0

      德州儀器實時無線電池管理系統(tǒng)讓車輛實現(xiàn)更智能

      據(jù)外媒報道，All About Circuits的記者與德州儀器（Texas Instruments，TI）的技術(shù)代表探討了有線電池監(jiān)測系統(tǒng)（batte...

      2021-01-19 標(biāo)簽：電池管理德州儀器無線 2529 0

      如何使用均流低壓差線性穩(wěn)壓器提供5A或以上電流

      ADC中的電源設(shè)計如何使用均流LDO來提供5A或更高電流

      2019-04-17 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器德州儀器ti 2527 0

      TI推出DLP?0.67英寸4K超高清芯片，助力大屏投影顯示

      德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）今日發(fā)布一款面向家庭影院、商業(yè)及教育領(lǐng)域投影顯示的0.67英寸4K UHD芯片。DLP 4K UHD芯片組以屢...

      2016-01-07 標(biāo)簽：德州儀器超高清芯片投影顯示 2520 0

      德州儀器榮獲 ASPENCORE 頒發(fā)的三項大獎

      近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 主辦的?2022 全球電子成就獎?(WEAA)?頒獎典禮在深圳隆重舉行。德州儀器榮獲年度創(chuàng)新產(chǎn)...

      2022-11-12 標(biāo)簽：德州儀器ti同步降壓轉(zhuǎn)換器 2504 0

      智能手機芯片排位賽：高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

      市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是...

      2012-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2502 0

      TI CEO：模擬IC公司成功需要三個“Great”

      Rich這三個強大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來TI的一系列擴張，而這一系列擴張，不僅對TI有重要影響，對其客戶以及整個產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響

      2011-05-26 標(biāo)簽：模擬IC德州儀器TI公司 2488 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • YunOS
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      • MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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