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      標(biāo)簽　>　意法半導(dǎo)體

      意法半導(dǎo)體

      意法半導(dǎo)體

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注31人關(guān)注

      意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。公司成立于1987年，由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。

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      意法半導(dǎo)體資訊

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      意法半導(dǎo)體推基于高性能8位內(nèi)核的STM8 Nucleo-32開發(fā)板

      意法半導(dǎo)體新推出的STM8開發(fā)板采用方便好用的Nucleo-32 開發(fā)板外形尺寸，讓使用8位STM8微控制器（MCU）開發(fā)原型速度更快，更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，更容...

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      意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2021：創(chuàng)新技術(shù)讓世界更智能、更可持續(xù)

      意法半導(dǎo)體將于 11 月 3 日在中國深圳福田香格里拉大酒店舉辦意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會 2021 。

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      意法半導(dǎo)體新系列超級結(jié)晶體管改進(jìn)多個關(guān)鍵參數(shù)

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      意法半導(dǎo)體推出無線IoT和可穿戴傳感器平臺套件——SensorTile.box

      意法半導(dǎo)體（STMicro）推出了現(xiàn)成的無線IoT和可穿戴傳感器平臺套件，專為從學(xué)生到專業(yè)開發(fā)人員的所有人而設(shè)計。 這個新的IoT傳感評估套件正式稱為S...

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      意法半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

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      業(yè)界首款4Mbit EEPROM存儲芯片，小型設(shè)備也能處理更多用戶數(shù)據(jù)

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      意法半導(dǎo)體（STM）和AMS AG等歐洲芯片制造商制造的大部分零部件最終都在華為智能手機(jī)中使用。如果這些手機(jī)中的其他零部件確實(shí)使用了美國零件或知識產(chǎn)權(quán)，...

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      意法半導(dǎo)體慕尼黑上海電子展展開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵元器件

      圍繞“領(lǐng)略意法半導(dǎo)體萬物智能技術(shù)”主題，意法半導(dǎo)體將展示其讓駕駛更環(huán)保、更安全、更智聯(lián)、更安全的產(chǎn)品技術(shù)。此外，意法半導(dǎo)體還將展出開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品所需的全...

      2018-03-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體慕尼黑電子展 1928 0

      華域汽車攜手ABB推進(jìn)智能制造升級 ST升級機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工具

      華域汽車系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱：華域汽車或公司）全資子公司華域汽車系統(tǒng)（上海）有限公司（以下簡稱：華域上海）與瑞士ABB集團(tuán)全資子公司ABB（中國）...

      2022-03-14 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體機(jī)器學(xué)習(xí)智能制造 1925 0

      ST推出域控制器應(yīng)用的智能網(wǎng)關(guān)平臺

      意法半導(dǎo)體（ST）的智能網(wǎng)關(guān)平臺（SGP）為汽車智能網(wǎng)關(guān)和域控制器應(yīng)用的原型提供了一個有價值的開發(fā)工具。

      2020-03-29 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體車載網(wǎng)絡(luò)智能網(wǎng)關(guān) 1923 0

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        廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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        ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計。
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        　　為了滿足市場需求，萊迪思發(fā)布了iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列。據(jù)萊迪思總裁兼CEO Darin G. Billerbeck介紹，相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。
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