淺議本土chiplet的發(fā)展路線

“摩爾定律”到底死沒(méi)死，是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...

2023-11-08 標(biāo)簽：摩爾定律IC設(shè)計(jì)芯片制造 1609 0

摩爾定律不會(huì)死去！這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

因此，可以看出，為了延續(xù)摩爾定律，專家絞盡腦汁想盡各種辦法，包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是，摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...

2023-11-03 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 1136 0

超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，而成本卻減半。這個(gè)定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝...

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 1384 0

清華大學(xué)開(kāi)發(fā)出超高速光電計(jì)算芯片，性能是商用芯片的3000倍！

針對(duì)這一難題，清華大學(xué)自動(dòng)化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬...

2023-10-31 標(biāo)簽：芯片摩爾定律光學(xué) 1725 0

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃：重新定義芯片封裝，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開(kāi)發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 1217 0

摩爾定律為什么會(huì)消亡？摩爾定律是如何消亡的？

雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器摩爾定律 3294 0

什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言，更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見(jiàn)證。要完全理解摩爾定律的影響和意義，首先必須了解它...

2023-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律貼片機(jī) 6086 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 842 0

電子行業(yè)TSV研究框架：先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)

AI 帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求。TrendForce 報(bào)告指出，聊天機(jī)器人等生成式 AI 應(yīng)用 爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng) 2023 年 AI 服務(wù)器開(kāi)發(fā)大幅擴(kuò)張。這種對(duì)...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 1138 0

向量數(shù)據(jù)庫(kù)這杯“啤酒”與“泡沫”

就像啤酒注定要有泡沫，每一場(chǎng)淘金熱都不缺被捧上了時(shí)代風(fēng)口的人

2023-07-28 標(biāo)簽：摩爾定律gpu數(shù)據(jù)庫(kù) 1727 0

超越摩爾定律：封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

在過(guò)去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封測(cè) 988 0

電子行業(yè)專題分析報(bào)告：大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓 制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1474 0

Chiplet技術(shù)：即具備先進(jìn)性，又續(xù)命摩爾定律

Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先...

2023-07-04 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1384 0

AI助力Chiplet發(fā)展

摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級(jí)別推進(jìn)，半 導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來(lái)越高，...

2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管AI 1126 0

元件的連接會(huì)遇到哪些難題？

英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，它讓電流通過(guò)更寬、電阻更小的互連，可減...

2023-06-21 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 761 0

行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會(huì)：摩爾定律，延續(xù)或超越？

去年10月，第54屆國(guó)際微電子研討會(huì)在圣地亞哥舉行。這是由國(guó)際微電子組裝和封裝協(xié)會(huì)(InternationalMicroelectronicsAssem...

2022-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 1628 0