三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 523 0

臺積電三季度財報10月17日發(fā)布,預(yù)計營收雙增長

近期，據(jù)外媒報道，隨著第三季度即將結(jié)束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺積電，已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2579 0

智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟

ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代...

2024-09-30 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工智原科技 826 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1233 0

格羅方德分析晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展情況

在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...

2024-09-26 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓代工格羅方德 904 0

英特爾晶圓代工剝離計劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1073 0

臺積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工先進(jìn)制程 689 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 863 0

三星調(diào)整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...

2024-09-19 標(biāo)簽：NAND三星電子晶圓代工 1364 0

世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司

全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，正式...

2024-09-06 標(biāo)簽：恩智浦晶圓代工世界先進(jìn) 1230 0

2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強(qiáng)勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1043 0

CIS公司業(yè)績回暖，上半年表現(xiàn)亮眼

2024年上半年，隨著消費(fèi)電子市場的持續(xù)回暖及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量視覺需求的激增，CMOS圖像傳感器（CIS）行業(yè)迎來了一輪顯著的增長熱潮。多家國內(nèi)CI...

2024-08-21 標(biāo)簽：消費(fèi)電子晶圓代工CIS 906 0

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢...

2024-08-21 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 981 0

晶合集成上半年?duì)I收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績和堅定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示，上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 840 0

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計劃，旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 812 0

三星電子第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損顯著

三星電子近期公布的2024年第二季度財報顯示，公司整體業(yè)績強(qiáng)勁，總營收達(dá)到74.07萬億韓元（約合541.84億美元），同比增長23.4%，營業(yè)利潤更是...

2024-08-13 標(biāo)簽：三星電子存儲器晶圓代工 779 0

中芯國際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

8月8日晚，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，再次展示了強(qiáng)勁的增長勢頭。報告顯示，中芯國際該季度銷售收入達(dá)到19.013...

2024-08-10 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工格芯 1696 0

三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損

三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場的強(qiáng)勁勢頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國工業(yè)和證券部門的最新預(yù)測，這一...

2024-08-09 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工AI 1162 0

格芯第二季度營收16.3億美元，同比下滑12%

晶圓代工巨頭格芯（Global Foundries）近日發(fā)布了其第二季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示，盡管面臨行業(yè)挑戰(zhàn)，格芯仍實(shí)現(xiàn)了16.3億美元的營收，盡管這一...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工格芯 693 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位

三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1101 0