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標簽 > 意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics)是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。公司成立于1987年,由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。
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意法半導體推出業(yè)界首款同時適用于單電阻采樣和三電阻采樣的低電壓無刷電機驅動器STSPIN233
2018年5月2日——意法半導體推出業(yè)界首款同時適用于單電阻采樣和三電阻采樣的低電壓無刷電機驅動器STSPIN233。該電機驅動器纖巧緊湊,僅為3mm ...
基于意法半導體 STDES-7KWOBC 的7 KW車載充電器 (OBC)解決方案
ST意法半導體的STDES-7KWOBC是一款車載充電器(OBC)解決方案,可透過家用交流電源插頭或公共插座(交流充電站)為電動汽車(EV)的電池充電。...
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布新一代 FingerTip觸摸屏技術,只需一顆芯片解決方案即可實現(xiàn)10英寸電容式觸摸屏的...
? 點擊上方? “?意法半導體中國” , 關注我們 ???????? 導讀 本期內(nèi)容整理于ST產(chǎn)品市場經(jīng)理王鵬飛先生近期在物聯(lián)網(wǎng)專場活動中所作的演講: ...
意法半導體與賽米控合作,在下一代電動汽車驅動系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術
2022年5月25日,中國?- ?服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易...
意法半導體推出STM32系統(tǒng)芯片,加快LoRa? IoT智能設備開發(fā)
STM32WLE5采用5mm x 5mm UFBGA73封裝,完全支持經(jīng)過市場檢驗的STM32生態(tài)系統(tǒng),包括STM32Cube軟件工具,以及獲得認證的全...
知名原廠大作戰(zhàn),家用網(wǎng)絡成市場新亮點
家庭網(wǎng)絡市場進入新興階段,眾多國際企業(yè)加大了對中國市場的滲透力度。Wi-Fi、HomePlug、G.hn等技術標準瞄準家庭網(wǎng)絡市場,它們背后折射的是眾多...
三軸陀螺儀(Gyroscope)及其多功能組合(Combo)元件銷售量將強勁增長。Yole Developpement研究報告指出,在消費性應用需求成長...
意法半導體推出工業(yè)級64位微處理器STM32MP2系列
在全球工業(yè)自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及...
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出市場上首款符合汽車集成電路標準(AEC-Q100)的3軸數(shù)字輸出陀螺儀。
意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC
意法半導體(STMicroelectronics)推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”,該...
意法半導體發(fā)布第25份年度可持續(xù)發(fā)展報告
·?2027年達到碳中和與可再生能源發(fā)電購電量超50%計劃進展順利 ·?69%新產(chǎn)品獲得負責任標識 ? 2022年5月19日,中國 – 服務多重電子應用...
意法半導體新碳化硅功率模塊提升電動汽車的性能和續(xù)航里程
ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領跑電動汽車開發(fā)競賽,我們的第三代 SiC 技術確保功率晶體管達到理想的功率密度和能效,讓汽車實現(xiàn)出色的性能...
意法半導體(簡稱ST)推出一款非接觸式的手勢控制解決方案,該方案設計簡潔、性價比高,適合消費者和工業(yè)應用。這款解決方案包括了意法半導體的VL53L5CX...
TouchGFX是意法半導體的免費使用框架,有助于在STM32微控制器上創(chuàng)建圖形用戶界面。該引擎以C++編寫,利用了意法半導體器件上的優(yōu)化。Touc...
意法半導體宣布新版X-CUBE-IOTA1擴展軟件包的開發(fā)驗證已經(jīng)完成,并已開放下載,以配合IOTA Foundation的分布式賬本技術(DLT)和基...
意法半導體公布監(jiān)事會關于 2020年度股東大會新日期的決定和和股息分配修訂決議
最新的股息分配決議將提交2020年股東大會審議批準,2020年股東大會召開時間現(xiàn)已推遲至2020年6月17日。
2020-04-24 標簽:意法半導體 1996 0
意法半導體推出三款內(nèi)置先進處理引擎的MEMS加速度計
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半導體第三代MEMS制造工藝,新增可編程功能,包括機器學習核心(MLC)、先進有限狀態(tài)機(FSM)和增強...
廣和通推出FG160系列工程樣品 移遠攜手推出小型高精度定位模組
3月1日,廣和通于MWC 2022期間推出支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模組FG160系列工程樣品。FG160系列基...
2022-03-18 標簽:意法半導體路由器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1994 0
意法半導體(STMicroelectronics)正與Globalfoundries公司洽談轉移完全耗盡型絕緣上覆硅(FDSOI)制程技術的相關細節(jié),期...
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