基于推拉力測(cè)試機(jī)的化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性驗(yàn)證

在微組裝工藝中，化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能，成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而，其鍵合強(qiáng)度的長期可靠性仍需系...

2025-04-29 標(biāo)簽：電路板推拉力測(cè)試機(jī) 75 0

實(shí)測(cè)案例：如何用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行SMT元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試？

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、...

2025-04-27 標(biāo)簽：元器件焊接smt 105 0

ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...

2025-04-25 標(biāo)簽：BGA可靠性測(cè)試焊球 84 0

QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測(cè)試：原理、流程與設(shè)備詳解

在電子制造領(lǐng)域，QFP（無引腳四方扁平封裝）器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性，被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而，QFP引腳焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...

2025-03-24 標(biāo)簽：引腳焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 226 0

粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試：如何選擇合適的推拉力測(cè)試機(jī)?

近期，越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢，關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域，粗鋁線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝，其鍵合...

2025-03-21 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 197 0

揭秘推拉力測(cè)試機(jī)，如何確保電路板可靠性？

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)企業(yè)對(duì)芯片及封裝器件的測(cè)試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)的相關(guān)信息，尤其是用于芯片推力測(cè)試和封裝器件強(qiáng)度...

2025-03-12 標(biāo)簽：電路板推拉力測(cè)試機(jī) 239 0

微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試必看：原理與流程全解析！

本文介紹了利用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的方法與應(yīng)用。Beta S100測(cè)試機(jī)具備高精度、多功能性及便捷操作的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半...

2025-03-10 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 293 0

推拉力測(cè)試儀助力PCB軟板排線可靠性分析

在當(dāng)今電子制造領(lǐng)域，PCB軟板排線（FPC）憑借其輕薄、柔韌以及高靈活性的優(yōu)勢(shì)，已成為眾多電子產(chǎn)品的首選連接方案，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)...

2025-03-07 標(biāo)簽：PCB推拉力測(cè)試機(jī) 234 0

推拉力測(cè)試機(jī)在PCB合金線測(cè)試中的應(yīng)用：從原理到實(shí)操全解析

近期，公司成功交付了一臺(tái)專用于PCB板合金線拉力測(cè)試的Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)。在電子制造行業(yè)，PCB（印刷電路板）的質(zhì)量和可靠性是電子產(chǎn)品性能...

2025-03-06 標(biāo)簽：PCB推拉力測(cè)試機(jī) 240 0

Mini-LED倒裝剪切力測(cè)試：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用

在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓越的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：mini-LED推拉力測(cè)試機(jī) 223 0

一文弄懂，推拉力測(cè)試儀在集成電路倒裝焊試驗(yàn)中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統(tǒng)的核心部件，其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其高密度、高性能...

2025-01-15 標(biāo)簽：集成電路推拉力測(cè)試機(jī) 265 0

揭秘：推拉力測(cè)試機(jī)儀如何助力于電子元器件引線拉力測(cè)試？

在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。而引線作為電子元器件中實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵...

2025-01-14 標(biāo)簽：電子元器件引線推拉力測(cè)試機(jī) 362 0

LED燈珠焊接點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試：推拉力測(cè)試機(jī)使用說明

最近，公司成功交付了一臺(tái)專用于LED燈珠焊點(diǎn)推拉力測(cè)試的設(shè)備。在LED燈珠的制造和應(yīng)用中，金線焊接是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，它直接影響到產(chǎn)品的可靠性和性能。0....

2025-01-22 標(biāo)簽：led測(cè)試推拉力測(cè)試機(jī) 340 0

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：原理及應(yīng)用

在當(dāng)今工業(yè)快速發(fā)展的背景下，材料和組件的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)于保障產(chǎn)品性能和安全至關(guān)重要。技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品復(fù)雜性的提升使得對(duì)材料和組件測(cè)試的要求日益嚴(yán)格，推拉力測(cè)...

2024-12-26 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 498 0

封裝后推拉力測(cè)試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電...

2024-12-12 標(biāo)簽：測(cè)試儀半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 418 0

多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用是多少？

多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用由測(cè)試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定，需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格是影響測(cè)試費(fèi)用重要的因素之一...

2024-08-23 標(biāo)簽：儀器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 435 0

元件貼裝推拉力測(cè)試，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)

元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ睿娮赢a(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同...

2024-07-25 標(biāo)簽：PCBA元件貼裝推拉力測(cè)試機(jī) 532 0

博森源推拉力測(cè)試機(jī)的硬件和軟件組成部分

博森源推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分，這款推拉力測(cè)試方式有破壞性和非破壞性兩種測(cè)試方式。首先給大家介紹一下這臺(tái)機(jī)器的硬件部分：第一部分設(shè)...

2024-06-05 標(biāo)簽：機(jī)器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 930 0

一文了解焊球剪切力強(qiáng)度測(cè)試，附自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用！

最近，公司出貨了一臺(tái)專門測(cè)試焊球剪切力強(qiáng)度的推拉力測(cè)試機(jī)。近年來，激光植球技術(shù)作為微連接領(lǐng)域的新興技術(shù)備受關(guān)注。盡管具有精確性、高效率和自動(dòng)化等優(yōu)勢(shì)，但...

2024-05-31 標(biāo)簽：焊球推拉力測(cè)試機(jī) 1253 0

金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試，推薦自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)！

最近，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，想要進(jìn)行金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試。在集成電路封裝領(lǐng)域，金絲鍵合技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。無論是芯片與基板的連接，還是基板...

2024-06-03 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 1024 0