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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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國產(chǎn)“核芯”技術(shù)受制于人 兩大領(lǐng)域打響反擊戰(zhàn)
在手機芯片產(chǎn)業(yè),“核芯”技術(shù)受制于人是中國的軟肋,現(xiàn)在國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn),將打響“攻芯戰(zhàn)”,國產(chǎn)手機芯片制造正在嘗試擺脫困境,在這兩大領(lǐng)域?qū)⒖赡嬉u,甚至達...
手機芯片帶寬性能的影響因素有哪些,優(yōu)化測試方向方法詳解
手機的帶寬吞吐性能是影響手機總體性能的一個重要指標,目前幾乎所有第三方的手機評測軟件都有對這一項指標的單獨測試。但這些測試基本上都存在一些問題,并不能全...
手機芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動車用芯片市場?
近年來,智能手機增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...
在經(jīng)過前幾年快速增長后,2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑,賽迪顧問預(yù)計,2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元,增長率僅為6%,首...
2017-12-12 標簽:手機芯片 1068 0
麒麟920采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,以及使用28nm HPM工藝制造,集成了音頻芯片、視頻...
蘋果周三對高通提起反訴,指控高通的Snapdragon手機芯片侵犯了蘋果的專利權(quán),這進一步擴大了兩家公司曠日持久的專利訴訟大戰(zhàn)的覆蓋面。
紫光與東莞簽署合作協(xié)議,斥資1000億打造華南地區(qū)戰(zhàn)略支點
據(jù)悉,紫光集團計劃在莞注入5G技術(shù)研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中心及智能汽車芯片研發(fā)應(yīng)用基地和銷售中心等5大核心...
2017-11-16 標簽:物聯(lián)網(wǎng)手機芯片5G 1456 0
半導(dǎo)體行業(yè)觀察:現(xiàn)在智能手機的亮點越來越少,八核,F(xiàn)HD+的全面屏,AMOLED,大容量內(nèi)存,大家千篇一律。最大的亮點和變數(shù)都在拍照里了。 關(guān)鍵詞:I...
重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場,綜合各家釋出的訊息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺,不過,第 4 季則可望淡季不淡。
2017手機芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器
2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場...
近日,有消息傳出,高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù),一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909,M...
三星芯片業(yè)務(wù)再登臺階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)!
芯片的發(fā)展可以說是一波三折,近年來三星在手機芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)不斷攀升,地位也可以說是遙遙領(lǐng)先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾,...
Helio X30及先進制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯...
2017-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片Helio X30 1370 0
加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固
據(jù)臺灣媒體報道,高通(Qualcomm)在智能手機應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢地位,近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率,高通也開始加強中低端...
“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字,因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片,挑戰(zhàn)高通...
高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機芯片大戰(zhàn)
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標簽:手機芯片Helio X30Exynos8895 5515 0
消息人士指出,10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題,臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星,業(yè)界傳出其10納米制...
ARM進入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...
2017-03-01 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機芯片 1490 0
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機芯片廠商將陷入亂流
近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲...
2017-02-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1275 0
聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營收 臺系IC設(shè)計前景看好
聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象,不過,新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案,在性價比競爭力極強下,仍將是扶持公司201...
2017-02-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片無線充電 964 0
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