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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來,生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜,今天我們將會介紹六個最為關(guān)鍵的步驟:沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...
TSV(Through-Silicon Via)是一種先進的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
芯片上的IC管芯被切割以進行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進行成型,以保護電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護芯片免受機械...
拋光液必須現(xiàn)場調(diào)配,立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比,實現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比,采用自動化的高精密...
金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有...
中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估,SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元,2...
外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進...
由圖可以看出,β-Ga2O3的主要優(yōu)勢在于禁帶寬度,但也存在著不足,主要表現(xiàn)在遷移率和導(dǎo)熱率低,特別是導(dǎo)熱性能是其主要短板。不過,相對來說,這些缺點對功...
昨天的文章中金譽半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7652 1
而為了能夠提高量產(chǎn)能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè),其位于浙江臺州的工廠負責(zé)RealView?的晶圓制造和光...
晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示:硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si,N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si;其上面為隔離作用的場氧層是SiO2,場氧層上面由多晶...
在前道加工領(lǐng)域:CMP 主要負責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械...
引線鍵合步驟完成后,就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
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