芯片是如何制造的

中興事件讓我們認(rèn)識(shí)了中國(guó)的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

2019-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 20.7萬(wàn) 0

一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

本文開(kāi)始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過(guò)程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

2018-03-07 標(biāo)簽：晶圓硅片 11.3萬(wàn) 0

一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 7.1萬(wàn) 0

晶圓和芯片的關(guān)系，晶圓能做多少個(gè)芯片

芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。

2022-01-29 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.1萬(wàn) 0

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.1萬(wàn) 0

生產(chǎn)硅晶圓a股上市公司

本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中，經(jīng)常會(huì)使用到這種材料。簡(jiǎn)而言之，就是在...

2018-08-25 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.8萬(wàn) 0

晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程

晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡(jiǎn)稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡(jiǎn)稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義...

2019-05-20 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 4.8萬(wàn) 0

晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對(duì)于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文中，小編將對(duì)...

2021-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 4.2萬(wàn) 1

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決

2018-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬(wàn) 0

FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我們發(fā)揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂(lè)園里搭乘著各種自動(dòng)化移動(dòng)工具（比如AGV（無(wú)人運(yùn)載車）、ARM（機(jī)械手臂）、OHT...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓FAB 3.6萬(wàn) 0

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.5萬(wàn) 0

什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么?

早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體封裝 3.3萬(wàn) 0

晶圓是什么？它的工藝制造流程是怎樣的？

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

2019-06-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.7萬(wàn) 0