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晶圓級(jí)

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晶圓級(jí)資訊

近年來，芯片行業(yè)深陷大國(guó)博弈的風(fēng)口浪尖。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題，更多集中于芯片制造環(huán)節(jié)，尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片晶圓級(jí) 542 0

簽約頂級(jí)封裝廠，普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí) 726 0

推拉力測(cè)試儀：晶圓級(jí)封裝芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試的得力幫手！

推拉力測(cè)試儀，晶圓級(jí)封裝芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試的得力助手~

2025-02-18 標(biāo)簽：測(cè)試儀封裝晶圓級(jí) 514 0

正式投產(chǎn)！天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線

來源：天成先進(jìn) 2024年12月30日，天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計(jì)六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進(jìn)“九重...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 886 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 先進(jìn)封裝 1112 0

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式通線

來源：江陰發(fā)布近日，江陰舉行長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰，市領(lǐng)導(dǎo)顧文瑜、陳涵杰，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)...

2024-09-30 標(biāo)簽：微電子晶圓級(jí) 546 0

扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù)，受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng)，扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模...

2024-08-26 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí) 1117 0

二維材料 ALD 的晶圓級(jí)集成變化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章在晶圓級(jí)集成 ALD 生長(zhǎng)的二維材料，需要克服先進(jìn)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。作者：Friedrich Witek，德國(guó)森泰科儀器...

2024-06-24 標(biāo)簽：晶圓級(jí)微系統(tǒng) 660 0

偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目啟動(dòng)竣工驗(yàn)收

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的道路和綠化施工進(jìn)入收尾階段，項(xiàng)目已正式啟動(dòng)竣工驗(yàn)收工作。據(jù)悉...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓級(jí) 711 0

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級(jí)芯片扇出封裝專利

本發(fā)明揭示了一種晶圓級(jí)芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設(shè)備獲取裸芯片的實(shí)際位置信息并據(jù)此調(diào)...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí) 822 0

韓國(guó)政府推動(dòng)國(guó)家芯片封裝項(xiàng)目，維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評(píng)估主要針對(duì)價(jià)值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解，此類審查通常不會(huì)一次性通過，但此次芯片封裝項(xiàng)目卻成功過關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí)長(zhǎng)電科技 620 0

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級(jí)制造

引言在過去的二十年中，市場(chǎng)對(duì)大量N灰度級(jí)三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術(shù)，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長(zhǎng)的時(shí)間去處理。使...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片蝕刻晶圓級(jí) 867 0

新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)測(cè)試

共讀好書宋金龍王甫鳳瑞李厚旭周銘許志勇（華東光電集成器件研究所南京理工大學(xué)電子工程與光電技術(shù)學(xué)院）摘要：面向生產(chǎn)線設(shè)備智能故障診斷與...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試 mems 1002 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級(jí)封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測(cè)試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績(jī)，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

2024-01-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)三星 1162 0

中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大小）不僅定義了小芯片的設(shè)計(jì)方式，而且還限制了離散計(jì)算和內(nèi)存塊的大小單個(gè)晶圓。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓級(jí) 2881 0

中微投資！芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破

芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦，上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導(dǎo)體等先后進(jìn)行了投資，并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過5年多的潛心研發(fā)，芯元...

2023-12-10 標(biāo)簽：晶圓級(jí)襯底 Micro LED 1585 0

偉騰半導(dǎo)體2.4億元專用材料項(xiàng)目開工

據(jù)路高新區(qū)透露，偉騰半導(dǎo)體專用材料事業(yè)計(jì)劃共投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。預(yù)計(jì)2026年全面投產(chǎn)，年產(chǎn)晶圓級(jí)劃片刀30萬個(gè)，...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓級(jí)光學(xué)器件 1203 0

上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目

公開信息顯示，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

2023-09-14 標(biāo)簽：晶圓級(jí)光刻機(jī)先進(jìn)半導(dǎo)體 2505 0

IC封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...

2022-11-14 標(biāo)簽：IC 封裝晶圓級(jí) 1724 0

Nexperia發(fā)布具備市場(chǎng)領(lǐng)先效率的晶圓級(jí)12和30V MOSFET

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡(jiǎn)化散熱管理 ? 奈梅亨，2022年7月27日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生...

2022-07-27 標(biāo)簽：晶圓級(jí)Nexperia 803 0

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藍(lán)牙5

藍(lán)牙5

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藍(lán)牙5是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙5比原來擁有更快的傳輸速度，更遠(yuǎn)的傳輸距離。藍(lán)牙5.0的開發(fā)人員稱，新版本的藍(lán)牙傳輸速度上限為24Mbps，是之前4.2LE版本的兩倍。藍(lán)牙5.0的另外一個(gè)重要改進(jìn)是，它的有效距離是上一版本的4倍，理論上，藍(lán)牙發(fā)射和接收設(shè)備之間的有效工作距離可達(dá)300米。
Qorvo

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5G手機(jī)

5G手機(jī)

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5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，相對(duì)4G而言，網(wǎng)速更快；5G手機(jī)是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī)。相對(duì)4G手機(jī)，5G手機(jī)有更快的傳輸速度，低時(shí)延，通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。
TWS

TWS

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自iphone7取消3.5mm插孔后藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)得到迅猛發(fā)展，藍(lán)牙耳機(jī)種類也層出不窮，TWS藍(lán)牙耳機(jī)兩耳掛不需要有線連接，一經(jīng)面世TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)開始大行其道。
智能工業(yè)

智能工業(yè)

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　　智能工業(yè)：是將具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計(jì)算模式、移動(dòng)通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，大幅提高制造效率，改善產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本和資源消耗，將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。
智慧家庭

智慧家庭

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智慧家庭是智慧城市的最小單元，是以家庭為載體，以家庭成員之間的親情為紐帶，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低碳、健康、智能、舒適、安全和充滿關(guān)愛的家庭生活方式。
Keysight

Keysight

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是德科技公司（Keysight，NYSE：KEYS）是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司，通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
AD9361

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nRF52832

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無線收發(fā)模塊

無線收發(fā)模塊

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無線收發(fā)模塊JF24D整合了高頻鍵控（GFSK）收發(fā)電路的功能，以特小體積更低成本實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。JF24D的傳輸速率為1M，具有81個(gè)通道可任意設(shè)置而互不干擾?？稍趽頂D的ISM 頻段中達(dá)到穩(wěn)定可靠的短距離數(shù)據(jù)傳輸。
太赫茲

太赫茲

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太赫茲是一種新的、有很多獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)的輻射源；太赫茲技術(shù)是一個(gè)非常重要的交叉前沿領(lǐng)域，給技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全提供了一個(gè)非常誘人的機(jī)遇可能引發(fā)科學(xué)技術(shù)的革命性發(fā)展。
三星公司

三星公司

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三星集團(tuán)是韓國(guó)最大的企業(yè)集團(tuán)，包括85個(gè)下屬公司及若干其他法人機(jī)構(gòu)，在近70個(gè)國(guó)家和地區(qū)建立了近300個(gè)法人及辦事處，員工總數(shù)20余萬人，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。
藍(lán)牙5.0

藍(lán)牙5.0

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藍(lán)牙5.0是由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在2016年提出的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙5.0針對(duì)低功耗設(shè)備速度有相應(yīng)提升和優(yōu)化，藍(lán)牙5.0結(jié)合wifi對(duì)室內(nèi)位置進(jìn)行輔助定位，提高傳輸速度，增加有效工作距離。
Elektron

Elektron

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WiGig

WiGig

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WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術(shù)，可用于在家中快速傳輸大型文件。
樂鑫

樂鑫

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樂鑫信息科技（上海）有限公司 (Espressif Systems (Shanghai) Pte., Ltd.) 總部位于上海張江高科技園區(qū)，是一家先進(jìn)、專業(yè)的無晶圓半導(dǎo)體公司，致力于研發(fā)設(shè)計(jì)低功耗的 Wi-Fi 和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片，提供移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
lorawan

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LoRaWAN基于LoRa遠(yuǎn)距離通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的一套通訊協(xié)議和系統(tǒng)架構(gòu)，如果按協(xié)議分層來說LoRaWAN就是MAC層，LoRa是物理層。
KeyStone

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5G毫米波

5G毫米波

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5G毫米波技術(shù)是5G應(yīng)用中一項(xiàng)重要的基礎(chǔ)技術(shù)，毫米波指的是一種特殊電磁波，波長(zhǎng)為1毫米到10毫米，波動(dòng)頻率為30GHz-300GHz。相對(duì)于6GHz以下的頻段，毫米波具有大帶寬、低空口時(shí)延和靈活彈性空口配置等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可滿足未來無線通信對(duì)系統(tǒng)容量、傳輸速率和差異化應(yīng)用等方面的需求。
JN5168

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802.11ax

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ZigBee3.0

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貼片天線

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射頻元件

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無線設(shè)備

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無線設(shè)備一般指無線電通信設(shè)備艦艇上利用無線電波傳輸信息的設(shè)備。主要用于艦艇對(duì)外通信，是進(jìn)行遠(yuǎn)距離通信的唯一手段。由發(fā)信機(jī)、收信機(jī)、天線、饋線和相應(yīng)的終端設(shè)備構(gòu)成。
LoRa技術(shù)

LoRa技術(shù)

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LoRa是一種線性調(diào)頻擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)，它的全稱為遠(yuǎn)距離無線電（Long Range Radio），因其傳輸距離遠(yuǎn)、低功耗、組網(wǎng)靈活等諸多優(yōu)勢(shì)特性都與物聯(lián)網(wǎng)碎片化、低成本、大連接的需求不謀而合，故而被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)垂直行業(yè)中。
LTE-Advanced

LTE-Advanced

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超外差接收機(jī)

超外差接收機(jī)

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　　超外差接收機(jī)是利用本地產(chǎn)生的振蕩波與輸入信號(hào)混頻，將輸入信號(hào)頻率變換為某個(gè)預(yù)先確定的頻率的方法。
藍(lán)牙m(xù)esh

藍(lán)牙m(xù)esh

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藍(lán)牙Mesh是基于ble廣播進(jìn)行消息傳遞的一種藍(lán)牙組網(wǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)，是一種采用網(wǎng)絡(luò)洪泛的方式無中心、無路由的對(duì)等網(wǎng)絡(luò)。以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙設(shè)備與藍(lán)牙設(shè)備之間的多對(duì)多通訊，使藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)智能家居領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢(shì)。
藍(lán)牙4.2

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