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      標(biāo)簽　>　摩爾定律

      摩爾定律

      +關(guān)注4人關(guān)注

      摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

      文章：623個(gè) 瀏覽：79764次 帖子：24個(gè)

      摩爾定律技術(shù)

      計(jì)算機(jī)架構(gòu)設(shè)計(jì)的8關(guān)鍵點(diǎn)

      計(jì)算機(jī)大多數(shù)時(shí)間都是運(yùn)作在常見情況下，符合2/8定律，所以首先我們針對(duì)常見情況進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，加速大概率事件，效果更快。

      2022-10-14 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)算機(jī)架構(gòu) 939 0

      半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

      Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

      2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬 2

      總結(jié)深度學(xué)習(xí)，GPU推理性能提升的三大因素

      2017年，英偉達(dá)推出了適用于深度學(xué)習(xí)的Volta架構(gòu)，它的設(shè)計(jì)重點(diǎn)之一是可以更好地分?jǐn)傊噶铋_銷。Volta架構(gòu)中引入了Tensor Core，用于深度...

      2022-09-21 標(biāo)簽：摩爾定律gpu深度學(xué)習(xí) 3956 0

      電子通信領(lǐng)域這些常見的定律：庫(kù)梅定律 vs 摩爾定律

      英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出摩爾定律：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)...

      2022-09-08 標(biāo)簽：摩爾定律單芯片物聯(lián)網(wǎng) 1880 0

      摩爾定律下一個(gè)十年關(guān)鍵：3D堆疊的潛在優(yōu)勢(shì)

      對(duì) 3D 堆疊 CMOS 進(jìn)行所有需要的連接是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。需要從設(shè)備堆棧下方進(jìn)行電源連接。在此設(shè)計(jì)中，NMOS 器件頂部和 PMOS 器件底部 具有單獨(dú)的...

      2022-09-05 標(biāo)簽：CMOS摩爾定律晶體管 1069 0

      集成電路制造技術(shù)的演進(jìn)

      集成電路中的有源區(qū)、柵、接觸孔、金屬互連線等關(guān)鍵部位的大小和間距等關(guān)鍵參數(shù)稱為特征尺寸，具備某一系列特征尺寸的技術(shù)稱為技術(shù)節(jié)點(diǎn)或技術(shù)代，如20世紀(jì)的0....

      2022-09-05 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 1402 0

      圖形化方案對(duì)制造工藝的影響

      在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)器和邏輯芯片半導(dǎo)體制造商通過提高晶體管密度來減少產(chǎn)品成本、提升性能。

      2022-08-09 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管3D結(jié)構(gòu)光 1066 0

      先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

      通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備...

      2022-08-08 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1403 0

      半導(dǎo)體芯片摩爾定律的未來之路 微處理量子計(jì)算機(jī)的基本原理

      量子計(jì)算機(jī)利用量子疊加和量子糾纏來對(duì)信息執(zhí)行編碼、邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理，其最核心的是來自于量子的相干性（coherence），這個(gè)是物理層面上的，經(jīng)典的...

      2022-08-04 標(biāo)簽：摩爾定律量子計(jì)算半導(dǎo)體芯片 1593 0

      芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

      　在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測(cè)的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長(zhǎng)。

      2022-08-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律SiP 1003 0

      服從摩爾定律的超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)算能力分析

      第一臺(tái)通用電子計(jì)算機(jī)ENIAC在1946年投入使用(圖1)，它使用了大約2萬根真空三極管，占用了一間大房子(167 m2)，耗電150 kW，計(jì)算能力僅...

      2022-07-07 標(biāo)簽：三極管摩爾定律超級(jí)計(jì)算機(jī) 3167 0

      基于憶耦器實(shí)現(xiàn)非易失性邏輯門NOR

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      憶耦器是一種基于非線性磁電耦合效應(yīng)的記憶元件，源于第四種基本電路元件電耦器（transtor）。憶耦器的基本特征是其表現(xiàn)出非線性電荷-磁通回滯曲線。

      2022-06-10 標(biāo)簽：DRAM摩爾定律憶阻器 6004 0

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      美國(guó)時(shí)間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點(diǎn)討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一...

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      封裝的作用及其對(duì)摩爾定律微縮的貢獻(xiàn)正在演進(jìn)。直到2010年代，封裝的主要作用是在主板和芯片之間傳輸電源和信號(hào)，并保護(hù)芯片。

      2022-03-28 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 2334 0

      一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"

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      2022-03-24 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3156 0

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      在本文中，我們?cè)敿?xì)研究了AlGaN的濕法刻蝕特性。特別地，我們研究了m面刻面形成和AlN摩爾分?jǐn)?shù)對(duì)蝕刻速率的依賴關(guān)系。我們還研究了氮化鋁摩爾分?jǐn)?shù)差異較大...

      2021-12-13 標(biāo)簽：芯片摩爾定律電化學(xué) 1816 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

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      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3589 0

      AI算力需求的暴增，HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

      然而在此過程中，我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tes...

      2020-11-09 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3021 0

      一片硅晶圓對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響分析

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      2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律硅晶圓 3608 0

      基于激光的“零重疊”技術(shù)

      摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

      2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4173 0

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