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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標(biāo)簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1668 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1527 0

淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工，包括長晶、切割、研磨拋光、沉積外延；第二部分芯片加工，這部分跟硅基IGBT類似。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 1521 0

為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4362 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 3162 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機(jī)的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1221 0

干法刻蝕常用設(shè)備的原理及結(jié)構(gòu)

干法刻蝕技術(shù)是一種在大氣或真空條件下進(jìn)行的刻蝕過程，通常使用氣體中的離子或化學(xué)物質(zhì)來去除材料表面的部分，通過掩膜和刻蝕參數(shù)的調(diào)控，可以實現(xiàn)各向異性及各向...

2024-01-20 標(biāo)簽：等離子體晶圓刻蝕機(jī) 1.1萬 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2024-01-17 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1594 0

晶圓級立方碳化硅單晶生長研究進(jìn)展

碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。與目前應(yīng)用廣泛的4H-...

2024-01-16 標(biāo)簽：晶圓晶體管 SiC 1128 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（一）

在本章當(dāng)中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓集成電路IC 1381 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4508 0

半導(dǎo)體制造工藝科普

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 2325 0

Vishay何以通過新型二極管技術(shù)引流電子元器件小型化潮流？

當(dāng)今汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)型，不僅是對動力、安全和效能的追求，更是對空間的最大化利用和技術(shù)的極致精簡。

2024-01-09 標(biāo)簽：二極管轉(zhuǎn)換器晶圓 892 0

一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片晶圓 TSV 2.0萬 0

離子注入涉及到的隧道效應(yīng)為什么需要7°角？

隧道效應(yīng)，又稱溝道效應(yīng)，對晶圓進(jìn)行離子注入時，當(dāng)注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不再是無規(guī)則的碰撞，而是將沿溝道（原子之間的縫隙）運動...

2024-01-08 標(biāo)簽：晶圓單晶硅 2334 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（六）

一旦晶體在切割塊上被定向了，我們就可以沿著切割塊的這一根軸線打磨出一個平面或缺口(具體可以見下圖所示)。

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 875 0

銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的

介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。

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一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 2.3萬 0

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝流程 2366 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（五）

在晶體生長的過程中，由于某些條件的引入將會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電阻率 643 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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