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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
Chiplet無法規(guī)?;涞氐闹饕夹g(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
摩爾定律下一個10年的關(guān)鍵之3D堆疊技術(shù)
隨著傳統(tǒng)平面晶體管的尺寸縮小,器件物理學(xué)家稱為短溝道效應(yīng)的器件占據(jù)了中心位置??偟膩碚f,由于源極和漏極之間的距離變得非常小,電流會在不應(yīng)該泄漏的時候漏過...
2023-03-22 標(biāo)簽:摩爾定律晶體管場效應(yīng)晶體管 911 0
計算機架構(gòu)師在過去60年的計算機設(shè)計中提出的8個偉大思想,這些思想無不影響深遠(yuǎn)。時至今日,架構(gòu)師在設(shè)計新處理器時仍會延續(xù)采用這些思想。
2023-03-21 標(biāo)簽:芯片摩爾定律計算機架構(gòu) 2270 0
認(rèn)識類腦計算與工程——海量數(shù)據(jù)、計算資源與類腦邏輯 (一)
文章認(rèn)為,在摩爾定律終結(jié)背景下,類腦技術(shù)所面臨的機遇尤其值得探究。文章還解釋了在“neuromorphic”從提出至今三十余年間,信息通信技術(shù)的“大爆炸...
2023-03-02 標(biāo)簽:摩爾定律數(shù)字化機器學(xué)習(xí) 1273 0
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
關(guān)于摩爾定律在今天的有效性,有很多健康的爭論。但不可否認(rèn)的是,長期以來指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)的芯片性能每兩年翻一番的可預(yù)測性正在放緩。最終,在物理上根本不可能開...
ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中,因此更具體的光學(xué)器件,尚不清楚它是否會起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時間,但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方,如果...
FPGA和SoC對機器學(xué)習(xí)的優(yōu)化方案解析
對于新的架構(gòu)和微體系架構(gòu),仍然有機會。ML工作負(fù)載正在迅速擴展。OpenAI 5月份的一份報告顯示,用于最大AI/ML訓(xùn)練的計算能力每3.5個月就增加一...
摩爾定律被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)的傳奇定律”,它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度,更在接下來的半個世紀(jì)中,猶如一只無形大手般推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
什么是超導(dǎo)數(shù)字集成電路呢?超導(dǎo)數(shù)字集成電路的基本知識
隨著摩爾定律的終結(jié),后摩爾時代的國際競爭將異常激烈,面對功耗和速度的雙重挑戰(zhàn),各國都在積極探索新路線、部署新方案。超導(dǎo)數(shù)字電路,因為有望同時跨越速度和功...
基于處理器KNL和FPGA的深度學(xué)習(xí)算法搭建
1965年摩爾定律提出后,我們開始依次進(jìn)入1965-2005年的單核CPU時代;2006至如今的多核CPU時代;2012至如今的多核英特爾MIC時代。
2022-12-20 標(biāo)簽:cpu摩爾定律深度學(xué)習(xí) 801 0
硅光(SiliconPhotonics)技術(shù)是指用成熟的硅基工藝,在硅基底上直接蝕刻或集成電芯片、調(diào)制器、探測器、光柵耦合器、光波導(dǎo)、合分波器、環(huán)形器等器件。
量子計算技術(shù)的研究現(xiàn)狀 量子計算機的工作原理
1900年 Max Planck 提出“量子”概念,宣告了“量子”時代的誕生??茖W(xué)家發(fā)現(xiàn),微觀粒子有著與宏觀世界的物理客體完全不同的特性。宏觀世界的物理...
集成電路的設(shè)計十分復(fù)雜,動輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個邏輯門數(shù)量(gate count),每一個邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),否則芯片可能無法正...
全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)
Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝,將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片(具有相對低的面積開銷)的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
在云這類面向多租戶的場景下,超線程(HT)架構(gòu)的問題逐漸暴露出來,面對一些高密計算任務(wù)時很難滿足業(yè)務(wù)需求,共享內(nèi)存與物理核的機制導(dǎo)致租戶之間處理任務(wù)可能...
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