回顧華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片晶圓的介紹

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計(jì)出貨量突破500萬(wàn)片是華虹半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，越來(lái)越多的功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將目光投向我們，尋求...

2019-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶體管 3024 0

AMD如何將Rome Epycs與Xeon競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相抗衡

時(shí)間和客戶將會(huì)告訴我們答案，但這一衍生產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于，它采用了經(jīng)過(guò)大幅改進(jìn)的多芯片設(shè)計(jì)，核心采用了更先進(jìn)的蝕刻工藝，似乎正以它在最需要的時(shí)候想要的東西，...

2019-12-10 標(biāo)簽：amd晶圓代工服務(wù)器芯片 3009 0

華為顯示芯片試生產(chǎn)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能爬坡

自從華為購(gòu)買芯片受限開始，公司便著力實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)立，改道OLED驅(qū)動(dòng)芯片。 今年9月份左右，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東簽發(fā)《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅(qū)動(dòng)...

2020-12-02 標(biāo)簽：華為顯示芯片晶圓代工 3003 0

本周半導(dǎo)體：業(yè)界最高性能！華為發(fā)布7nm服務(wù)器處理器鯤鵬920

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，IBM已開發(fā)了第一臺(tái)獨(dú)立的量子計(jì)算機(jī)，將一些全球最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)集成到一個(gè)9英尺的玻璃立方體內(nèi)。公司在今年的拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電...

2019-01-15 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器晶圓代工 2999 1

EDA產(chǎn)業(yè)在美企把持下現(xiàn)狀怎么樣？

所謂的EDA，是指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation），用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具，設(shè)計(jì)時(shí)工程師會(huì)用程式碼規(guī)劃芯片功...

2019-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體eda 2985 0

華為僅部分解禁 供應(yīng)鏈憂慮仍未消除

2019-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電華為 2968 0

亡羊補(bǔ)牢？intel可能要將其晶圓代工業(yè)務(wù)關(guān)停

前不久，英特爾公布了自己在世界各地的晶圓廠的擴(kuò)充計(jì)劃。在12月18日，國(guó)外博主發(fā)文說(shuō)明英特爾將要關(guān)停其代工業(yè)務(wù)。這兩個(gè)舉動(dòng)看似矛盾，實(shí)際這是英特爾為了提...

2018-12-21 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工10nm制程 2959 0

三星：“英特爾代工”一事利好整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)，但拒絕討論對(duì)手有關(guān)內(nèi)容

1月30日消息 三星電子（Samsung Electronics）在本周四的財(cái)報(bào)會(huì)上首次就有關(guān)英特爾擬增加外包芯片生產(chǎn)比重一事發(fā)表回應(yīng)，不過(guò)，三星對(duì)于雙...

2021-01-31 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓代工 2952 0

聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲 下半年將展現(xiàn)旺季動(dòng)能

晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場(chǎng)關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說(shuō)會(huì)，里昂證券等外資預(yù)估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，下...

2018-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 2947 0

X-FAB增強(qiáng)其180nm高壓CMOS技術(shù)產(chǎn)品組合中的車用嵌入式閃存產(chǎn)品

X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）IP測(cè)試接口也已包括在內(nèi)，以達(dá)成對(duì)存儲(chǔ)器的完全串行接駁。

2021-04-15 標(biāo)簽：閃存混合信號(hào)晶圓代工 2936 0

12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業(yè)

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸的晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%。這標(biāo)志著中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位不斷增強(qiáng)。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工硅晶圓 2917 0

缺貨漲價(jià)成本增長(zhǎng)之際 成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園聚焦西部IC產(chǎn)業(yè)

汽車產(chǎn)業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對(duì)Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購(gòu)。通過(guò)此次...

2021-09-08 標(biāo)簽：mcu晶圓IC設(shè)計(jì) 2913 0

英偉達(dá)與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議已證實(shí) 搶單大戰(zhàn)正式開打

臺(tái)積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實(shí)，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶...

2019-07-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 2903 0

世界先進(jìn)預(yù)計(jì)2024年下半年市場(chǎng)溫和增長(zhǎng)，對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)持謹(jǐn)慎態(tài)度

　對(duì)于成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率較低以及庫(kù)存調(diào)整即將結(jié)束的情況，方略表示，希望價(jià)格能夠逐步穩(wěn)定，與客戶共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，但對(duì)下半年的變化預(yù)期不大。

2024-04-30 標(biāo)簽：晶圓代工電源管理芯片世界先進(jìn) 2901 0

中國(guó)晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 2869 0