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標(biāo)簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具的主導(dǎo)企業(yè),為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái),致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時(shí),Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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VC功能安全管理器可與故障活動(dòng)、需求管理以及綜合解決方案集成,實(shí)現(xiàn)分析自動(dòng)化和完全可追溯性。 新思科技(Synopsys)近日宣布,三星晶圓廠與新思科技...
臺(tái)積公司授予新思科技多項(xiàng)“年度OIP合作伙伴”大獎(jiǎng)項(xiàng),肯定雙方在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長(zhǎng)期合作
雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計(jì)解決方案以及針對(duì)臺(tái)積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。
新思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無縫...
新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官
新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官,自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運(yùn)營(yíng)官以來...
2021-11-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技工程 4032 0
新思科技收購AI驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)性能優(yōu)化領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Concertio
本次收購強(qiáng)化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平臺(tái),擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動(dòng)態(tài)優(yōu)化功能
2021-11-05 標(biāo)簽:AI新思科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 792 0
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)積公司N3制程認(rèn)證
通過與臺(tái)積公司在早期的持續(xù)合作,我們?yōu)椴捎门_(tái)積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案,讓客戶更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作,為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案
新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法,提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2021-11-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積新思科技 538 0
在2021新思科技開發(fā)者大會(huì)上,新思科技全球資深副總裁兼中國董事長(zhǎng)葛群在“與開發(fā)者共攬數(shù)字芯光”主題演講中解讀當(dāng)前芯片開發(fā)者職場(chǎng)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來,分享了...
三星攜手新思科技加快汽車SoC的ISO 26262合規(guī)進(jìn)程
VC功能安全管理器可與故障活動(dòng)、需求管理以及綜合解決方案集成,實(shí)現(xiàn)分析自動(dòng)化和完全可追溯性。
2021-10-25 標(biāo)簽:三星電子新思科技自動(dòng)駕駛 640 0
新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)
HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。
新思科技完成對(duì)BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案的收購
此次收購擴(kuò)展了新思科技行業(yè)領(lǐng)先的制造流程控制解決方案,提供高效晶圓制造所需的實(shí)時(shí)自適應(yīng)智能能力
新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解決方案,提升處理器IP核領(lǐng)導(dǎo)地位
新思科技的ARC DSP處理器產(chǎn)品組合通過擴(kuò)展,可支持更小的矢量,能夠在尺寸、功耗和散熱受限的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理和人工智能。
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂
經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計(jì)中的過度設(shè)計(jì)和昂貴的后期ECO(工程變更指令)
2021-09-14 標(biāo)簽:模擬電路IC設(shè)計(jì)新思科技 2826 0
盡管芯片正變得越來越復(fù)雜,但產(chǎn)品仍需更快地推向市場(chǎng)。高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)、5G、汽車及GPU等應(yīng)用領(lǐng)域使芯片開發(fā)者面臨著巨大壓力,因?yàn)?..
新思科技開發(fā)者大會(huì)的使命在于傳播知識(shí)、傳遞智慧、共享經(jīng)驗(yàn),基于此,我們更在意每一位開發(fā)者的健康和安全。鑒于目前的疫情發(fā)展態(tài)勢(shì),應(yīng)上海市疫情防控要求,我們...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝(以下簡(jiǎn)稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
技術(shù)解讀:800G以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)現(xiàn)
2020 年 4 月 6 日,25 Gb 以太網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布更名通知,將名稱變更為“以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括思科、Arista、博通、Dell、Goo...
華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量NAND閃存解決方案
隨著 OTA更新成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)功能,其所需內(nèi)存容量通常也會(huì)翻倍。如今,1Gb與2Gb的內(nèi)存用于代碼存儲(chǔ)相當(dāng)常見,甚至4Gb 也被頻繁采用。
新思科技與三星合作,加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)
GAA晶體管結(jié)構(gòu)是工藝技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),對(duì)于延續(xù)工藝進(jìn)步趨勢(shì)至關(guān)重要,為下一波超大規(guī)模創(chuàng)新提供保障。
新思科技DesignWare IP基于臺(tái)積公司N5制程技術(shù)助力客戶連續(xù)實(shí)現(xiàn)一次流片成功,獲行業(yè)廣泛采用
新思科技高質(zhì)量接口和基礎(chǔ)IP核獲得20多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的采用,涵蓋汽車、移動(dòng)和高性能計(jì)算市場(chǎng)。
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