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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時間便會翻倍，促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2909 0
摩爾定律帶來的收益并沒有保證，而是通過商業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府之間的獨(dú)創(chuàng)性和密切合作實(shí)現(xiàn)的。如今，集成電路設(shè)計(jì)成本的不斷上升、外國投資的不斷增加，以及硬件的...
2019-08-29 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律傳輸數(shù)據(jù) 2897 0
區(qū)別于傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)，存算一體架構(gòu)是直接使用存儲器件單元完成乘加計(jì)算，無需數(shù)據(jù)讀寫與搬運(yùn)，可以在極低功耗下完成大規(guī)模的深度學(xué)習(xí)運(yùn)算，大大提升運(yùn)算效率，...
AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎...
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV...
摩爾定律終結(jié)了嗎_摩爾定律或在2021終結(jié)
摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一...
其實(shí)“多核”這個詞已經(jīng)流行很多年了，世界上第一款商用的非嵌入式多核處理器是2002年IBM推出的POWER4。
過去幾十年來，在摩爾定律的推動下，處理器的性能有了顯著提高。然而，傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)的處理和存儲分離開來，隨著以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算（如機(jī)器學(xué)習(xí)）的發(fā)展，...
2023-12-05 標(biāo)簽：處理器摩爾定律計(jì)算機(jī) 2463 0
在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行，大家對節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...
本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來石墨烯基薄膜的研究進(jìn)展。很難找出哪種原料或方法對熱管理是最好的。每種方法都存在與...
摩爾定律可能不再有效，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...
封裝的作用及其對摩爾定律微縮的貢獻(xiàn)正在演進(jìn)。直到2010年代，封裝的主要作用是在主板和芯片之間傳輸電源和信號，并保護(hù)芯片。
什么是量子反?；魻栃?yīng)？量子反?；魻栃?yīng)有多反常？
長時間使用計(jì)算機(jī)時，會遇到計(jì)算機(jī)發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題，這是因?yàn)槌B(tài)下芯片中的電子運(yùn)動沒有特定的軌道，它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...
計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的8個偉大思想
計(jì)算機(jī)架構(gòu)師在過去60年的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中提出的8個偉大思想，這些思想無不影響深遠(yuǎn)。時至今日，架構(gòu)師在設(shè)計(jì)新處理器時仍會延續(xù)采用這些思想。
2023-03-21 標(biāo)簽：芯片摩爾定律計(jì)算機(jī)架構(gòu) 2272 0
ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中，因此更具體的光學(xué)器件，尚不清楚它是否會起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時間，但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方，如果...
在3D實(shí)現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三...
按照宋繼強(qiáng)的說法，所謂混搭是把不同制程下的芯片放到一起，將它封裝集成起來。這種技術(shù)可以根據(jù)需要封裝不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯...
互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的影響分析
事實(shí)上，我們已經(jīng)在一些芯片中看到互聯(lián)網(wǎng)巨頭負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)+設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供IP／設(shè)計(jì)服務(wù)的模式了。一個例子就是微軟使用在HoloLens中的HPU，其中微...
2019-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2201 0
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