Helio X30及先進制程效應減弱聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。

盡管聯(lián)發(fā)科寄望2017年手機芯片出貨量持續(xù)成長，然隨著大陸一線手機品牌客戶轉單動作加大，芯片同業(yè)的競爭程度愈益劇烈，加上全球手機市場品牌集中度更趨明顯，使得聯(lián)發(fā)科可拓展的空間越來越小，聯(lián)發(fā)科結算1、2月業(yè)績表現(xiàn)平平，第1季財測目標恐低空飛過，第2季訂單同樣欲振乏力，聯(lián)發(fā)科2017年營運將陷入苦戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科結算2月營收為新臺幣169.5億元，下探近一年來低點，顯示大陸智能手機供應鏈庫存偏高問題，仍有待時間來進一步消化，最近大陸手機品牌業(yè)者訂單一直沒有明顯增加，讓兩岸手機供應鏈原先期待的第2季旺季出貨效應大打折扣。

由于3月訂單能見度并沒有特別的成長亮點，聯(lián)發(fā)科第1季業(yè)績約落在新臺幣540億~550億元，略超過首季財測低標，面對2017年季節(jié)性因素將主導客戶下單意愿，第2季在國內、外Android手機品牌業(yè)者都有新機上市助陣下，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績可望季增10~15%。

不過，聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30高端手機芯片解決方案，仍無法有效突破高通（Qualcomm）防線，中、高端手機芯片產(chǎn)品線P20、P25的客戶及訂單增長速度亦不如預期，加上同業(yè)之間持續(xù)削價競爭，以及全球手機市場需求成長明顯趨緩，聯(lián)發(fā)科希望2017年手機芯片出貨量、市占率及毛利率全成長的目標，恐不易達成。

聯(lián)發(fā)科2017年手機芯片產(chǎn)品線由攻轉守的新市場策略，幾乎已成定局，但能守在什么防線之內，目前還在討論中，在全球芯片市場不進則退的壓力下，聯(lián)發(fā)科2017年手機芯片出貨增長腳步，或許會出現(xiàn)先停一步情況。

全球智能手機市場覆蓋率已高，需求彈性疲乏問題慢慢浮現(xiàn)，這意謂著殺價取量策略已難奏效，甚至降價亦無法挽回出貨量衰退走勢，在終端產(chǎn)品進入成熟期之后，市場營銷策略需要重新檢討。

對于聯(lián)發(fā)科來說，全球手機市場需求成長明顯放緩是第一個大問題，而全球手機品牌市占率集中度越來越高，則是第二個壓力，尤其蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）、華為、小米都擁有自家手機芯片解決方案，這些手機品牌業(yè)者市占率走高，將擠壓聯(lián)發(fā)科的成長空間。

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聯(lián)發(fā)科(252390) 聯(lián)發(fā)科(252390)
手機芯片(47593) 手機芯片(47593)
Helio X30(7238) Helio X30(7238)

半導體廠商聯(lián)電、格芯先后退出先進制程競賽

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美國內存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國臺灣地區(qū)成為美光的 DRAM 生產(chǎn)基地，內部設定以超越三星為目標，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進制程腳步，去年及今年

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2017-02-15 09:25:15

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MWC 10納米制程擂臺驍龍835/Helio X30誰贏？

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2017-02-25 10:01:58

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2017-02-28 10:21:59

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聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。

2017-03-01 09:45:52

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先進制程耗材需求大崇越獲臺積電追單

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2020-08-06 14:10:04

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蔣尚義：中芯國際將同步發(fā)展先進制程與封裝

蔣尚義在擔任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進制程跟封裝。

2021-01-18 10:25:36

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`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高

2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖

聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖

2018-06-06 10:41:44

聯(lián)發(fā)科佳績不斷東南亞擴大搶市

`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼

2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)科回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合

2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)科年底推四核殺手級芯片

本帖最后由天吉立于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米

2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

　　據(jù)業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道

2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案

2014-06-27 14:41:15

HEW開發(fā)環(huán)境生成.x30

大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！

2020-03-21 11:31:14

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片

31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X

2022-02-16 09:22:11

MT6755文檔資料匯總

P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz

2018-10-16 15:36:50

MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持

2010-11-22 12:19:24

mt6799芯片資料和原理圖

800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。相信關注過ARM A73和A35的網(wǎng)友應該知道，前者ARM最新推出的高性能核心，而A35則更注重低功耗/省電，helio X30將上述三種核心融合

2018-10-18 16:22:33

哪里能買到聯(lián)發(fā)科MTK的芯片？

哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？

2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢還有戲嗎？

，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了??！聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術落后真的就無法“超車”了嗎？`

2017-02-16 11:58:05

應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計

小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>

2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售

2010-11-23 15:42:55

組裝手機的格調似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。

%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用

2017-08-12 15:26:44

請問為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？

為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？

2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā)科，你比較看好誰？

和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較

2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20

2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的可以代替嗎？

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥能不能便宜很多啊

2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對比vivo X9s評測：誰才是最強王者？

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz

2017-08-17 13:57:49

229.一個視頻看懂Arm下代GPU，新GPU能為聯(lián)發(fā)科天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)科gpuMTK

小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)

晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)

2010-01-12 08:36:11

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先進制程一馬當先　臺積20奈米年底試產(chǎn)

臺積電將維持晶圓代工領先地位?，F(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

2012-01-22 11:41:30

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40/45nm先進制程升溫眾晶圓廠爭相擴充

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo

2012-08-24 09:12:29

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先進制程沖第一臺積電16/10nm搶先開火

臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓

2012-09-07 09:05:21

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加碼擴產(chǎn)不手軟晶圓廠車拚先進制程

晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今

2012-09-20 09:08:41

678

《XY6785CD 4G 核心板》基于聯(lián)發(fā)科MT6785（Helio G95）平臺，沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗。

聯(lián)發(fā)科

jf_87063710發(fā)布于 2023-05-31 09:30:17

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聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。

2016-07-27 20:02:00

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8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā)科 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)科核心板

jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)科XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)科核心板

jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā)科 XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)科核心板

jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā)科 MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)科開發(fā)板

jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構：聯(lián)發(fā)科手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)科

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)科 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)科智能芯片

jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)

jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)科MT6877（天璣 900）平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)科

jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)科

jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。

2016-12-22 16:11:43

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10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25？

近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核

2016-12-24 09:29:21

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首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！

今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。

2016-12-27 09:23:19

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聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。

2016-12-27 09:27:51

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臺積電試產(chǎn)7納米先進制程，有望實現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)

根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產(chǎn)的目標。

2017-01-04 11:04:11

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聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。

2017-01-17 10:16:32

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聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。

2017-01-19 09:56:52

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定了！小米6將不會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30 高通全新芯片壓制！

每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！

2017-02-16 09:05:51

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聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。

2017-02-17 11:22:15

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MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。

2017-02-21 09:12:21

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Imagination 的 PowerVR 圖形技術為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。

2017-03-01 15:15:32

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魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30，改投高通懷抱

根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。

2017-03-08 17:22:38

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聯(lián)電、臺積電在大陸豎起先進制程高墻

臺灣12吋廠火速卡位大陸先進制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉到廈門12吋廠后，此兩大IC設計大客戶也會陸續(xù)轉進28納米生產(chǎn)，與臺積電聯(lián)手在大陸筑起先進制程高墻，防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起！

2017-04-19 10:23:35

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沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單！

2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內一家深圳寨廠Vernee手機給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！

2017-05-02 10:10:17

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聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光：16nm神U殺到

據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

2017-05-11 11:14:13

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魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強悍！再也不擔心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在

2017-08-08 09:06:47

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魅族PRO7Plus性能及信號測評：搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機？

產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz

2017-08-09 16:14:02

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實事求是不吹不黑！PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較

2017-08-11 11:38:45

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聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。

2018-01-11 08:45:43

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聯(lián)發(fā)科x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析

據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“

2018-01-11 09:27:08

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道格MIX3內置聯(lián)發(fā)科Helio X30 +100％屏占比產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉型獨有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。

2018-02-01 14:04:21

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聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies

2018-04-12 11:36:00

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聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程對標高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。

2018-03-23 16:38:25

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聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？

2018-05-19 09:36:00

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先進制程微縮變得越來越困難 IC設計與品牌商同樣面對的成本高墻

晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進制程發(fā)展。一直以來，半導體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)

2018-12-26 14:57:27

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vivo X30系列有哪些亮點

12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。

2019-12-17 09:11:30

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三星和臺積電在5nm先進制程上將進行沒有硝煙的戰(zhàn)爭

25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。

2020-08-26 11:43:17

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先進制程是半導體產(chǎn)業(yè)的絕對主流？中國為什么要研發(fā)28nm工藝？

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺，即所有半導體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程，或者說先進制程才是半導體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。

2020-10-15 10:47:38

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晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,三星也緊追在后

晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，預估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將

2020-11-01 11:58:04

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2021年臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程

2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。

2021-01-24 10:28:56

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GAA-FET在3nm及更先進制程上很關鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場效應管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談論摩爾定律。盡管業(yè)界對環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進制程上的應用前景很是看好，但這種轉變的代價也必然十分高昂。

2021-01-27 14:56:43

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