臺(tái)積電日本廠開幕，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測，全球晶圓代工市場在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺(tái)積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 939 0

AI對芯片行業(yè)并購市場的影響分析

在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機(jī)會(huì)之前，半導(dǎo)體并購是出了名的困難。

2024-02-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工AI 590 0

半導(dǎo)體設(shè)備零部件，細(xì)微之處的商機(jī)之道

我國在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，中國臺(tái)灣CALITECH亦在靜電卡盤吸...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 1689 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1443 0

中國大陸先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟，現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場，與日月光投控、京元電等臺(tái)...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 838 0

晶圓代工成熟制程市場復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)與趨勢分析

臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)...

2024-02-19 標(biāo)簽：英特爾IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1481 0

臺(tái)積電聯(lián)手日企熊本建廠，開啟全球化進(jìn)程

臺(tái)積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地，是其推進(jìn)海外建廠戰(zhàn)略以來的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4，760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 926 0

三星電子年度利潤降至10萬億韓元以下，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)損失慘重

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的萎靡是三星業(yè)績下滑的重要因素之一。據(jù)悉，三星去年該項(xiàng)業(yè)務(wù)損失高達(dá)14.88萬億韓元，其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運(yùn)營虧損達(dá)2.18萬億韓元（...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1123 0

中國晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 2851 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 772 0

全球模擬IC龍頭TI財(cái)報(bào)遜色，成熟制程市場前景堪憂

聯(lián)電、世界先進(jìn)將于1月31日和2月2日舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)德州儀器的糟糕財(cái)報(bào)與預(yù)警必將成為焦點(diǎn)。業(yè)界還將重點(diǎn)關(guān)注這兩大企業(yè)對于成熟制程市場行情、價(jià)格趨勢及新...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓代工 848 0

三星試產(chǎn)第二代3納米工藝SF3，2024年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

SF3工藝的獨(dú)特之處在于其實(shí)現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片晶圓代工3納米 1387 0

2024年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

Sigmaintell預(yù)計(jì)，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計(jì)2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動(dòng)能強(qiáng)于成熟制程。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 1465 0

臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測今年?duì)I收將增長20%

關(guān)于未來發(fā)展，魏哲家表示，2023年晶圓代工業(yè)表現(xiàn)雖同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的突出地位，其業(yè)績表現(xiàn)將超越行業(yè)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 682 0

那個(gè)晶圓廠，真的會(huì)建嗎？

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工 564 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià)，中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 922 0