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      標簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關注122人關注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術，工程師最喜歡的德州儀器技術社區(qū)

      文章：1667個 瀏覽：142177次 帖子：137個

      德州儀器資訊

      德州儀器氮化鎵功率半導體產(chǎn)能大幅提升

      近日，美國芯片大廠德州儀器（TI）宣布了一項重要進展。其位于日本會津的工廠已經(jīng)正式投產(chǎn)基于氮化鎵（GaN）的功率半導體。這一舉措標志著德州儀器在氮化鎵功...

      2024-10-29 標簽：德州儀器氮化鎵功率半導體 846 0

      德州儀器推出全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

      德州儀器（TI）近日宣布推出其最新的可編程邏輯器件（PLD）系列，為工程師們帶來了從概念到原型設計的全新解決方案。這一創(chuàng)新產(chǎn)品系列基于TI出色的邏輯產(chǎn)品...

      2024-10-28 標簽：電路板德州儀器可編程邏輯器件 820 0

      德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導體生產(chǎn)

      德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵（GaN）功率半導體的生產(chǎn)。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業(yè)務，將使TI...

      2024-10-26 標簽：德州儀器氮化鎵GaN 1066 0

      飛凌嵌入式FET6254-C核心板為智能運動控制系統(tǒng)強力賦能

      飛凌嵌入式FET6254-C核心板為智能運動控制系統(tǒng)強力賦能

      基于TI Sitara? AM62x系列處理器設計開發(fā)的飛凌嵌入式FET6254-C核心板，以其獨具優(yōu)勢的多核異構架構、豐富的接口資源和高性能處理能力，...

      2024-10-23 標簽：嵌入式控制系統(tǒng)德州儀器 1010 0

      飛凌嵌入式受邀亮相TI嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會

      飛凌嵌入式受邀亮相TI嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會

      10月22日，“2024年德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會”（北京站）順利舉行，本次研討會邀請了眾多業(yè)界領先的企業(yè)和專家到場，飛凌嵌入式作為德州儀器生態(tài)...

      2024-10-23 標簽：德州儀器Linux嵌入式技術 1414 0

      【飛凌嵌入式技術創(chuàng)新日】10月30日，讓我們相聚上海

      【飛凌嵌入式技術創(chuàng)新日】10月30日，讓我們相聚上海

      “飛凌嵌入式技術創(chuàng)新日”的第3站即將啟程，這一次，讓我們在上海相聚！

      2024-10-15 標簽：嵌入式德州儀器研討會 551 0

      德州儀器與英飛凌進入英偉達供應鏈

      據(jù)知名科技行業(yè)分析師郭明錤透露，全球模擬芯片領域的兩大巨頭德州儀器和英飛凌，已成功躋身英偉達的新供應商名單。這一變動意味著，這兩家公司現(xiàn)正為英偉達提供電...

      2024-10-10 標簽：德州儀器英偉達模擬芯片 703 0

      德州儀器發(fā)布超小型DLP顯示控制器

      在追求極致便攜與高效顯示的科技浪潮中，德州儀器（TI）再次引領創(chuàng)新，近日正式推出了革命性的超小型DLP顯示控制器——DLPC8445。這款控制器以其前所...

      2024-09-02 標簽：德州儀器dlp顯示控制器 906 0

      德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

      德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現(xiàn)震撼畫面

      新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%，可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強現(xiàn)實眼鏡等消費類應用實現(xiàn)緊湊設計。 設計人員可以在尺寸大幅縮小的情況...

      2024-08-28 標簽：德州儀器投影儀dlp 1368 0

      德州儀器獲16億美元美國“芯片法案”補貼，助力擴產(chǎn)與就業(yè)

      近日，全球知名芯片制造商德州儀器（TI）宣布與美國商務部達成重要協(xié)議，標志著其將獲得來自《芯片和科學法案》的高達16億美元的財政補貼，以及額外高達80億...

      2024-08-21 標簽：芯片德州儀器晶圓廠 1006 0

      介紹三款德州儀器的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案

      在今年慕尼黑上海電子展期間，德州儀器 (TI) 攜手惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司（后簡稱“德賽西威”）聯(lián)合舉辦了德賽西威新款 CRD03P 角雷達...

      2024-08-07 標簽：傳感器德州儀器德賽西威 1128 0

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術

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      德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與...

      2024-07-31 標簽：德州儀器封裝技術電源模塊 1427 0

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術，將電源解決方案尺寸縮小一半

      德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術，將電源解決方案尺寸縮小一半

      ·?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。...

      2024-07-31 標簽：德州儀器封裝電源模塊 1205 0

      德州儀器推出高功率密度電源模塊

      德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時有效降低...

      2024-07-31 標簽：德州儀器封裝電源模組 793 0

      通富微電榮獲TI“2023年度卓越供應商”獎

      7月29日，通富微電憑借有競爭力的成本控制，先進的技術與質(zhì)量管理，快速響應和交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲德州儀器(以下簡稱TI)“2023年度卓越供應商”獎。

      2024-07-30 標簽：德州儀器ti通富微電 1047 0

      德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

      德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

      德州儀器(TexasInstruments，簡稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI...

      2024-07-30 標簽：德州儀器電源模塊DCDC 915 0

      德州儀器CC2340系列SimpleLink無線MCU驅(qū)動智能家居技術革新

      智能家居行業(yè)正處于快速增長的時期，芯片技術成熟度將驅(qū)動行業(yè)的長遠發(fā)展。德州儀器 CC2340 系列 SimpleLink 無線 MCU 提供出色的連接設...

      2024-07-29 標簽：mcu德州儀器智能家居 1219 0

      德州儀器Q2營收38.2億美元！芯片需求趨穩(wěn)

      德州儀器Q2營收38.2億美元！芯片需求趨穩(wěn)

      綜合德州儀器 一直以來，作為最大的模擬半導體和嵌入式處理器制造商，其產(chǎn)品執(zhí)行簡單但至關重要的功能，例如在電子設備內(nèi)將一種電源轉(zhuǎn)換為不同的電源電壓。且其在...

      2024-07-26 標簽：芯片德州儀器 636 0

      德州儀器2024年Q2財報：營收下滑但環(huán)比增長，三季度預期向好

      近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）發(fā)布了其2024年第二財季的業(yè)績報告，展現(xiàn)了公司在復雜市場環(huán)境下的經(jīng)營表現(xiàn)。本季度，德州儀器實現(xiàn)總營收38.22億...

      2024-07-25 標簽：德州儀器模擬芯片 1440 0

      同比下滑 16%！德州儀器 2024 年第二季度實現(xiàn) 38.22 億美元營收

      同比下滑 16%！德州儀器 2024 年第二季度實現(xiàn) 38.22 億美元營收

      7 月 24 日消息，德州儀器當?shù)貢r間 7 月 23 日股市收盤后發(fā)布了 2024 年第二季度財報。 財報顯示，該企業(yè)在上一季度實現(xiàn) 38.22 億美元...

      2024-07-25 標簽：德州儀器 597 0

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        ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權的開源代碼項目。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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