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      標(biāo)簽　>　摩爾定律

      摩爾定律

      +關(guān)注4人關(guān)注

      摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

      文章：623個(gè) 瀏覽：79778次 帖子：24個(gè)

      摩爾定律技術(shù)

      深度探討人工智能時(shí)代的趨勢(shì)與機(jī)遇

      深度探討人工智能時(shí)代的趨勢(shì)與機(jī)遇

      數(shù)據(jù)年復(fù)合增長(zhǎng)50%，它是一個(gè)復(fù)利增長(zhǎng)；而根據(jù)摩爾定律，運(yùn)算能力也是每1.5年-2年翻番，數(shù)據(jù)和運(yùn)算能力成咬合級(jí)、指數(shù)級(jí)提升，正好到了一個(gè)突破和臨界點(diǎn)，...

      2019-03-10 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能ai技術(shù) 3866 0

      盤點(diǎn)DARPA對(duì)摩爾定律長(zhǎng)日將盡時(shí)分的未雨綢繆

      DARPA今年會(huì)議聚焦于集成線路設(shè)計(jì)，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律走向極限后做未雨綢繆。

      2018-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律DARPA 3851 0

      一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

      一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...

      2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律3D封裝 3771 0

      一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

      芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

      2023-04-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體摩爾定律 3741 0

      關(guān)于蘋果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹

      此外，ISP作為AR相關(guān)的重要模塊，可能會(huì)有新的模塊和功能加入。例如為了實(shí)現(xiàn)AR中需要的定位、位置關(guān)系建模等，往往需要計(jì)算光流（optical flow...

      2019-08-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律加速度傳感器 3673 0

      TSV核心技術(shù)：深硅刻蝕和電鍍

      肖特基的硅片上制作孔專利 此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

      2023-04-06 標(biāo)簽：集成電路IBM摩爾定律 3639 0

      一片硅晶圓對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響分析

      作為百億美元級(jí)別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市...

      2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律硅晶圓 3616 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3597 0

      摩爾定律難以維持，芯片進(jìn)入異構(gòu)驅(qū)動(dòng)的世界

      摩爾定律處于失效的狀態(tài)，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域正經(jīng)歷著重要的變革，這導(dǎo)致人們對(duì)異構(gòu)計(jì)算的需求與日俱增，從而在不用改變?nèi)魏蔚讓蛹軜?gòu)的情況下能夠適應(yīng)手頭的工作量。

      2018-09-10 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3579 0

      電子基礎(chǔ)知識(shí)：摩爾定律相關(guān)知識(shí)詳解

      摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（GordonMoore）提出來的。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一...

      2012-03-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管電子基礎(chǔ) 3375 0

      ERI打破摩爾定律定向思維 將光子學(xué)融入芯片

      為了應(yīng)對(duì)未來微電子技術(shù)即將面臨的挑戰(zhàn)，美國國防部提出了電子復(fù)興計(jì)劃，通過資助新興技術(shù)，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進(jìn)入第二階段。

      2018-11-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3249 0

      Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

      Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

      摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。

      2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3243 0

      服從摩爾定律的超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)算能力分析

      第一臺(tái)通用電子計(jì)算機(jī)ENIAC在1946年投入使用(圖1)，它使用了大約2萬根真空三極管，占用了一間大房子(167 m2)，耗電150 kW，計(jì)算能力僅...

      2022-07-07 標(biāo)簽：三極管摩爾定律超級(jí)計(jì)算機(jī) 3174 0

      一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"

      在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小，幾十年來，在摩爾定律的推動(dòng)下，晶體管的特征尺寸從毫米級(jí)到微米級(jí)再到納米級(jí)，尺寸縮小了百萬倍。今天，在...

      2022-03-24 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3157 0

      傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

      傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

      D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。

      2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力chiplet 3100 0

      摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來了春天

      在半導(dǎo)體行業(yè)，有一個(gè)傳奇定律：摩爾定律，自提出以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展，在短短半個(gè)世紀(jì)內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級(jí)縮小到納米量級(jí)。

      2019-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律人工智能 3056 0

      阻礙嵌入式CPU性能的兩大主要因素

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      過去幾年，采用多線程或多內(nèi)核CPU的微處理器架構(gòu)有了長(zhǎng)足的發(fā)展。現(xiàn)在它們已經(jīng)成為臺(tái)式電腦的標(biāo)準(zhǔn)配置，并且在高端嵌入式市場(chǎng)的CPU中也已非常普及。這種發(fā)展...

      2018-04-30 標(biāo)簽：嵌入式cpu摩爾定律 3046 0

      AI算力需求的暴增，HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

      然而在此過程中，我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tes...

      2020-11-09 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3022 0

      深度解析數(shù)據(jù)中心的通訊連接方式

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      AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)以胖樹fat-tree架構(gòu)為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認(rèn)可的實(shí)現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)，...

      2023-06-19 標(biāo)簽：摩爾定律交換機(jī)數(shù)據(jù)中心 2995 0

      人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的爆炸式發(fā)展正在改變計(jì)算的本質(zhì)

      Young認(rèn)為，由于傳統(tǒng)芯片難以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率，來自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù)：arXiv上關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)的學(xué)術(shù)論文數(shù)量每1...

      2018-11-10 標(biāo)簽：芯片摩爾定律機(jī)器學(xué)習(xí) 2969 0

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