領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，領(lǐng)先的高性能、單模 LTE 芯片組開(kāi)發(fā)商 Altair 半導(dǎo)體的兩款新型基帶處理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 內(nèi)核。
2013-03-25 10:29:33
796 2015-08-03 07:52:37838 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001221 
Imagination Technologies宣布推出最新款的增強(qiáng)工具，以幫助開(kāi)發(fā)者對(duì)使用了PowerVR圖形處理器的Android設(shè)備進(jìn)行圖形性能優(yōu)化。
2019-03-21 10:32:321049 
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
度、性能和檔次。早期***時(shí)代由2到4片芯片組成，現(xiàn)在基本上由2片組成（不包括某些一體化主板）它和人的大腦分左腦、右腦一樣，，也分為南橋、北橋，各自分工明確。 南橋：主管低速設(shè)備，它的引腳連向PCI
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界，稱設(shè)計(jì)芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
Android系統(tǒng)下的游戲性能，結(jié)果是能夠流暢運(yùn)行《極品飛車13》和《地牢勇士》等大型3D游戲，更不用說(shuō)采用2D繪圖的《憤怒的小鳥(niǎo)》和《水果忍者》了。PowerVR SGX5X圖形核心支持DirectX9
2014-10-22 15:06:49
CSR8811芯片組是用于消費(fèi)電子設(shè)備的藍(lán)牙v4.2單芯片無(wú)線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍(lán)牙版本：藍(lán)牙4.2藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙低功耗，雙模藍(lán)牙，CSRmesh?技術(shù)藍(lán)牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
就適合工業(yè)應(yīng)用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道理其實(shí)很簡(jiǎn)單：開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建產(chǎn)品的速度越快，它們成功進(jìn)入市場(chǎng)的速度也越快。這就是我們開(kāi)發(fā)全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
，它有哪些引人注目的特性呢？今天，我們來(lái)詳細(xì)的關(guān)注一下，這款手機(jī)的芯片方面的引人注目的成就。屠龍V89手機(jī)芯片組新特性1，E本時(shí)代屠龍V89手機(jī)可以享受1080P電影院級(jí)別的視頻錄制播放E本時(shí)代屠龍
2013-03-31 10:55:07
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個(gè)A53核心，主頻高達(dá)2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
新一代Marvell ThunderX3為云計(jì)算和HPC服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)性能和功耗雙提升
2021-01-14 07:10:59
英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
MT6575是MTK于2012年2月推出的一顆智慧型手機(jī)平臺(tái) 芯片組。聯(lián)發(fā)科推出該芯片組的目的在于降低智慧型手機(jī)的成本和價(jià)格?！ T6575屬于MTK MT系列，該芯片組處理器為單核處理器
2018-10-11 17:39:02
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，它將 OMAP3503、3515 和 3525 的所有特性合并于單一的芯片上。OMAP3530 在單一的芯片上集成了 ARM Cortex-A8 內(nèi)核、DSP、圖形引擎、達(dá)芬奇技術(shù)以及豐富的外設(shè)集。借助 OMAP3530，OEM 將能夠向用戶交付高性能、低功耗的娛樂(lè)應(yīng)用.
2018-07-05 02:49:52
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組，集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂(lè)視、魅族了??！聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓，未來(lái)還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
？ 資深安卓技術(shù)專家黨超兵為大家帶來(lái)了基于這塊開(kāi)發(fā)板的案例展示及應(yīng)用探索： 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板智聯(lián)云服務(wù)平臺(tái)和雙屏異顯。智聯(lián)云服務(wù)平臺(tái)是基于這款開(kāi)發(fā)板搭建的IoT智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，用戶使用APP
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚，將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
的技術(shù)這幾年來(lái)也是突飛猛進(jìn)，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等 ，每一次新技術(shù)的進(jìn)步都帶來(lái)電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又會(huì)
2008-05-29 14:29:15
。為了實(shí)現(xiàn)如此顯著的性能提升，這項(xiàng)ASIC開(kāi)發(fā)項(xiàng)目借鑒了奧地利微電子產(chǎn)品的眾多性能。其中包括： ? 獨(dú)有的奧地利微電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。創(chuàng)新型兩級(jí)ADC消除了在許多ADC工作過(guò)程中所需的間隔時(shí)間，因此能
2012-12-20 14:24:45
，當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音，從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者?！ ∫粡垇?lái)自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
A53及四核1.9GHz A35，相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%?！ ∽钪饕氖菑浹a(bǔ)以往在圖形核心上的不足，為Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4，主頻達(dá)
2017-08-17 13:57:49
Imagination Technologies近日與華為海思簽署了包括圖形、視頻以及顯示的多個(gè)PowerVR核心授權(quán)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可協(xié)議包括PowerVR Series 6的成員之一“Rogue”。
2012-05-07 09:33:061217 的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。
2013-09-11 15:10:28378 單位面積最佳的每 mW 性能。##與前一代相同配置的內(nèi)核相比，根據(jù)最新的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試，Series6XT 內(nèi)核最高可達(dá)到 50% 的性能提升。##Imagination 可為開(kāi)發(fā)人員提供免費(fèi)的 PowerVR 圖形 SDK，這是一個(gè)跨平臺(tái)的工具套件，可支持所有的 3D 圖形應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
2014-01-13 13:32:301428 photography） 應(yīng)用體驗(yàn)的高品質(zhì)圖形。通過(guò)增加對(duì) OpenCL? 2.0* 的支持，以及提升視覺(jué)應(yīng)用的功耗／性能／面積，新款PowerVR Series7XT Plus GPU 進(jìn)一步拓展了 Imagination 的旗艦級(jí) Series7XT 產(chǎn)品組合。
2016-01-13 18:31:26718 2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布，推出適用于大眾市場(chǎng)的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品，為成本敏感市場(chǎng)設(shè)立了性能、功耗與面積的新標(biāo)準(zhǔn)。
2016-02-26 11:11:25735 2016 年 3 月 28 日 ─ Imagination Technologies 發(fā)布最新版的 PowerVR 圖形 SDK（軟件開(kāi)發(fā)套件），可支持各種圖形與 GPU 運(yùn)算應(yīng)用開(kāi)發(fā)
2016-03-28 16:16:24954 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 Imagination Technologies 今天宣布，凌陽(yáng)科技 (Sunplus Technology) 最新推出的車用音頻/視頻處理器中內(nèi)置了 Imagination PowerVR GPU
2017-02-10 05:53:11255 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 PowerVR ‘Series8XE Plus’ GPU 為成本敏感設(shè)備帶來(lái)運(yùn)算與游戲性能 2017年1月18日—— Imagination Technologies發(fā)布新系列的GPU 產(chǎn)品，可在成本敏感設(shè)備上提供性能與填充率 (fillrate) 的理想平衡，以滿足其游戲與運(yùn)算應(yīng)用的需求。
2017-03-08 10:20:011949 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015059 2017年3月15日 —— Imagination Technologies 宣布，Socionext Inc. 推出的新款 SC1810 系統(tǒng)單芯片 （SoC） 采用 PowerVR
2017-04-11 10:20:46873 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 英國(guó)ImaginaTIon可以說(shuō)與ARM一樣在全球赫赫有名，其自主開(kāi)發(fā)的PowerVR自誕生以來(lái)一直是全球圖形、GPU計(jì)算和視覺(jué)IP市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，IBM和飛思卡爾都曾經(jīng)獨(dú)獨(dú)青睞PowerVR
2017-06-07 13:58:18126 芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會(huì)差，完全對(duì)得起PRO 的身份。無(wú)論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來(lái)看看我們今天的解析。 先來(lái)看看這
2017-08-08 09:06:473245 A73、四顆2.2GHz A53及四顆1.9GHz A35，相較Helio X20的運(yùn)算性能提升35%、功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科大膽采用
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815 新一代的PowerVR GPU，可為成本敏感設(shè)備的圖形與運(yùn)算功能樹(shù)立新的標(biāo)準(zhǔn)。與前一代的GPU相比，SoC供應(yīng)商將能以相同的芯片面積實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。 運(yùn)用新款 PowerVR Series9XE和Series9XM GPU，SoC供應(yīng)商與OEM廠商能把成本與功耗降至最低。
2018-04-09 07:19:003378 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 12月3日消息， Imagination Technologies公司在2000年開(kāi)始專注于提供針對(duì)移動(dòng)設(shè)備優(yōu)化的GPU IP，今天該公司宣布推出其第十代PowerVR圖形處理架構(gòu)IMG A系列
2019-12-03 13:57:304704 現(xiàn)在據(jù)韓國(guó)社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱，三星為了追趕蘋(píng)果A14仿生芯片的性能，正在開(kāi)發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化下一款芯片組的性能和效率。
2021-01-26 17:09:061900 M2芯片配備新一代圖形處理器，擁有多達(dá)10個(gè)核心能夠極大提升圖形性能。M2芯片圖形性能提升最高可達(dá)25%。M2具有卓越的性能功耗比，可帶來(lái)超長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。
2022-06-07 15:41:592521 
來(lái)源：電子工程專輯 作者：黃燁鋒 今年是Imagination的PowerVR架構(gòu)誕生30周年——電子工程專輯最近特別采訪了Imagination，以期了解這段頗具傳奇色彩的架構(gòu)歷史
2022-11-10 11:35:05952 來(lái)源：電子工程專輯作者：黃燁鋒今年是Imagination的PowerVR架構(gòu)誕生30周年——電子工程專輯最近特別采訪了Imagination，以期了解這段頗具傳奇色彩的架構(gòu)歷史
2022-10-19 11:24:46520 
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