先進(jìn)ic封裝常用術(shù)語(yǔ)有哪些

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路CMOSDRAM 1285 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進(jìn)路線圖

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過(guò)硅通道垂直穿過(guò)組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV...

2023-11-19 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓 2662 0

為什么有多核處理器？從多核到眾核處理器

其實(shí)“多核”這個(gè)詞已經(jīng)流行很多年了，世界上第一款商用的非嵌入式多核處理器是2002年IBM推出的POWER4。

2023-11-16 標(biāo)簽：處理器摩爾定律晶體管 2472 0

什么是量子反?；魻栃?yīng)？量子反常霍爾效應(yīng)有多反常？

長(zhǎng)時(shí)間使用計(jì)算機(jī)時(shí)，會(huì)遇到計(jì)算機(jī)發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題，這是因?yàn)槌B(tài)下芯片中的電子運(yùn)動(dòng)沒有特定的軌道，它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 2317 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 753 0

3D視角的集成電路設(shè)計(jì)新思路

EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力，即能夠在一個(gè)空間內(nèi)，同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接，多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。

2023-11-01 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì) 882 0

摩爾定律的終結(jié)真的要來(lái)了嗎

英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長(zhǎng)辭，而他對(duì)半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長(zhǎng)的著名預(yù)測(cè)依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 1046 0

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行，大家對(duì)節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律微處理器 2442 0

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律3D封裝 3765 0

SK海力士 ：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 2427 0

石墨烯薄膜導(dǎo)熱性的關(guān)鍵因素是什么

本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來(lái)石墨烯基薄膜的研究進(jìn)展。很難找出哪種原料或方法對(duì)熱管理是最好的。每種方法都存在與...

2023-09-07 標(biāo)簽：cpu摩爾定律石墨烯 2429 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說(shuō)明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1463 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1053 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對(duì)所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 2046 0

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 2668 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.9萬(wàn) 0

摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路是我國(guó)高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個(gè)痛點(diǎn)，從先進(jìn)材料、元器件、制造裝備、測(cè)試設(shè)備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運(yùn)，嚴(yán)重制約了我國(guó)高新技術(shù)的...

2023-07-06 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律eda 722 0

CCIX架構(gòu)在FPGA上的使用及評(píng)估

在 FPGA 上，已經(jīng)開發(fā)了一個(gè) Bluespec 模塊來(lái)處理來(lái)自NDP-update 模塊的鎖定請(qǐng)求。該模塊在提供的虛擬地址上創(chuàng)建一個(gè)哈希表組織的鎖表。

2023-06-29 標(biāo)簽：fpgacpu摩爾定律 1181 0