元器件失效之推拉力測試

元器件失效之推拉力測試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)對制造商...

2025-04-29 標(biāo)簽：pcb元器件推拉力測試機(jī) 77 0

汽車電子芯片推拉力測試機(jī)測試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟

在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片汽車電子測試機(jī) 857 0

焊接強(qiáng)度測試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書

為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測試儀測試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、...

2024-08-02 標(biāo)簽：測試儀焊接推拉力測試機(jī) 1215 0

芯片焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測定方法-推拉力測試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測量在確定如下兩...

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片測試儀測試機(jī) 773 0

推拉力測試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測，航空航天等應(yīng)用中。對其可靠性提出了越來越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測試 1356 0

半導(dǎo)體器件的封裝后測試推拉力測試怎么選設(shè)備？

測試儀器選用：推拉力測試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。推拉力測試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體器件推拉力測試機(jī) 730 0

MAX5936LNESA+ PMIC - 熱插拔控制器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、...

2023-02-13 標(biāo)簽：Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 103 0

基于推拉力測試機(jī)的化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性驗(yàn)證

在微組裝工藝中，化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能，成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而，其鍵合強(qiáng)度的長期可靠性仍需系...

2025-04-29 標(biāo)簽：電路板推拉力測試機(jī) 71 0

實(shí)測案例：如何用推拉力測試機(jī)進(jìn)行SMT元器件焊接強(qiáng)度測試？

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、...

2025-04-27 標(biāo)簽：元器件焊接smt 104 0

ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測試機(jī)在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...

2025-04-25 標(biāo)簽：BGA可靠性測試焊球 83 0

QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測試：原理、流程與設(shè)備詳解

在電子制造領(lǐng)域，QFP（無引腳四方扁平封裝）器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性，被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而，QFP引腳焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...

2025-03-24 標(biāo)簽：引腳焊點(diǎn)推拉力測試機(jī) 221 0

粗鋁線鍵合強(qiáng)度測試：如何選擇合適的推拉力測試機(jī)?

近期，越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢，關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域，粗鋁線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝，其鍵合...

2025-03-21 標(biāo)簽：推拉力測試機(jī) 195 0

揭秘推拉力測試機(jī)，如何確保電路板可靠性？

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對芯片及封裝器件的測試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)的相關(guān)信息，尤其是用于芯片推力測試和封裝器件強(qiáng)度...

2025-03-12 標(biāo)簽：電路板推拉力測試機(jī) 237 0

微焊點(diǎn)剪切力測試必看：原理與流程全解析！

本文介紹了利用Beta S100推拉力測試機(jī)進(jìn)行微焊點(diǎn)剪切力測試的方法與應(yīng)用。Beta S100測試機(jī)具備高精度、多功能性及便捷操作的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半...

2025-03-10 標(biāo)簽：推拉力測試機(jī) 288 0

推拉力測試儀助力PCB軟板排線可靠性分析

在當(dāng)今電子制造領(lǐng)域，PCB軟板排線（FPC）憑借其輕薄、柔韌以及高靈活性的優(yōu)勢，已成為眾多電子產(chǎn)品的首選連接方案，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)...

2025-03-07 標(biāo)簽：PCB推拉力測試機(jī) 232 0

推拉力測試機(jī)在PCB合金線測試中的應(yīng)用：從原理到實(shí)操全解析

近期，公司成功交付了一臺(tái)專用于PCB板合金線拉力測試的Alpha W260推拉力測試機(jī)。在電子制造行業(yè)，PCB（印刷電路板）的質(zhì)量和可靠性是電子產(chǎn)品性能...

2025-03-06 標(biāo)簽：PCB推拉力測試機(jī) 237 0

Mini-LED倒裝剪切力測試：推拉力測試機(jī)的應(yīng)用

在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓越的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：mini-LED推拉力測試機(jī) 221 0