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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬(wàn) 0

IC生產(chǎn)流程步驟詳解從上游到下游解說

IC制造的流程較復(fù)雜，但其實(shí)IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過程其實(shí)和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似 (當(dāng)然，精密度差太多了)！...

2018-06-20 標(biāo)簽：ic 晶圓 2.6萬(wàn) 1

芯片本質(zhì)是什么芯片制作為什么那么難

2022-04-19 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 2.4萬(wàn) 0

一文解析扇出型封裝技術(shù)

常見的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，B...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.3萬(wàn) 1

一文詳解半導(dǎo)體封裝材料

小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 2.3萬(wàn) 0

晶圓如何變成cpu

本文開始介紹了晶圓的概念，其次闡述了CPU的工藝要素和和CPU生產(chǎn)流程，最后詳細(xì)介紹了晶圓如何變成cpu的。

2018-03-16 標(biāo)簽：cpu 晶圓 2.2萬(wàn) 0

探究IC制造工藝流程及其所需設(shè)備和材料

半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料應(yīng)用于集成電路、LED等多個(gè)領(lǐng)域，其中以集成電路的占比和技術(shù)難度最高。

2019-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.1萬(wàn) 0

一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D...

2024-01-09 標(biāo)簽：芯片晶圓 TSV 2.0萬(wàn) 0

芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以...

2018-08-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.8萬(wàn) 0

晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽(yáng)極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.8萬(wàn) 0

你知道晶圓為啥是圓的嗎？

在看過前兩篇文章后，有同學(xué)在微信公眾號(hào)向我提了個(gè)很好的問題：“為什么晶圓不是方的？”。

2017-10-31 標(biāo)簽：晶圓晶圓形狀 1.7萬(wàn) 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 WLCSP封裝 1.7萬(wàn) 0

SITRI發(fā)布8英寸硅基GaN外延晶圓產(chǎn)品解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用技術(shù)難題

該晶圓產(chǎn)品具備高晶體質(zhì)量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)材料有效壽命超過1百萬(wàn)小時(shí)，成功解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用的技術(shù)難題，適用于中...

2018-01-04 標(biāo)簽：晶圓 gan 硅基 1.7萬(wàn) 0

晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合工藝技術(shù)介紹

InP 材料在力學(xué)方面具有軟脆的特性，導(dǎo)致100 mm（4 英寸）InP 晶圓在化合物半導(dǎo)體工藝中有顯著的形變和碎裂的風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)，InP 基化合物半導(dǎo)體...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體工藝 1.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會(huì)受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p...

2022-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 RTP 1.6萬(wàn) 1

科普：OCV、AOCV、POCV、LVF

這一期我們來(lái)討論一些名詞，就是標(biāo)題里滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)挠⑽膯卧~。當(dāng)然，其中最核心也是最基本的，就是OCV。什么是OCV？它又有什么含義呢？或許后端的朋友們對(duì)它相...

2023-06-19 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 1.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的晶圓與流片是什么意思？

半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓流片 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.5萬(wàn) 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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