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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來(lái)的。
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 3.1萬(wàn) 0
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR,隨著...
CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括: 1)RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成,用于最小間距為 4um 間距(2um 線寬/間距)的布線...
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)方向
根據(jù)定義,所謂More Moore是想辦法沿著摩爾定律的道路繼續(xù)前進(jìn);More than Moore做的是發(fā)展在之前摩爾定律演進(jìn)過(guò)程中所謂開(kāi)發(fā)的部分;B...
集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜,動(dòng)輒使用數(shù)百萬(wàn)到數(shù)十億個(gè)邏輯門(mén)數(shù)量(gate count),每一個(gè)邏輯門(mén)和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),否則芯片可能無(wú)法正...
可穿戴技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)詳解
可穿戴技術(shù)(wearable technology),最早是20世紀(jì)60年代由麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室提出的創(chuàng)新技術(shù)。
2019-02-18 標(biāo)簽:摩爾定律可穿戴技術(shù) 1.4萬(wàn) 0
50年前,英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出了摩爾定律:集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目,約每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍。最近幾十年,這個(gè)定律堪稱科技界的...
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 1.4萬(wàn) 0
來(lái)個(gè)簡(jiǎn)單小測(cè)試,讓你真正了解晶體管
半導(dǎo)體行業(yè)大致按照摩爾定律發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì),對(duì)二十世紀(jì)后半葉的世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn),并驅(qū)動(dòng)了一系列科技創(chuàng)新、生產(chǎn)效率的提高和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。
摩爾定律會(huì)不會(huì)終結(jié)_摩爾定律還適用嗎
摩爾定律是不會(huì)終結(jié)的,具體的跟隨小編來(lái)了解下。
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 1.3萬(wàn) 0
摩爾定律或許會(huì)失效,但人類的欲望是沒(méi)有窮盡的。廠家總得想著法地取悅消費(fèi)者,打出新噱頭,玩出新花樣。或許,這也是人類進(jìn)步的動(dòng)力吧。
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 1.2萬(wàn) 0
機(jī)器視覺(jué)發(fā)展為何如此迅猛,原因竟然是這些
這個(gè)標(biāo)題讀起來(lái)有點(diǎn)繞,但是確實(shí)反映出一個(gè)事實(shí):今天除了人類自己的眼睛,還有越來(lái)越多的“機(jī)器之眼”在幫助我們觀察、記錄和分析著周遭的這個(gè)世界,讓我們實(shí)際的...
2017-09-18 標(biāo)簽:摩爾定律機(jī)器視覺(jué) 1.1萬(wàn) 0
DARPA六項(xiàng)新計(jì)劃致力解決半導(dǎo)體路線圖面臨的問(wèn)題
DARPA日前發(fā)布了三個(gè)跨部門(mén)公告(broad agency announcement,BAA),其中描述了
摩爾定律所說(shuō)的“指數(shù)發(fā)展曲線”的真正意義
讓我們?cè)賮?lái)看圖2。如果從2018年的情況開(kāi)始看,那么整個(gè)20世紀(jì)中每十年一次的性價(jià)比翻倍,在曲線上看就是平的,顯得幾乎無(wú)足輕重。一個(gè)人看了圖2,可能會(huì)對(duì)...
在昨日的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說(shuō):“中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7624 0
關(guān)于摩爾定律在今天的有效性,有很多健康的爭(zhēng)論。但不可否認(rèn)的是,長(zhǎng)期以來(lái)指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)的芯片性能每?jī)赡攴环目深A(yù)測(cè)性正在放緩。最終,在物理上根本不可能開(kāi)...
2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)
對(duì)于目前的高端市場(chǎng),市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...
摩爾定律是著名芯片制造廠商美國(guó)因特爾公司(Intel)創(chuàng)始人之一的戈頓?摩爾對(duì)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)做出的推斷。它描述了特定時(shí)期,特定技術(shù)及其相關(guān)應(yīng)用的性...
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 6907 0
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