聯(lián)發(fā)科x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析

　　高通和聯(lián)發(fā)科，絕對是安卓芯片圈無論如何也繞不開的兩大巨擘。二者同樣以提供專業(yè)手機(jī)芯片見長，也都同樣擁有大批擁躉和核心專利。不過現(xiàn)在看來，聯(lián)發(fā)科與高通的距離似乎正在越來越大！

　　OPPO、vivo的拋棄就不用多說了。作為聯(lián)發(fā)科最大的兩個客戶，藍(lán)綠大廠去年幾乎為聯(lián)發(fā)科消化了三分之一的庫存，如今藍(lán)綠大廠投奔高通，對于聯(lián)發(fā)科而言無疑是重大損失。另外，魅族和高通和解對于聯(lián)發(fā)科也不利，要知道，去年魅族幾乎是全線聯(lián)發(fā)科，一顆P10更是打磨得出神入化，魅族要是也學(xué)著藍(lán)綠大廠的路子向高通投懷送抱，無異于又?jǐn)嗔寺?lián)發(fā)科一臂！

　　據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“

　　然而，理想很豐滿，現(xiàn)實很骨感。聯(lián)發(fā)科在高通面前還是太過于自信，一顆驍龍660便足以吊打其全系。

　　下面就一起看看聯(lián)發(fā)科x30和驍龍660詳細(xì)參數(shù)對比

　　聯(lián)發(fā)科x30和驍龍660參數(shù)對比：

　聯(lián)發(fā)科x30對比驍龍660功耗及參數(shù)深入對比分析

　　聯(lián)發(fā)科x30和驍龍660哪個好

　　Helio X30采用10nm十核心公版架構(gòu)，大核心使用A73架構(gòu)頻率2.8CHz，小核心使用4個453架構(gòu)頻率2.2GHZ和4個A35架構(gòu)頻率2.0GHz，GPU為四核心的PR 7400XT，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4X四通道內(nèi)存，整合了Cat.10基帶。

　　驍龍660采用14mm八核心公版架構(gòu)，大核心使用A73架構(gòu)頻率2.2GHz，小核心使用453架構(gòu)頻率1.9CHz，GPU為adreno 512，支持2K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDR4X四通道內(nèi)存，整合了Cat.10基帶。

　　從以上參數(shù)對比，高通驍龍660明顯比不上聯(lián)發(fā)科x30。但聯(lián)發(fā)科x30因10nm制程工藝導(dǎo)致難產(chǎn)，在銷量方面聯(lián)發(fā)科x30還真不一定比得上這款高通驍龍660。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30較高通驍龍660有何優(yōu)勢/劣勢

　　優(yōu)勢：

　　1：處理器性能更強(qiáng)，核心數(shù)量也更多，調(diào)度靈活幾乎不會出現(xiàn)關(guān)閉核心的情況；

　　2：X30采用10納米先進(jìn)制程，比驍龍660采用的14納米先進(jìn)整整一代；

　　3：X30采用的PowerVR 7XTP-MP4 GPU性能接近驍龍821的GPU，遠(yuǎn)超驍龍660集成的中低端GPU。

　　劣勢：

　　1：10納米帶來了高成本和低產(chǎn)能，導(dǎo)致出貨量較低，采用的機(jī)器不多，處理器單價比驍龍660高；

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